[일렉 스타트업] 퀄리타스반도체, 112Gb/s 인터커넥션 솔루션 개발 추진
[일렉 스타트업] 퀄리타스반도체, 112Gb/s 인터커넥션 솔루션 개발 추진
  • 이나리 기자
  • 승인 2021.03.29 16:10
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삼성전자 파운드리 SAFE 협력사, 3나노 인터페이스 IP도 개발 중

시스템반도체 스타트업 퀄리타스반도체가 인공지능(AI) 연산 및 데이터센터 시장을 겨냥해 112Gb/s급 광통신용 인터커넥트 설계자산(IP)를 개발한다. 광통신 인터커넥트 IP는 케이던스, 시높시스, 램버스, 마벨, 크레도, 알파웨이브 같은 글로벌 기업이 치열한 경쟁을 펼치고 있다. 국내 업체 중 이런 IP를 다루는 곳은 퀄리타스반도체를 제외하면 전무하다. 

김두호 퀄리타스반도체 대표는 29일 "내년 상반기 출시를 목표로 삼성전자 14나노 핀펫 공정 기반 112Gb/s급 광통신용 인터커넥트 서데스(SEDES) IP를 개발 중"이라고 밝혔다. 

인터커넥트 IP는 광통신으로 기기간 데이터를 전송하는 칩에 탑재된다. 현재 AI 연산 및 데이터센터 시장에서 상용화된 인터커넥트 IP는 56Gb/s가 최대 속도다. 서데스란 내부 병렬 데이터를 직렬화한 후 하나의 채널을 통해 전송하고, 이를 마치면 다시 병렬화하는 기술로 고속 전송을 돕는다. 

퀄리타스반도체는 해당 인터커넥트 IP가 개발 완료되면 삼성전자 파운드리 고객사와 광모듈 제조사 등에게 판매할 계획이다. 회사는 IP 외에도 △112Gb/s 서데스 IP가 탑재된 리타이머 시스템온칩(SoC) △광통신용 액티브옵티클케이블(AOC) 모듈도 함께 개발 중이라고  밝혔다. 해당 칩셋과 모듈은 2023년 출시가 목표다. 

퀄리타스반도체가 개발한 리타이머 칩은 AOC에 최적화된 광통신 인터커넥트 칩이다. 기존 트랜시버 모듈에 탑재된 칩과 비교해 칩(Die) 면적이 3분의 2 크기인 8㎟다. 채널 당 전력 소모는 경쟁사가 298mW이라면, 퀄리타스의 AOC는 3분의 1 수준인 110mW로 저전력이 특징이다. 

김 대표는 "대다수 AOC 모듈은 트랜시버 모듈과 동일한 칩이 탑재돼 저전력이란 특성이 잘 활용되지 못했다"라며 "퀄리타스가 112Gb/s 세데스 IP 시장에서 후발주자인 만큼, AOC 모듈에 특화된 저전력의 리타이머 칩을 함께 공급하는 것이 차별화 전략"이라고 말했다. 이어 "아직까지 112Gb/s급 AOC 모듈은 출시된 사례가 없기 때문에, 향후 데이터센터 시장 선점에 유리할 것으로 본다"고 전했다.

퀄리타스반도체는 주력 사업인 인터페이스 IP(MIPI, PCIe, 이더넷) 개발도 동시에 진행할 계획이다. 삼성 파운드리와 협력해 인터페이스 IP 개발을 3나노 공정으로 확대한다. 해당 인터터페이스 IP는 스마트폰, 카메라, 디스플레이 등에 활용될 예정이다. 출시는 내년 상반기가 목표다. 

2017년 2월에 설립된 퀄리타스반도체는 2019년 삼성전자의 파운드리 사업부의 '삼성 어드반스드 파운드리 에코시스템(SAFE)의 IP 파트너에 선정됐다. 김두호 대표는 삼성전자와 한국신용정보원 연구원 출신이다. 직원수는 초고속 인터페이스 IP팀 연구원 35명, 광통신용 인터커넥트팀 연구원 8명 등을 포함해 총 48명이다. 

퀄리타스반도체의 누적 투자 유치 규모는 앤젤투자, 2018년 TIPS, 2020년 시리즈A 투자를 포함해 약 150억원이다. 올해 IP 매출은 60억원을 목표로 한다고 밝혔다.



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