[차이나 브리프] 1분기 첨단산업 IPO에 200억위안 몰려
[차이나 브리프] 1분기 첨단산업 IPO에 200억위안 몰려
  • 디일렉
  • 승인 2021.05.12 08:53
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| 출처 : 아이지웨이 | 4월 7일

○Q1 스마트폰/반도체 산업에서 19개 기업 IPO
- 스마트폰/반도체 산업에서 지난해는 코로나19 영향으로 1분기 IPO 통과 기업이 4곳에 그쳤음. 또한 모두 1월에 통과, 2-3월엔 IPO 통과 기업이 한 곳도 없었음. 
- 4월에 가서야 조금씩 회복되다가 하반기 코로나19 상황 개선 및 창업판 등록제 시행으로 7-12월 IPO 통과 기업 수가 상반기보다 22곳 늘어난 65곳에 달함.   
- 올해 1분기도 19개 기업(월 평균 6곳)이 IPO에 성공. 1월에만 10곳, 2월 4곳, 3월은 5곳. 

○총 모집액 200억위안··· 3개 기업 조달액 10억위안 넘어 
- 1분기 IPO 기업 19곳의 총 조달금액 227억 1800만위안. 기업 평균조달액 11억 9600만위안.
- 그중 에버디스플레이(EVERDISPLAY, 和辉光电) 혼자 100억위안을 조달.
- 에버디스플레이를 제외하면 기업 평균 조달액은 7억 700만위안.
- 지난해 IPO 통과한 87개 기업의 평균 조달액은 10억 9800만위안로 올해 1분기 뚜렷한 증가 나타나지 않음.
- 에버디스플레이를 제외하곤 모집금액 다양함. 10억위안 넘는 기업으로는 awinic(艾为电子), XINHAOPH(信濠光电)가 있음.

- 조달금액 3억~8억위안 구간이 다수. 그중 5억위안 전후인 기업이 6곳으로 가장 많음.  

○에버디스플레이, 6세대 OLED에 80억위안 투자 
- 에버디스플레이는 조달금액 100억위안 중 80억위안을 6세대 OLED 라인 증설에 투자로 월 생산능력 15K 확대할 예정. 
- awinic은 24억 6800만위안을 모집해 스마트오디오칩, 5G RF부품, 모터구동칩의 R&D 산업화 프로젝트 및 R&D 센터, 전자공정테스트센터 건설 예정.
- XINHAOPH는 모집액 18억위안 중 15억위안을 황스신보(黄石信博) 유리보호필름 프로젝트 건설에 투자할 예정. 선톈마(深天马), CSOT에 공급. 
- XINHAOPH가 유리시장에서 Biel Crystal(伯恩光学)과 렌스(Lens Technology, 蓝思科技)의 유력한 경쟁자로 부상할 전망.

○선전거래소 메인보드-중소판 통합···창업판 상장 수량 과창판 추월
- 1분기 IPO한 기업 19곳 중 11곳(58%)이 창업판에 상장, 과창판 상장기업은 7곳(37%), 선전거래소 메인보드 상장사는 1곳에 그쳤음.
- 주목할 점은 4월 6일 선전거래소 메인보드와 중소판의 통합.
- 선전거래소 메인보드는 비교적 성숙한 기업의 자금조달을 지원하는 시장으로서 상장문턱은 그대로 유지됨. 기존 중소형 상장회사는 이제 ‘메인보드 A’로 분류되고, 증권코드와 종목약칭은 그대로 유지.
- 성장형 혁신 스타트업을 위한 시장인 창업판은 메인보드와 중소판의 통합으로 발전단계별, 섹터별융자서비스가 더욱 개선될 예정이며 앞으로 선전거래소는 메인보드, 창업판 중심으로 재편되고 중소판은 역사 속으로 사라지게 됨.  



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