○중국자동차산업협회, 차량용 반도체 쇼티지 점점 더 악화··· 5가지 요인
- 차량용 반도체 쇼티지가 갈수록 악화하는 가운데, 리사오화(李邵华) 중국자동차산업협회 부사무총장이 증권시보 행사에서 차량용 반도체 쇼티지는 시장 수급 불균형 문제이며 당분간 비시장적 수단을 통한 해결은 불가능하다고 말했음.
- 차량용 반도체 공급부족은 3분기나 되어야 해소 단계 진입할 전망.
- 승용차용 반도체 부족의 원인 5가지로는 ▸첫째, 글로벌 반도체 캐파 부족+연료전지차 대비 전기차의 반도체 수요 배로 증가 ▸둘째, 코로나19로 인한 산업 불일치. ▸셋째째 지난해 하반기 시작된 컨슈머 전자 기업의 사재기. ▸넷째, 폭설, 지진 등 불가항력적 요소로 인한 단기 생산차질. ▸다섯째, 자동차 산업 사재기를 꼽았음.
- 현재 차량용 반도체는 크게 8가지로 분류: AI칩/GPU, MCU, D램/플래시, CMOS 이미지센서, 디스플레이 구동칩, 아날로그칩(하이브리드/전원), 전력반도체, 센서칩.
- IHS마킷은 2020-2026년 차량용 반도체 수입이 380억달러에서 7% 성장해 776억달러로 늘어날 것으로 예측.
○초상은행, “자동차 스마트화가 일으킨 호황이 수급 불일치의 핵심 원인”
- 초상은행 보고서에 따르면 대다수 자동차, 부품의 생산중단 요인이 MCU 쇼티지 때문. MCU 조달이 늦어지면서 원래 3-4개월이던 제품 납품주기가 6개월 이상(일부 품목은 9개월 이상)으로 늘어남. 현재 거의 모든 MCU 납품주기가 2개월 이상 지연됐음.
▸TSMC에 지나치게 편중된 MCU 생산 캐파
- MCU는 주로 200mm 공정에서 생산되는데 반해 반도체 기업들은 200mm 투자에 매우 신중함. 기존에 차량용 반도체를 생산하던 IDM 기업들은 점차 외부 파운드리를 이용하는 추세.
▸차량용 MCU 캐파에 끼어든 5G 칩 수요
- 스마트폰, 데이터센터 등 고성능 컴퓨팅이 필요한 반도체는 300mm 웨이퍼 생산능력을 사용하지만 200mm 웨이퍼를 채택하는 소비전자제품도 여전히 많음.
- 5G 발전이 5G 폰과 loT 단말 수요 증가를 불러왔고 RF 증폭기, CMOS 이미지센서, 전원관리칩에 대한 왕성한 수요가 200mm 웨이퍼 제조 수요를 증가시켰음.
- TSMC 매출에서 차량용 반도체 사업 비중은 3%밖에 안 되고 200mm 생산능력 증설 계획도 없음. 자동차 제조업체와 TSMC 간의 이익 불일치가 자동차 반도체 캐파 부족을 초래.
▸자동차 업계 호황이 수급 불균형의 핵심원인
- 반도체 파운드리 공급단에서 시장 초호황에 대한 준비가 부족했던 점이 현재 차량용 반도체 기근의핵심 요인이며, 코로나19를 계기로 차량용 MCU 반도체 공급부족이 적나라하게 드러났음.
- 자동차 제조업체 이익에 대한 영향 지속될 전망.
○중국자동차산업협회, 차량용 반도체 자체 조달 필요성 지적
- 리사오화 중국자동차산업협회 부사무총장은 2021년 중국 자동차 생산과 소비가 연초 빠듯하게 시작해 하반기로 가면서 균형을 찾아갈 것으로 판단했음. 다만 차량용 반도체 부족이 산업 구조적 문제이므로 장기적으로는 자체 조달이 필수라고 지적.
