이석희 SK하이닉스 사장 "반도체 도전과제, 협업으로 해결"
이석희 SK하이닉스 사장 "반도체 도전과제, 협업으로 해결"
  • 이수환 기자 | shulee@thelec.kr
  • 승인 2018.10.25 17:46
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신뢰 바탕으로 함께 풀어야, 반도체대전 기조연설
이석희 SK하이닉스 사업총괄 사장
이석희 SK하이닉스 사업총괄 사장

이석희 SK하이닉스 사업총괄 사장이 25일 서울 코엑스에서 열린 반도체대전 기조연설에서 “기술과 생산 문제를 해결하기 위해서는 협업 생태계를 구축해야 한다”라고 견해를 밝혔다. 어느 한 업체가 반도체 발전을 위해 필요한 요소를 해결할 수 없고 지식과 방향을 놓고 신뢰를 바탕으로 힘을 뭉쳐야 한다고 강조했다.

그는 기조연설에서 반도체 산업이 계속해서 성장할 수 있는 원동력으로 데이터 폭증을 수차례 언급했다. ‘디지털 트랜스포메이션’이라 부르는 일종의 변곡점에 반도체가 있고 이를 지속해서 발전시키기 위한 도전과제로 크게 기술·생산 두 가지 요소가 있다고 설명했다. D램은 패터닝과 커패시터 용량 극복, 낸드플래시는 고(高) 적층으로 나아가기 위한 A/R(Aspect Ratio) 해결이다.

이 사장은 “장비에서 8000개 이상의 파라미터(매개변수)가 나오고 이를 잘 관리하고 이해할 수 있어야 한다”라며 “기계학습을 이용해 여러 협력사와 생산성을 컨트롤 해야 할지 들여다보고 있다”라고 말했다. 팹(Fab) 운영과 수율을 높이려는 방법으로 빅데이터를 통한 인공지능(AI) 등의 활용은 이제 선택이 아닌 필수다.

미세공정의 한계로 반도체 공정은 그 어느 때보다 복잡해지고 다양한 재료와 기법이 활용되고 있다. 각 장비에서 웨이퍼가 머무르는 시간이 길어지고 있고 각 단계를 유기적으로 묶지 않으면 엔지니어와 시스템 사이에서 갖가지 문제가 발생할 수밖에 없다. 일반적으로 D램이나 낸드플래시가 만들어지려면 웨이퍼가 30일 이상을 장비에 머물러야 한다. 하나의 공정에서 다른 공정으로 넘어갈 때 2시간 이상 대기하면 로드(Lot)에도 문제가 생긴다. 특성이 사라진다는 의미다. 앞 공정에서 실수가 발생하면 뒤 공정도 매개변수 조절이 필요하다. 수율을 일정하게 유지하는 비법으로 꼽힌다.

이 사장은 “복잡한 문제를 해결하려면 협업할 수밖에 없고 기술·생산에서 오는 도전이다”라며 “데이터와 지식, 가야 할 방향 등을 놓고 신뢰를 바탕으로 기술적 어려움과 생산성을 함께 풀어나갈 필요하다”라고 덧붙였다.

이 사장은 SK하이닉스의 전신인 현대전자에 입사한 이후 인텔로 자리를 옮겨 10년 이상 근무한 반도체 전문가다. 미래기술연구원장과 D램 개발사업부문장을 거쳤으며 경영지원업무 총괄을 겸임하는 등 기술은 물론 운영까지 책임지고 있다.


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