○파워칩 팹 신설··· 대만 서북부 실리콘밸리 본격화
- 25일, 대만 서북부 먀오리현 퉁뤄과학단지에서 파워칩 12인치 팹 착공식이 있었음.
- 이는 글로벌 반도체 공급난이 시작된 이후 최대 규모의 반도체 투자이자 파워칩으로서는 15년 만의 신규시설투자.
- 파워칩 퉁뤄 신규 팹 총 투자금액은 2780억대만달러, 총 생산능력은 12인치 웨이퍼 월 10만장(똑같은 2개 팹에서 각각 5만장씩 생산).
- 1차로 내년 9월까지 2만 5000장 라인 세팅 완료하고 가능하면 2023년 양산시작해 일자리 3000개 창출할 계획.
○각계 대표인사 다수 참석, 반도체 산업에서 대만의 전략적 지위 재확인
- 파워칩은 25년 전 신주과학단지에서 첫 8인치 웨이퍼 팹 건설한 이후 D램 업계 판도를 바꿔놓았으며 파운드리로 전환해 1200억대만달러 채무를 상환하고 구조조정에 성공했음. 이번 신규공장 건설은 전 임직원에 상당히 뜻깊은 사건.
- 차이잉원 대만 총통은 대만 반도체 산업에서 ‘호국 군단’을 형성하게 될 것이라고 발언.
- 윌리엄 브렌트 크리스텐슨 주대만미국협회(American Institute in Taiwan, AIT) 처장은 축사에서 미국정부의 반도체 공급사슬 안전 보장 요구를 전달. “반도체 산업은 핵심적인 전략우선 산업”이라고 한 바이든 미대통령의 발언을 인용, 이는 단지 경제혁신 영역뿐만이 아닌 ‘국가안보 영역’에서도 마찬가지로 적용된다고 함. 파워칩 12인치 신규 팹 착공을 발판으로 대만 반도체 공급사슬의 미국 투자도 뒤따를 수 있기를 이어질 수 있기를 희망한다는 바람도 덧붙임.
- 황충런 회장은 또 TSMC의 신규 팹은 전부 선단공정에 집중된 데 비해 파워칩의 이번 12인치 팹은 ‘무어의 법칙’에 반하는 구조로 계획된 투자라고 했음.
- 3나노미터 공정 투자액이 6000억대만달러에 달하는 데 비해 파워칩 성숙공정 투자액은 천억대만달러 정도이지만, 25~55나노미터 공정을 확장해 현재 공급부족이 심각한 차량용 반도체, 5G 및 AloT 칩을 공급하면 소규모투자로 큰 수익을 창출하는 효과 얻을 수 있음.
