반도체 패키징 전문 기업 엘비루셈이 28일 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 일정에 본격 돌입했다고 28일 밝혔다.
엘비루셈 총 공모주식수는 600만주다. 주당 공모 희망가는 1만2000원~1만4000원 사이다. 이번 공모를 통해 최소 약 720억원을 조달한다. 공동 주관사는 한국투자증권과 KB증권이다. 내달 26일~27일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 6월 2일~3일 일반 청약을 받은 뒤 6월 중 상장 예정이다.
엘비루셈은 지난 2004년 설립됐다. 디스플레이 구동 반도체 및 비메모리 반도체 제조 사업을 하고 있다. 모바일과 중대형 디스플레이를 구동하는 디스플레이드라이버IC(DDI) 패키징이 주력 매출원이다.
패키징 공정은 △반도체 칩(IC)을 기판에 연결하기 위해 금을 재료로 칩 전극부위에 연결, 작은 돌기를 형성하는 골드범프 공정 △골드범프 이후 웨이퍼 상태 개별 반도체 칩 성능과 동작여부를 검사하는 웨이퍼 테스트 공정 △웨이퍼테스트 후 기판에 개별 칩을 패키지하는 어셈블리 공정 및 최종 테스트로 구분된다. 유연한 기판위에 드라이버IC가 주립된 형태인 COF 외에도 패키징 기판 없이 생산돼 소형 디스플레이에 적용되는 COG(Chip On Glass), COP(Chip On Glass) 등으로 나뉜다.
엘비루셈은 사업초기 수요가 가장 많은 COF가 주력이었으나 플라스틱 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이에 적용되는 COP로도 사업을 확장했다. 반도체 후공정 전반을 내재화 한다는 전략을 갖고 있다. 방열, 투메탈(2Metal) 같은 다양한 COF 공정 솔루션 및 패키징 일괄 서비스 구축, 전력반도체 용도의 차별화된 신(Thin) 웨이퍼 가공 솔루션 등 시장을 선도할 수 있는 기술력을 확보해 성장동력을 마련했다고 강조했다.
신현창 엘비루셈 대표는 "반도체 후공정 패키지 전반에 걸쳐 차별화된 기술력을 확보해 시장을 선도할 계획"이라면서 "코스닥 상장을 통해 경쟁력 강화 및 고객 네트워크를 다양화 해 글로벌 반도체 패키징 기업으로 도약할 것"이라고 밝혔다.
엘비루셈의 매출은 최근 3개년 간 연평균 22.9% 상승, 지난해 2098억원을 기록했다. 영업이익 역시 연평균 20.6% 성장세를 보이고 있다. 지난해 영업이익은 208억원이다.
