삼성전자가 미국 퀄컴과 거의 동등한 속도로 5G 핵심칩 솔루션을 상용화하는 성과를 냈다. 롱텀에벌루션(LTE) 때에는 수 년 이상 기술 격차가 났었다. 이번 성과에 대해 전문가들은 통신 모뎀 칩 솔루션 시장에서 삼성전자가 '독립'을 한 것이라고 평가했다.
삼성전자는 4일 5G 모뎀칩인 엑시노스 모뎀 5100에 이어 엑시노스 무선주파수(RF) 5500, 엑시노스 SM 5800 등 5G 무선통신 핵심 반도체 2종을 출시했다고 밝혔다.
이들 제품은 삼성전자가 내놓은 5G 갤럭시S10에 탑재된 것으로 전해졌다.
모뎀과 RF 칩, SM 칩은 초고속 데이터 통신을 가능하게 하는 무선통신 반도체다. 모뎀칩이 휴대폰의 음성, 데이터 정보를 신호로 변환하거나 외부의 신호를 음성, 데이터로 변환해준다면 RF 칩은 신호를 전파로 주고받을 수 있도록 조정하는 역할을 한다. 이 과정에서 전파 신호를 더 효율적으로 보낼 수 있도록 전압을 조정해 주는 것이 SM 칩이다.
엑시노스 RF 5500과 엑시노스 SM 5800 기술은 지난 2월 미국 샌프란시스코에서 열린 국제반도체기술학회(ISSCC) 2019에서 우수 제품 논문으로 선정된 바 있다.
엑시노스 RF 5500은 2세대부터 6기가헤르츠(GHz) 이하 5G 통신 표준까지 하나의 칩으로 지원할 수 있다. 삼성전자는 데이터 전달 속도를 향상시키기 위해 4개 안테나를 동시에 사용 가능한 4×4 MIMO(다중안테나) 기술과 주파수 변복조 방식인 256QAM(직교진폭변조) 기술을 적용했다.
RF가 통신기지국에 데이터를 발신하기 위해서는 전력 증폭 반도체를 이용해 신호를 증폭시키는 과정이 필요하다. 전력 공급 변조 반도체(SM)는 신호증폭에 필요한 전압을 조절해 배터리 소모를 효율적으로 관리한다.
엑시노스 SM 5800은 최대 100메가헤르츠(MHz) 무선 대역폭을 지원해 데이터 전송량이 큰 5G 통신에서도 효율적인 데이터 전송이 가능하다. 특히 모바일 기기와 통신기지국 간 거리 정보를 바탕으로 필요 전압을 최적화해 단말기에서 사용되는 배터리 소모를 최대 30% 개선한다.
강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 “삼성전자는 첨단 5G 포트폴리오를 바탕으로 이동통신 분야에서 혁신을 이끌고 있다”면서 “삼성 엑시노스 5G 솔루션은 강력한 성능과 전력 효율을 제공함과 동시에 각 세대별 이동통신 표준을 지원해 어디서든 끊김 없는 연결을 제공할 것”이라고 말했다.
