주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2021.3.22 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2021.3.22 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2021.03.22 18:34
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎후베이싱파, 반도체용 황산 프로젝트 2단계 완성
◎쥐롱 SEMI 중국지사장 "미국의 대중국 정책 낙관 말아야"
◎파운드리 부족에 팹리스들 이미 내년 생산 용량 확보
◎대만 반도체 업계 사상 최대 인재 투자
◎1억달러 투자한 옌청 반도체 프로젝트 상반기 생산
◎반도체 와이어본딩 패키징 가격 10% 인상
◎화루이반도체 IDM 프로젝트 5월 공장 완공
◎구딕스 신임 사장에 후위화 임명
◎상해정측, YMTC에 반도체 계측장비 공급
◎퀄컴 칩 부족에 미디어텍에 주문 몰려
◎윈본드, 300mm 팹 신설에 5000억원 투자
◎역사상 최악의 반도체 공급 부족 상황
◎SMIC, 선전에 2조7000억원 규모 투자
◎기가디바이스, 상반기 자체 브랜드 D램 출시
◎중국전과, 이온 주입기 국산화 성공

<< 디스플레이 >>
◎화루이광전 5세대 LCD 프로젝트 4월 양산
◎BOE, 플렉시블 OLED 수율 80% 달성
◎쑤저우 삼성 LCD 법인명 변경
◎TCL, 폴더블 디스플레이 출하량 세계 2위

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎심상치 않은 리튬인산철 배터리
◎CCTC, 무선충전용 MLCC 국산화
◎오필름, "애플 공급망에서 제외됐다"
◎폭스바겐, 중국 배터리 업계와 협업
◎파우치형 배터리용 고밀도 모듈 기술 개발
◎BYD, 포드 전기차 배터리 생산 위해 유럽 진출 준비
◎CATL 배터리 장비 협력사 리위안헝, 과창판 상장 준비

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