○2020년 중국 10대 후공정 업체 합계매출 525억위안, 전년비 17% 증가
- 중국 현지 시장조사업체 칩인사이츠가 2020년 중국 본토 10대 후공정 업체 명단을 발표했음.
- 2019년에 이은 두 번째 명단 발표.
- 2020년 톱10 순위권 커트라인은 5억위안.
- 2020년 중국 톱10 후공정 업체 합계 매출액은 2019년보다 17% 증가한 525억위안.
- 전략적 요인으로 매출 감소한 CR마이크로를 제외한 9개 업체 모두 매출성장을 기록.
- 매출성장 1~3위는 페이톤 테크놀로지(171.89%), WLCSP(96.43%), CPC(32.85%) 순. 4위는 TF마이크로(30.51%).
- 중국반도체산업협회 통계 기준, 2020년 중국의 후공정 산업 성장세는 전체 반도체 산업에 못 미쳤음.
- 후공정 산업 매출은 2019년의 2350억위안에서 2020년 2510억으로 6.8% 증가.
- 분포 지역은 여전히 장삼각 지구에 65% 이상 업체가 집중되어 있음. 2020년 장삼각 지구 후공정 산업 매출의 전국 매출 기여도는 70% 이상을 차지해 2019년 대비 3%p 상승.
○중국 10대 후공정 업체
‣JCET(江苏长电科技)
- 반도체 설계, 시뮬레이션, 웨이퍼 Middle-End 테스트패키징, 시스템 테스트패키징 등 마이크로시스템반도체 패키징테스트 공급.
‣TF-(通富微电子, 퉁푸마이크로)
- 세계 선두 CPU/GPU 양산 후공정 기술 보유.
- 중국 최초로 7나노 라이젠9 칩 서버 테스트패키징.
‣HUATIAN- (天水华天科技, 화톈)
‣PAYTON TECHNOLOGY(沛顿科技, 페이톤 테크놀로지)
- 메모리칩 주력.
- 업계 선두 테스트패키징 생산라인과 약 20년의 양산 경험 보유.
‣WLCSP(苏州晶方半导体, 쑤저우징팡)
- 센서 주력.
- 8인치, 12인치 웨이퍼 패키징 대량양산 능력 보유.
‣CHIPMORE(合肥颀中, 허페이치중, 칩모어)
- 2021년 3월 허페이이스윈(ESWIN, 合肥奕斯伟封测技术)에서 개명.
- 쑤저우치중테크놀로지(颀中科技) 지분 100% 보유.
‣CR MICRO(华润微电子, 화룬) 패키징 사업부
- CR마이크로 산하 테스트패키징 플랫폼 ATBG(Assembly & Test Business Group)이 화룬 산하 테스트패키징 업체 화룬안성(华润安盛), 화룬사이메이커(华润赛美科), 화룬시판(华润矽磐)을 합병해 설립한 회사.
- 국내외 팹리스에 각종 테스트패키징 제공.
‣FHEC(甬矽电子(宁波), 닝보융시전자)
- 첨단 패키징 시장 신생 업체.
‣CPC(chippacking, 气派科技)
- SOP, SOT, DIP 등 기존 패키징이 매출의 85% 차지.
- CPC가 자체적으로 정의한 패키징 형식 Qipai, CPC 제품의 매출 비중은 5% 미만.
- QFN/DFN과 LQFP 제품의 매출 비중은 9% 미만.
‣TAIJI(太极半导体, 타이지, 태극반도체)
- D램(DDR2，DDR3，DDR4，LPDDR2, LPDDR4)/낸드플래시/로직 3대 사업 운영.
- TSOP, QFP, BOC, BGA 등 기존 패키징 기술을 기초로 FBGA, FCCSP 등 첨단 패키징 기술 개발해냄.
