주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.4.15 발행)
주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.4.15 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.04.15 20:02
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주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎TSMC, 5nm 시험생산 돌입...아이폰12용 5나노 A14칩 생산하나
◎중국, 세금감면으로 우시시 반도체 산업 육성 지원
◎화웨이 P30, 全 반도체 공급체인 출하 앞당긴다
◎화웨이 “애플에 5G 모뎀 칩 팔겠다”
◎미디어텍, OPPO Reno 수주로 2분기 실적 상향 기대

<< 디스플레이 >>
◎쓰촨성 청두시, 마이크로LED 디스플레이 프로젝트 체결
◎2분기 TV용 패널 수요공급 타이트…가격 오름세
◎비전옥스, 중국IT엑스포(CITE)2019 전시
◎동쉬광전, LG디스플레이와 협력 협정

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎도요타, 하이브리드차 특허 공개…中반응은 시큰둥
◎전기차 다음은 ESS? CATL의 거침없는 하이킥
◎중국 최초의 나트륨-니켈 배터리 사업 시작
◎SK이노베이션 中합작사로 언급된 ‘간펑리튬’
◎中전기차 배터리 보조금? ‘한국 업체는 기대하지 말라’

<< IT 일반 기타 >>
◎중국IT엑스포(CITE2019) 혁신상 발표

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