반도체 테스트 업계가 삼성전자의 CMOS 이미지센서(CIS) 수요 증가로 하반기에 생산시설 재투자를 단행할 계획이다.
6일 업계에 따르면 삼성전자는 CIS 공급량을 늘리면서 테스트 업체에 2차 시설 투자를 제안한 것으로 알려졌다. 현재 삼성전자의 CIS 테스트 1차 벤더는 테스나, 2차 벤더는 엘비세미콘이다.
업계 관계자는 "엘비세미콘이 삼성전자로부터 CIS 테스트 물량을 약속 받고, 하반기에 투자할 가능성이 높다"며 "1차 벤더인 테스나는 이미 생산시설 규모를 많이 확대한 상태여서 신규 투자에 대해 조심스러운 입장이다"고 말했다. 기업 입장에서는 투자자금을 회수해야 하는데, 계속 투자하기에 큰 부담이 되기 때문이다.
이에 엘비세미콘 측은 "올 하반기 CIS 테스트 장비가 추가로 입고될 예정"이며, "장비 수는 올 상반기에 입고된 수 보다 3분의 1 규모"라고 밝혔다. 테스나 측은 "하반기 CIS 테스트 투자에 대해 검토 중"이라는 입장이다.
이들 테스트 업체는 몇 년 전부터 신규 시설투자를 단행해 올해 삼성전자 CIS 테스트 물량이 대폭 증가된 상태다. 테스나는 2019년 안성 신공장 증설에 약 2200억원을 투입했으며, 지난해 10월부터 CIS 테스트를 하고 있다. 테스나의 CIS 테스트 매출 비중은 2019년 20% 초반에서 올해 2분기 50%를 넘어선 것으로 파악된다.
올해 처음으로 삼성전자 벤더에 선정된 엘비세미콘은 지난 3월부터 CIS와 시스템온칩(SoC) 테스트를 맡기 시작했다. 이를 위해 엘비세미콘은 지난해 9월 안성에 위치한 임차 공장에 581억원을 투자한 바 있다. 엘비세미콘의 CIS 테스트 가동률은 초기 40~50%였다가 지난 6월 70%까지 올라온 상태다. SoC 테스트 가동률은 50%다. 증권가는 엘비세미콘의 올해 신규 CIS/AP 테스트 매출액을 200억원으로 전망했다. 전체 테스트 매출액이 전년대비 24% 증가하며 영업이익률 상승을 이끌 것으로 예상된다. 올해 하반기 신규 장비가 입고되면 매출액이 더 늘어날 것으로 보인다.
한편, 지난해 11월 상장한 네패스아크도 당시 삼성전자의 CIS 테스트 물량 수주를 추진한다고 밝힌 바 있다. 그러나 아직까지 CIS 테스트 보다는 팬아웃 패널레벨 패키지(FOPLP)와 유기발광다이오드(OLED) 드라이브구동IC(DDI) 테스트 설비 투자에 더 주력하고 있는 것으로 파악된다.
이미지센서는 스마트폰, 태블릿, PC 등의 소비 제품뿐 아니라 자율주행차, 사물인터넷(IoT) 관련 분야에 사용이 증가되고 있다. 특히 스마트폰 1대당 카메라 이미지 센서의 개수가 최근 4개로 늘어나며 수요가 구조적으로 성장하고 있다.
삼성전자는 갤럭시, 오포, 비보, 샤오미 등의 스마트폰 카메라에 CIS를 공급한다. 삼성전자는 CIS 생산량을 늘리기 위해 지난해 D램 생산시설 일부를 CIS 생산시설로 전환한 바 있다. 또 올해 초 UMC와 28나노 공정 이미지센서 파운드리 계약을 체결하기도 했다.
2002년 이미지센서 양산을 시작한 삼성전자는 업계 1위인 소니와 점유율 격차를 매년 좁혀 나가고 있는 중이다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 소니는 2019년 점유율 52.7%에서 2020년 47.9%로 감소했다. 반면 2위인 삼성전자는 2019년 17.6%에서 2020년 19.6%로 약 2% 상승하며 추격이 가파르다.
시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 2021년부터 2026년까지 CIS 시장은 연평균 5.4%씩 성장해 2026년이면 시장 규모가 284억달러(32조834억원)까지 늘어날 것으로 전망된다. 특히 내년에는 9% 성장하며 233억달러(26조3220억원) 시장이 전망된다.
