주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2021.3.15 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2021.3.15 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2021.03.16 09:36
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎마이크론, “메모리 부족 해결 키는 대만”
◎심과기, D램 패키징 테스트 프로젝트에 100억위안 투자
◎상하이신양, ASML 노광 장비로 포토레지스트 개발
◎일본-대만, 2나노 차세대 트랜지스터 구조 개발
◎허페이창신, 월 웨이퍼 투입량 4만장에 도달
◎‘세미콘 차이나 2021’ 17일 개최
◎1~2월 중국 반도체 수입량 994억개…전년비 36% 증가
◎대만 반도체 인력 빼가던 중국 에이전트 검찰 조사
◎UMC, 2월 매출 사상 최대
◎SMIC 14나노 공정 수율 90% 이상
◎삼성전자 시안 2기용 장비 반입 중
◎TCL, 반도체 법인 설립
◎미국과 반도체 산업 교류 협의체 설립
◎미디어텍 CEO "대만 반도체 산업이 강한 이유 세 가지"

<< 디스플레이 >>
◎LGD 광저우 공장, 10억위안 자금 출자 받아
◎TCL 산하 화싱옵토일렉트로닉스, LCD 모듈 생산 풀가동
◎"중국 디스플레이가 세계 일류"

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎배터리 장비 업계 '속도전'
◎대만 라이트온 공장서 화재
◎중국정부 추천 전기차 중 귀쉬안 배터리 에너지밀도 가장 높아

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