1분기 대부분 파운드리 업체 매출이 하락세를 보인 것으로 나타났다. 300mm 파운드리 사업을 주력으로 삼는 업체가 특히 약세를 보였다.
대만 타푸산업연구원(TRI:Topology Research Institute, 拓墣产业研究院)의 조사 자료에 따르면 1분기 파운드리 업계 매출액은 전년 동기 대비 16% 감소한 16조5000억원(146억2000만달러)에 그쳤다.
매출액 기준 10대 파운드리 업체 대부분이 매출 감소를 보였다. 시장점유율 48.1%로 1위를 차지한 TSMC는 1분기 매출 성장률이 -17.8%였다. TSMC 외에도 삼성전자(시스템LSI 포함, -14.4%), 글로벌파운드리(-18.4%), UMC(-18.1%), SMIC(-21.3%), 파워칩(-26.4%) 모두 1분기 매출이 전년 동기 대비 두 자릿수 하락했다. 수요 급감에 따른 영향인 것으로 풀이된다. TSMC의 경우 근래 일어난 웨이퍼 불량 사고가 큰 영향을 미친 것으로 분석됐다.
반면에 200mm 웨이퍼 파운드리가 주력인 뱅가드, 화홍반도체, DB하이텍은 한 자릿수 성장률을 기록했다. 타워재즈만 매출이 소폭 감소했다.
TSMC는 현 상황을 극복하기 위해 올해 하이실리콘, 퀄컴, 애플, AMD 등 주요 고객사 물량을 확대할 계획이라고 TRI는 설명했다. 삼성전자도 300mm 주요 고객사 영업력을 확대하는 한편 200mm 사업에도 역량을 강화한다. 삼성전자는 2023년까지 25% 시장 점유율 달성을 목표로 삼고 있다고 TRI는 추정했다.
TRI는 "상반기 내 상황이 호전되지 않으면 올해 파운드리 산업은 마이너스 성장을 피하기 힘들 것으로 보인다"고 설명했다.
