주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.4.15 발행)
주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.4.15 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.04.15 20:02
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎TSMC, 5nm 시험생산 돌입...아이폰12용 5나노 A14칩 생산하나
◎중국, 세금감면으로 우시시 반도체 산업 육성 지원
◎화웨이 P30, 全 반도체 공급체인 출하 앞당긴다
◎화웨이 “애플에 5G 모뎀 칩 팔겠다”
◎미디어텍, OPPO Reno 수주로 2분기 실적 상향 기대

<< 디스플레이 >>
◎쓰촨성 청두시, 마이크로LED 디스플레이 프로젝트 체결
◎2분기 TV용 패널 수요공급 타이트…가격 오름세

◎비전옥스, 중국IT엑스포(CITE)2019 전시
◎동쉬광전, LG디스플레이와 협력 협정

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎도요타, 하이브리드차 특허 공개…中반응은 시큰둥
◎전기차 다음은 ESS? CATL의 거침없는 하이킥
◎중국 최초의 나트륨-니켈 배터리 사업 시작
◎SK이노베이션 中합작사로 언급된 ‘간펑리튬’
◎中전기차 배터리 보조금? ‘한국 업체는 기대하지 말라’

<< IT 일반 기타 >>
◎중국IT엑스포(CITE2019) 혁신상 발표

샘플 신청 바로가기



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 이도윤
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to thelec@thelec.kr
ND소프트