[차이나 브리프] 우시 SK하이닉스 반도체 단지 8월 착공
[차이나 브리프] 우시 SK하이닉스 반도체 단지 8월 착공
  • 손미경 중국 에디터
  • 승인 2021.07.21 09:16
  • 댓글 0
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| 출처 : 아이지웨이 | 6월 16일

○우시 SK하이닉스 반도체 단지 8월 착공
- 우시 하이테크존에 있는 SK하이닉스 반도체 산업단지가 오는 8월 착공한다고 현지 매체 우시일보(无锡日报)가 보도했음.
- SK하이닉스를 필두로 국내외 장비‧핵심부품 업체, R&D 센터 등을 유치해 반도체 산업 클러스터를 구축하는데, 현재 37개 기업 및 연구소와 계약 논의 중이며 2개 기업은 입주를 앞두고 있음. 
- 2020년 1월 16일, SK하이닉스과 우시 하이테크존이 반도체 산업 단지 건설 협력협정을 체결.
- 총 투자금액 20억위안.
- SK하이닉스 중심의 전후방 산업사슬 및 각종 양질의 패키지 업체와 연구개발교육센터를 집결한 반도체 산업 본부 경제 클러스터를 조성한다는 계획.    



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