인텔, 3세대 제온 프로세서 '아이스레이크' 발표…엣지부터 클라우드까지 
인텔, 3세대 제온 프로세서 '아이스레이크' 발표…엣지부터 클라우드까지 
  • 이나리 기자
  • 승인 2021.04.07 15:52
  • 댓글 0
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이전 세대 대비 성능 46% 향상 
나승주 인텔코리아 상무가 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 들고 있다.

인텔이 데이터센터 서버용 3세대 제온 스케일러블 프로세서(코드명: 아이스레이크)를 7일 온라인 간담회를 통해 발표했다. 

3세대 제온은 엣지부터 하이브리드 클라우드, 고성능컴퓨팅(HPC) 등을 지원한다. 데이터 센터 워크로드에서 이전 세대 보다 평균 46% 성능이 향상됐다. 프로세서 당 최대 40코어를 제공해 5년 전 시스템에 비해 최대 2.65배 높은 평균 성능을 지원한다. 소켓당 최대 6테라바이트의 시스템 메모리, 최대 8개 채널의 DDR4-3200 메모리, 최대 64 레인의 PCIe 젠4를 지원한다는 점이 특징이다. 3세대 제온은 이전 세대 보다 클라우드에서 최고 1.5배, 5G에서 1.62배, 사물인터넷(IoT)에서 1.56배, HPC에서 1.57배, AI에서 1.74배가 향상됐다. 

공정 기술은 10나노 기반으로 제조됐다. 인텔의 경쟁사인 AMD는 지난달 7나노 공정 기반의 서버용 프로세서 에픽 7003시리즈(코드명: 밀라노)를 발표한 바 있다. 이를 인식한 듯 나승주 인텔코리아 상무는 "3세대 제온은 빌트인된 기술이 경쟁사 보다 강점"이라며 "AI를 위해 크립토 가속과 딥러닝 부스트를 지원하고, 인텔 SGX로 보안 기능을 강화했다"고 말했다. 

AI 가속 기능은 이전 세대에 비해 74% 빠른 성능을 제공한다. 인텔 측에 따르면 3세대 제온은 20여개의 주로 사용하는 AI 워크로드에서 AMD 에픽 7763(EPYC 7763)에 비해 최대 1.5배, 엔비디아 A100 GPU에 비해 최대 1.3배 높은 성능을 제공한다. 인텔 SGX은 시스템 내에서 잠재적 공격을 지닌 민감한 코드와 데이터를 보호해 주는 기능이다. 

3세대 제온 스케일러블 프로세서 특징

이번 3세대 제온은 이미 공급이 시작됐다. 올 1분기에만 클라우드 서비스 공급 업체를 대상으로 20만대 이상의 매출을 달성한 상태다. 50개 이상의 OxM 파트너에서 250개 이상의 디자인을 구현했고, 15개 이상의 주요 통신 장비 제조업체 및 통신 서비스 공급업체에서 POC와 네트워킹 구축을 준비중이다. 현재 20개 이상의 고성능컴퓨팅(HPC) 랩과 서비스형 고성능 컴퓨팅(HPC-as-a-service) 환경에서 활용되고 있다. 

국내에서는 SK텔레콤이 제온을 활용해 5G 네트워크를 위한 이더넷 어댑터와 네트워크기능가상화(NFV) 솔루션을 구축했다. 또 기상청에서는 제온을 탑재한 슈퍼컴퓨터 5호기를 올 6월까지 구축할 예정이다. 신규 슈퍼컴퓨터는 현 시스템(5800TFlops) 대비 8배 성능이 향상돼 분석 시간을 대폭 단축시킬 것으로 기대된다. 이 외에도 테라텍, 센디아, 유니퀘스트, 등의 국내 하드웨어사와 협력중이다. 

나승주 상무는 "인텔은 서버 시장에서 다양한 파트너사와 20년 넘게 긴밀하게 협력한 경험을 바탕으로 고객사가 제품을 바로 사용할 수 있도록 생태계를 제공하겠다"라고 전했다. 

제온 스케일러블 플랫폼에는 △옵테인 퍼시스턴트 메모리 200 시리즈△옵테인 솔리드스테이트드라이브(SSD) P5800X △D5-P5316 낸드 SSD △이더넷 800 시리즈 네트워크 어댑터 △애질렉스 프로그래머블반도체(FPGA) 등을 포함한다. 더불어 500개 이상의 즉시 구현 가능한 IoT 마켓 레디 솔루션과 셀렉트 솔루션이 지원된다. 인텔 셀렉트 솔루션은 최대 80%까지 연말까지 업데이트될 예정이다. 

3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서
3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서

 


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