지난해 PCB 시장 전년비 4% 성장...반도체 패키지 23% 급증
지난해 PCB 시장 전년비 4% 성장...반도체 패키지 23% 급증
  • 이기종 기자
  • 승인 2021.03.16 15:20
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

반도체 패키지 시장, 당초 전망보다 4%p 추가 성장
2019~2024년 PCB 시장 성장률도 4.4%→5.1% 상향

지난해 반도체 패키지 시장이 당초 기대를 웃도는 성장세를 보이며 전세계 인쇄회로기판(PCB) 시장 성장을 이끌었다는 조사 결과가 나왔다.

16일 미국 전자산업 컨설팅 업체 프리스마크(Prismark)에 따르면 지난해 전세계 PCB 시장 규모는 전년비 4.4% 늘어난 640억달러(약 72조원)로 집계됐다. 지난 2019년 전체 PCB 시장은 전년비 1.7% 역성장한 바 있다. 지난해 전세계 PCB 시장 성장률 4.4%는 앞선 프리스마크의 전망치 0.3% 성장보다 4.1%포인트 높다.

시장 성장은 반도체 패키지와 컴퓨팅이 이끌었다. 반도체 패키지는 반도체와 메인 보드 간 전기 신호를 전달하고 반도체를 외부 충격에서 보호한다. 컴퓨팅 기판은 제어와 인공지능(AI) 등을 가리킨다.

반도체 패키지 시장 규모는 2019년 81억달러(약 9조원)에서 2020년 100억달러(약 11조원)로 23.2% 급등했다. 반도체 패키지 시장 성장률도 프리마스크의 앞선 전망치(19.2%)보다 4%포인트 높다.

지난해 코로나19 확산으로 비대면 수요가 급증해 대용량 자료 서버 저장·검색에 필요한 메모리와 비메모리 반도체 기판 수요가 급증한 바 있다. 반도체 패키지 시장 매출 상승분(19억달러)은 전체 PCB 시장 매출 상승분(27억달러)의 70%다.

컴퓨팅 기판은 같은 기간 145억달러(약 16조원)에서 162억달러(약 18조원)로 11.1% 뛰었다. 컴퓨팅 기판도 당초 예상했던 성장률(2.8%)을 크게 웃돌았다. 매출 상승분(17억달러)은 전체 PCB 시장 매출 상승분의 63% 수준이다.

PCB 시장에서 규모가 가장 큰 커뮤니케이션 기판의 지난해 매출은 전년비 1.6% 상승한 175억달러(약 20조원)다. 당초 4.2% 감소가 예상됐지만 성장했다. 커뮤니케이션 기판에는 스마트폰 기판과 통신용 기판, 차량용 무선통신 기판이 포함된다.

반면 전장용 PCB 매출은 전년비 11.6% 감소했다. 당초 전망치인 9.2% 역성장보다 감소폭이 커졌다. 지난해 완성차 시장에서 나타난 수요 감소 영향이다. 나머지 소비가전과 산업 부문 PCB도 시장이 역성장했다.

2019년부터 2024년까지 성장률이 가장 높을 것으로 기대되는 분야도 반도체 패키지다. 이 시장은 2019~2024년 연평균 성장률 9.1%를 기록해 2024년 126억달러(약 14조원)로 성장할 전망이다. 같은 기간 성장률이 높을 것으로 예상되는 품목은 커뮤니케이션(5.8%), 전장(4.5%), 컴퓨팅(3.8%), 소비가전(3.8%) 등이다.

성장폭은 반도체 패키지가 크지만 전체 매출 성장은 여전히 커뮤니케이션 기판이 이끌 전망이다. 프리스마크는 전세계 PCB 시장이 2019년 613억달러(약 69조원)에서 2024년 787억달러(약 89조원)로 연평균 5.1% 성장할 것이라고 예상했다. 앞선 상승률 전망치 4.4%보다 높다.



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 한주엽
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2021 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to powerusr@thelec.kr
ND소프트