V2X 보안 칩, 올해 개발 완료 예정
팹리스 업체 라닉스가 올해 차량-사물간 통신(V2X) 및 사물인터넷(IoT) 보안용 반도체 분야로 사업 확대를 본격화한다. 그간 고속도로 하이패스 통신용 반도체에 편중된 매출 구조를 다각화한다는 목표다.
26일 라닉스 관계자는 "현재 개발 중인 V2X 보안 칩 RS2522 개발이 올해 완료되면 정부 및 보안 인증기관에서 인증을 받을 예정"이라며 "내년 상반기에 해당 제품을 출시할 계획"이라고 밝혔다.
해당 칩은 ARM SC300 코어 기반으로 설계됐다. 차량통신 보안 규격인 IEEE 1609.2와 GB/T 37374 및 GB/T 37376을 지원한다. IEEE 1609.2은 차량 간 차량뿐 아니라 외부 인프라 시스템과의 무선 통신에서도 준수해야 할 보안 규격이다. 라닉스는 앞서 2019년 신규 사업으로 WAVE 기반 V2X 통신 주문형반도체(ASIC)를 출시한 바 있다. 라닉스는 V2X 보안 칩과 V2X 통신 칩 간의 시너지를 통해 자율주행차 기술 경쟁력을 키우겠다는 전략이다.
동시에 국가 공공기관을 대상으로 IoT 보안용 칩 고객 확보에 본격 나설 계획이다. 올해 3월 라닉스의 IoT 보안 칩(RS1211)은 국가정보원 암호모듈검증(KCMVP) 1등급을 받았다. 앞서 지난해 5월에는 IoT 보안 칩(RS2332)이 국내 최초로 KCMVP 2등급을 받은 바 있다. 국가 공공기관의 중요한 정보를 보호하기 위해 사용되는 보안칩은 반드시 KCMVP 인증을 받아야 공급될 수 있다. 국내에서 전체 2등급을 획득한 보안 칩은 라닉스가 유일하다.
라닉스의 산업용 IoT 보안 칩은 협대역 IoT(NB-IoT) 기반으로 가스, 전기 등을 원격으로 검침하는 스마트 원격검침 인프라(AMI) 시장을 겨냥한다. 라닉스 관계자는 "IoT 보안 칩이 KCMVP 인증을 획득함으로써 현재 한국전력, 한국가스공사, 화력발전소 등의 공공기관과 공급을 논의하고 있다"며 "만약 공급이 성사되면 1000만개 이상의 칩을 공급하는 물량을 확보하게 된다"고 설명했다.
그간 라닉스는 하이패스 단거리전용통신(DSRC) 칩(MaaT) 공급에 주력해 왔다. 지난해 기준으로 DSRC칩은 전체 매출 중 99%를 차지한다. 라닉스의 국내 하이패스 비포마켓 점유율은 85%이다. 올해를 기점으로 라닉스는 국내 DSRC 칩의 매출 의존도를 점차 줄이겠다는 목표다. 지난해 중국 티어1 업체와 하이패스(ETC) 사업 기밀유지협약(NDA)을 맺고 신규 매출 가능성을 열었다. 올해 1월부터 중국에 신규로 출시되는 차량에 ETC가 옵션으로 장착되면서, 이에 따른 매출이 발생될 것으로 기대된다.
