TSMC의 대만 남부 과학단지에 있는 팹14 P7의 정전 사고로 르네사스, NXP, 소니 등이 피해를 입은 것으로 파악된다. 차량용 반도체 공급 부족이 더 악화될 전망이다.
지난 14일 오전 TSMC 팹14 P7은 공사 중에 지하 전력선이 끊어져 정전이 발생됐다. 대만 전력 공사(TPC)는 긴급 복구작업에 나서 사고 발생 6시간 만인 오후 7시 30분에 전력공급을 재개했다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 팹14의 정전으로 손상된 웨이퍼의 피해 규모는 약 1000~2500만달러(112억원~279억원)에 달한 것으로 조사됐다. 이 금액은 TSMC의 연간 총 수익의 0.1% 미만 수준이다.
반도체 생산라인은 공정 특성상 한 번 멈추면 재가동하기 쉽지 않다. 단 1초라도 멈추면 작업 중 미세한 오차가 발생해 제작하던 웨이퍼를 전량 폐기해야 한다.
14 P7 라인은 12인치 웨이퍼 기반으로 45나노, 40나노, 16나노, 12나노 제품을 생산한다. 주요 생산 제품은 차량용 마이크로컨트롤러(MCU)와 CMOS 이미지센서(CIS) 등이다. 팹14에는 최근 파운드리 업계에서 용량이 가장 부족한 45나노, 40나노 라인을 포함한다. 생산에 피해를 받은 고객사는 르네사스, NXP, 소니 등으로 조사됐다.
트렌드포스는 "40나노에서 생산되는 소니의 CIS는 주로 고급 스마트폰용으로 공급된다"며 "다행히 소니가 자체 팹에서도 이 칩을 제조하므로 TSMC가 웨이퍼를 완전히 폐기하더라도 단기적으로는 제품 공급에 영향을 받지 않을 것"이라고 설명했다.
그러나 르네사스는 상황이 다르다. 지난 3월 19일 르네사스의 일본 나카 팹에서 화재가 발생함으로써 차량용 MCU 생산에 차질을 겪고 있다. 현재까지 나카 팹은 아직 재개되지 않은 상태다. 결국 르네사스는 TSMC에게 증산을 요청했고, TSMC는 요청을 받은것으로 알려졌다. TSMC가 일부 자동차 반도체 생산을 담당하더라도 물량을 얼마나 소화활 수 있을지가 관건이다.
NXP도 지난 2월 미국 텍사스주의 한파와 폭설로 전력이 중단되면서 오스틴 팹 가동을 중단한 바 있다. 지난 3월 11일부터 초기 가동을 시작했다.
업계에서는 올해 초만 하더라도 반도체 공급 부족(쇼티지)이 4분기에는 해결될 것으로 예측했지만 상황이 더 악화됐다. 지난 15일 TSMC의 실적 발표에서 CC 웨이 최고경영자(CEO)는 반도체 공급 부족은 내년에도 계속 될 것이라고 밝혔다. 트렌드포스는 "이번 정전 사고로 향후 자동차 MCU 공급이 더 어려워 질 것"이라고 밝혔다.
