주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2021.4.19 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2021.4.19 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2021.04.19 14:40
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎SK하이닉스 중국 법인, 반도체 장비 통관 절차 간소화
◎중국 10대 반도체 후공정 업체는?
◎ARM차이나 사태 점입가경
◎삼성, 대만 UMC와 파운드리 협력
◎우시, 2021년 첨단산업발전 투자예산 5021억위안
◎한눈에 보는 중국 지역별 반도체 산업 현황
◎TSMC 타이난 공장서 정전 발생
◎TSMC 정전사고 원인과 파장은? 피해액 10억대만달러, 웨이퍼 4만장 폐기 위기
◎대만 정부, 반도체 산업 육성 정책 수립
◎전지과기, 리스크파이브(RISC-V) AP 출시

<< 디스플레이 >>

◎아너, 비전옥스에서 9억위안 규모 패널 주문
◎CSOT, 350억위안 투자해 신규 패널 라인 만든다
◎중국 디스플레이 소부장 수입 관세 면제
◎삼성 TV 수장도 대만행‧‧‧패널IC‧LCD 업체 만나
◎BOE‧TCL 1분기 실적 급증
◎LCD 산업 최후의 격전지는 IT

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎S볼트, 코발트 프리 양극재 공식 양산
◎간펑리튬, 이춘서 배터리 재료 프로젝트 추진
◎GM-SAIC, 얼티엄 배터리 첫 공개
◎차세대 원통형 배터리 개발에 나선 중국 배터리 업계
◎LG에너지솔루션, 중국 호정기차에 배터리 공급

<< IT 일반 기타 >>
◎완뱌오 아너 회장 "부품 수급 문제없다"

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