PC와 데이터센터 시장 공략 강화
반도체 설계자산(IP) 업체 ARM이 신규 아키텍처인 'ArmV9'를 31일 공개했다. 종전 ArmV8 출시 이후 10년 만에 선보이는 신규 아키텍처다. 해당 IP가 탑재된 칩은 올해 말에 출시될 전망이다.
ArmV9은 ArmV8과 비교해 디지털신호처리(DSP), 머신러닝(ML), 보안 기능이 크게 개선됐다. 모바일과 인프라 전용 중앙처리장치(CPU)에서 성능이 30% 이상 높아졌다. ARM 아키텍처는 지난해 애플의 노트북용 프로세서 M1에 활용된 바 있다. 또 후지쯔와 협력해 슈퍼컴퓨터 후카쿠를 개발하며 적용 분야를 넓혀 나가고 있는 중이다.
리차드 그리센스웨이트 ARM 수석 부사장은 "최근 ARM 기반의 노트북용 CPU 개발 움직임이 일어나고 있다"며 "앞으로 ArmV9 기반의 노트북이 많이 늘어날 것으로 전망한다"고 말했다.
이어서 사이먼 시거스 ARM 최고경영자(CEO)는 "Armv9는 앞으로 출시될 3000억개의 ARM 기반 칩에서 중요한 역할을 할 것"이라며 "앞으로 1000억개 칩을 출하하는데는 5년 밖에 안걸릴 것"이라고 전망했다.
ArmV9은 보안을 위해 컨피덴셜 컴퓨팅 아키텍처(CCA)가 적용됐다. 컨피덴셜 컴퓨팅은 하드웨어 기반의 보안 환경에서 컴퓨팅을 수행할 때, 처리 중인 상태의 일부 코드를 접근 및 수정될 수 없도록 보호한다. 상위권한의 소프트웨어에서도 보호해주는 기술이다.
후지쯔와 협력해 개발한 스케일러블 벡터 익스텐션(SVE)2도 지원된다. SVE2는 5G 시스템, 가상현실, 증강현실의 프로세싱, 이미지 프로세싱머신러닝 워크로드의 처리 능력 기능이 강화됐다.
그리센스웨이트 부사장은 "미디어텍은 올해 말에 ArmV9이 적용된 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)를 출시할 계획"이라며 "삼성전자, 퀄컴 등의 AP에도 적용될 예정"이라고 전했다. 그 밖에 주요 반도체 업체들도 연내에 ArmV9를 활용한 칩을 출시할 계획이다.
