○와이어본딩 패키징 가격 10% 인상···ASE, Greatek, LINGSHENG 수혜
- 반도체 후공정 전면 공급 부족. 그중에서도 와이어본딩 생산능력 부족이 심각함.
- ASE가 먼저 와이어본딩 가격을 인상해 2~3분기에 다른 업체들도 10%씩 인상할 것으로 보임. Greatek, LINGSHENG가 직접적 수혜 입을 전망.
- 와이어본딩 주문 폭주에 IDM 대기업들이 인상된 가격으로 외부 파운드리 주문을 싹쓸이하면서 Greatek, LINGSHENG은 2월 사상 최대 매출을 기록했음.
- Greatek은 전월 대비 10.9% 감소, 전년 동기 대비 15.2% 증가한 12억 4700만대만달러. 1~2월 연결매출은 전년 동기 대비 26.2% 증가한 26억 4600만대만달러. 사상 최대 기록.
○현재 주문 4분기까지 밀려 있어···와이어본딩 장비 생산능력 부족이 주요인
- 와이어본딩 수요는 지난해 하반기부터 노트북PC, 태블릿PC, loT, 서버용 칩 분야에서 강세가 지속된 데다 4분기에 자동차용 칩에서 폭증해 1분기에 심각한 공급 부족이 나타났음.
- 주문량이 캐파를 50% 초과, 와이어본딩 장비 납품이 지연되어 상반기 생산능력 증가도 제한적. 따라서 1분기 주문을 완전히 소화하려면 3분기 말이나 되어야 할 것으로 보임.
- 패키징 가격은 ASE가 지난해 4분기 신규주문 및 급행주문 가격을 먼저 인상한 뒤 올해 1분기 생산능력 부족이 심각해지면서 업계 전반적으로 5~10%씩 인상했음. 그중 생산능력 부족이 가장 심각한 와이어본딩은 ASE가 공급부족 국면이 연말까지 지속될 것으로 전망하고 급행주문 가격을 추가로 인상. 2,3분기에 10% 이상 또 오를 예정. Greatek, LINGSHENG도 따라서 가격 인상할 전망.
- 와이어본딩 패키징 생산능력 공급이 이토록 부족한 건 수요가 폭증하기도 했지만, 장비 생산능력 부족이 주요 원인이란 분석. 지난 5년간 패키징 장비 생산능력 확충을 거의 하지 않은 까닭에 현재 장비 납품이 6~9개월 이상 지연되는 상황이 초래됐음.
- 와이어본딩 패키징 주문은 현재 4분기까지 밀려 있음.
