삼성전자·SK하이닉스, 추진위원회로 참여
정부가 추진하고 있는 차세대 메모리 반도체 PIM(Processing-In-Memory) 개발 예타사업에 국내 양대 메모리 업체인 삼성전자와 SK하이닉스가 비참여 의사를 밝혀 난항이 예상된다.
과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 범부처 PIM 인공지능 반도체 핵심기술개발 국책 과제를 기획해 올해 초 예타사업으로 접수했다. 정보통신기획평가원(IITP)은 오는 6~7월까지 예비타당성 평가를 진행할 예정이다. 예타 조사가 통과되면 하반기부터 국책 과제가 수행될 것으로 전망된다. 지원 규모는 2022년부터 2028년까지 5년간 9924억원으로 약 1조원에 달한다. 통상적으로 접수 금액의 절반 규모로 확정되는 것을 고려해도, 적지 않은 규모다.
대형 국책 과제가 시도되는 만큼 과기부와 산업부는 삼성전자와 SK하이닉스가 참여하길 기대하고 있으나 쉽지 않을 것으로 관측된다. 해당 기획의 출연연 관계자는 "주요 메모리 공급기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 참여해야 사업 성과에 영향력이 있지만, 양사가 비참여 의사를 밝힘에 따라 개발이 어려울 것으로 보인다"고 말했다.
업계 전문가들은 "자체 차세대 메모리 개발 역량을 보유한 삼성과 SK하이닉스가 굳이 국책 사업에 뛰어들 이유가 없을 것"이라며 "개발 과정 중에 정부로부터 간섭을 받고 싶지 않기 때문"이라는 분석이다. 양사의 1년 R&D 비용인 수십조원에 비하면 국가 지원 금액은 미비하다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 과제에 참여하지 않더라도 추진위원회로 참여하는 방향으로 의사를 타진한 것으로 전해졌다.
정부가 PIM 반도체 개발에 적극적인 이유는 향후 다양한 인공지능 산업에 활용 가능성이 높기 때문이다. PIM 반도체는 메모리 안에 연산작업을 하는 AI 프로세서를 통합해 전통적인 메모리의 한계를 극복한 기술이다. 중앙처리장치(CPU)와 메모리가 데이터를 주고받지 않아도 메모리 자체적으로 연산처리가 가능하다. 전력 소모량 또한 최대 30배 절감할 수 있다. 반면, 전통적인 메모리(폰노이만 구조)는 메모리에서 명령어를 불러오고 실행한 뒤, 그 결과를 다시 메모리에 저장하는 방식이다. 작업처리가 오래 걸린다는 단점이 따른다.
삼성전자는 일찌감치 지난 2월 국제반도체기술학회(ISSCC)2021에서 고대역폭 메모리(HBM)-PIM 반도체 기술을 공개한 바 있다. 삼성전자는 올해 상반기 중 고객사 대상으로 AI 가속기에 HBM-PIM 반도체 시험 검증을 완료할 계획이라고 밝혔다. 이렇듯 자체 기술 개발에 적극적이다. SK하이닉스 또한 AIM(Artificial intelligence in Memory) 지능형 메모리를 개발 중인 것으로 알려졌다.
