서울반도체, 삼성전자 미니 LED 공급망 진입
서울반도체, 삼성전자 미니 LED 공급망 진입
  • 이기종 기자
  • 승인 2021.04.20 16:14
  • 댓글 1
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중국 산안 이어 이원화 업체로 미니 LED 납품
'네오 QLED' 판매량 따라 회사 실적 기여 전망
삼성전자 네오 QLED
삼성전자 네오 QLED

서울반도체가 삼성전자 미니 발광다이오드(LED) 공급망에 진입했다. 물량은 많지 않으나 삼성전자와 미니 LED·마이크로 LED 협력 확대를 기대할 수 있다는 점에서 의미가 있다.

20일 업계에 따르면 서울반도체는 삼성전자 미니 LED TV 신제품 '네오 QLED' 공급망에 포함돼 미니 LED를 일부 납품한 것으로 파악됐다. 서울반도체는 삼성전자 미니 LED 주력 공급업체인 중국 산안에 이어 이원화 업체로 미니 LED를 납품한다. 물량 기준으로 산안 비중이 더 크다.

애초 산안 외에 대만 에피스타와 플레이나이트라이드도 삼성전자에 미니 LED를 공급할 가능성이 있었지만 애플 등 다른 고객사에 주력하기로 결정한 것으로 보인다. 산안이 미니 LED 가격 경쟁력에서 앞선 것으로 알려졌다.

서울반도체는 지난 1분기 말 삼성전자 미니 LED 공급망에 진입한 것으로 추정된다. 삼성전자는 서울반도체의 공급망 진입으로 산안의 미니 LED 공급 차질이나 예상을 웃도는 미니 LED 수요 확대 등에 대비할 수 있다.

서울반도체는 삼성전자 네오 QLED 판매량에 비례해 미니 LED 매출 신장을 기대할 수 있다. 삼성전자는 올해 미니 LED TV인 네오 QLED를 프리미엄 TV 시장을 공략하기 위한 전략 제품으로 내세우고 있다. 다만 미니 LED TV에 사용하는 액정표시장치(LCD) 패널 가격이 지난해 하반기부터 지속적으로 상승세인 점이 걸림돌이다. 

서울반도체는 장기적으로 삼성전자에 마이크로 LED 공급도 노릴 것으로 보인다. 서울반도체가 개발한 '와이캅' 기술은 기존 칩 스케일 패키지(CSP)와 달리 일반 조립라인에서 직접 실장해 추가 패키지 공정이 필요 없다. 서울반도체는 와이캅 기술을 미니 LED와 마이크로 LED 모두에 사용할 수 있다는 입장이다.

한편 삼성전자는 마이크로 LED TV의 경우 핵심 공정 단계를 줄일 수 있는 'R(적)G(녹)B(청) 원칩(One Chip)' 전사 기술을 상반기에 적용할 계획이다. RGB 원칩 방식이란 기존 'RGB 개별 칩 전사'처럼 RGB 각 픽셀을 따로 분리해서 기판에 전사하지 않고, RGB를 하나의 칩에 구현하는 기술을 말한다.

RGB를 하나의 칩으로 만들면 칩 크기가 기존 RGB 픽셀 칩보다 커서 전사가 상대적으로 쉽다. 칩을 인쇄회로기판에 옮겨 심는 횟수가 3분의 1로 줄어들고 공정이 짧아져 생산수율 개선이 가능하다. 칩 전사 후 불량 화소를 제거하는 리페어(Repair·수리) 공정 횟수도 줄일 수 있어 제품 단가를 낮출 수 있다.

현재 마이크로 LED TV는 제품 가격이 1억원을 훌쩍 웃도는 데다 삼성전자의 올해 마이크로 LED 출하량 예상치도 1000대를 밑돌아 올해 TV 시장에서 유의미한 점유율을 기록하긴 어렵다. 삼성전자 마이크로 LED 제품 '더 월'의 마이크로 LED 공급망은 플레이나이트라이드와 산안으로 알려졌다.

일반 칩스케일패키지(CSP, 왼쪽)와 비교한 와이캅(WICOP, 오른쪽)
일반 칩스케일패키지(CSP, 왼쪽)와 비교한 와이캅(WICOP, 오른쪽)

 


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서반가즈아 2021-04-20 21:46:30
서울반도체 가는거야 ? ㅋㅋㅋ

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