○100억위안 규모 허페이페이톤 패키징테스트 프로젝트
- 8일, 카이파(Shenzhen Kaifa Technology, 深科技)가 투자자관계활동 발표를 통해 10나노용 D램 패키징 기술을 추진 중이라고 밝혔음.
- 메모리 패키징 및 모듈제조 프로젝트 상황: 카이파와 허페이지방정부가 페이톤 반도체 선단 패키징 및 모듈 제조 프로젝트에 100억위안 공동투자해 국내 자체 메모리반도체 선두업체에 패키징, 테스트 공급.
- 그중 1기 프로젝트에 30억 6700만위안 투자.
- 카이파는 사모발행으로 17억 1000만위안 모집해 국가반도체펀드 2기, 허페이경제개발창업투자 등과 공동투자(D램 패키지테스트 월 생산능력 4800만개, 모듈 월 246만개, 낸드플래시 월 320만개 프로젝트)를 완료했다고 공시했음.
- 허페이페이톤 프로젝트는 올해 4분기에 1기 공장 완공, 12월 가동 시작할 예정.
○카이파 자회사 페이톤, D램/플래시 웨이퍼 패키징테스트, 모듈 패키징테스트 취급
- 100% 자회사 페이톤테크놀로지를 통해 메모리칩 패키징테스트 사업을 운영.
- 양산경력 17년 이상, 제품 기술력 세계 선두.
- 중국 내 유일하게 반도체 첨단 D램/플래시 웨이퍼 패키징테스트, 모듈 완제품 모두 취급.
- 패키징부터 메모리 완제품까지 소요기간 7일 미만.
- 현재 고객사 생산라인 대부분 선전산업단지에 있으며, 고객사 캐파 확대에 따라 카이파도 생산시설을 확대하며 수요 만족시키고 있음.
○10나노용 D램 제품 기술 추진 중
- 8Gb/16GbDDR4는 2019년부터 국내외 다수 대형 고객사에 납품.
- 현재는 메모리 테스트패키징 17나노 양산 기초로 10나노용 D램 제품 기술로 업그레이드 추진 중.
- LPDDR3, LPDDR4, SSD 양산능력 보유.
- 국내외 메모리 고성능, 저전력, 대용량 추세 속에서 DDR5, LPDDR5 등 신제품 기술 개발 지속 중. 최신 D램 패키징테스트 능력 보유.
- 현재 카이파가 패키징하는 제품은 DDR3, DDR4, LPDDR3, LPDDR4, 3D낸드, 손가락 지문인식모듈 등.
- 메모리는 메모리모듈, USB, 플래시카드, SSD 등.
