주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2021.3.29 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2021.3.29 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2021.03.29 16:30
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎한국 정부, 대만 정부에 자동차 반도체 요청
◎대만 파워칩, 11조원 규모 반도체 프로젝트 본격화
◎세미콘차이나 참가한 SK하이닉스 "D램 공급부족에 적극 대응"
◎JCET, 사오싱 반도체 패키징 프로젝트 올해 말 가동
◎중국자동차산업협회에서 바라본 반도체 부족
◎중흔정원, 300mm 웨이퍼 증설
◎대만 D램 대부 "인텔 애리조나 공장 건설은 TSMC에 악재"
◎100억위안 투자하는 메모리 패키징 프로젝트 연말 가동

<< 디스플레이 >>
◎중국 디스플레이 기술 혁신 센터 개소
◎BOE, 폴더블 디스플레이 100만개 출하
◎트라이엄프, UTG 프로젝트 캐파 확대에 10억위안 이상 투자
◎AUO "중국 패널 업계 보조금 절반으로 줄어"
◎BOE-TCL, CEC판다 8세대 LCD 라인 인수 의향
◎HKC 창사 8.6세대 디스플레이 라인, 하이센스 샘플 첫 출하
◎삼성‧LG 협력사 윤정과기 상장 준비

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎BAK배터리, 테슬라 차세대 배터리 규격 공개
◎궈쉬안, 120억위안 투자해 허페이 배터리 프로젝트 진행
◎양훙신 S볼트 회장 "30~50억위안 투자 더 받을 것"

<< IT 일반 기타 >>
◎자오밍 아너 CEO "재도약 자신"
◎페가트론, 전기차 사업 위해 미국 투자 확대

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