○우시 2021년 첨단산업프로젝트 투자계획
- 우시시가 2021년 중대산업프로젝트 투자계획을 발표했음.
- 중대산업프로젝트 252개, 총 투자금액 5021억위안. 당해투자집행 858억위안. (연결프로젝트 169개, 신규프로젝트 계획 83개)

○12인치 생산라인, 대형실리콘, 웨이퍼제조 위주
‣R&D플랫폼 19개
- 장쑤반도체응용기술혁신센터 
- ZKICME(中科芯) 고성능범용CPU자체개발
- 우시선첨단연구원 반도체연구제조 및 S/H 부품개발
- 화친통신우시R&D센터 등.

‣과학혁신산업단지 22개
- 장쑤반도체응용기술혁신센터 ‘시산(锡山)밸리’ 
- 중어우(中欧)첨단장비혁신산업단지
- 디지털반도체밸리 1기
- 장쑤디지털IT산업단지 화칭스마트단지 등.

‣서비스업 65개
- SK하이닉스 학교 건설
- 우시시 신파(新发)반도체산업단지(한중반도체산업단지) 등

‣전략신흥산업 90개

- SMICS 12인치 제조 및 3D 칩 집적
- JCET 연산 36억개 고밀도반도체 및 시스템용 패키징모듈
- 장인신제(江阴新杰) 전자재료개발/제조 및 플라즈마 세척장비 R&D제조 
- 이싱(宜兴) 실리콘밸리 차세대정보산업(5G, 초연산, 광모듈)용 신형기판
- 맥스샌드산업단지
- SK하이닉스 12인치 생산라인
- 화훙반도체1기
- 우시화훙반도체 1기 증설
- 무라타 연산 9600억개 신형 패치형 세라믹콘덴서
- 하이천반도체 8인치 비메모리칩 
- 오슬람반도체 광전소자 
- 하이타이반도체 테스트패키징
- 윙텍 스마트제조산업단지
- 우시리드인텔리전트 반도체장비재료산업단지 1기 등