주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2021.3.2 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2021.3.2 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2021.03.02 17:35
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎오포, 대만 드라이버IC 업체 인수하나
◎베이징 대형 반도체 프로젝트 이르면 6월 완공
◎폭스콘, 말레이시아 파운드리 업체 인수 실패
◎윈본드, 3~4월 매출 급상승 예상
◎샤오미‧오포 반도체 기업에 투자
◎대만 반도체 생산액 3조대만달러 돌파, 올해 더 좋다
◎시티은행, 즈광그룹 채무불이행 고소장 제출
◎SMIC, 베이징 팹 1단계 공사 본격화
◎하이센스 TCON 칩 1억개 출하 기록
◎대만, 가뭄에 공업용수 확보 비상
◎“MCU 주문 안 받겠다”
◎삼성전자 신형 이미지센서 ‘아이오셀 GN2’, 샤오미 제품에 탑재
◎2020년 글로벌 노광장비 시장 분석

<< 디스플레이 >>
◎대만 패널 업계 투자 확대
◎HKC, 8.6세대 패널 양산 시작
◎청일광전, 8.5세대 FMM 생산 지연으로 실적 부진
◎폭스콘, 샤프 사카이디스플레이 지분 매각

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎SK이노 중국 합작사 "LG 소송 결과, SK와의 프로젝트에 영향 없다"
◎HNAC, CATL에서 5억위안 규모 배터리 장비 수주
◎무섭게 따라오는 중국 동박 업계
◎1월 중국 전기차배터리 탑재량 8.7GWh, 전년비 273.9% 증가
◎CATL, 또 배터리 증설에 투자
◎대만 MLCC‧칩 저항기 가격 인상 지속

<< IT 일반 기타 >>
◎폭스콘, 미국 피스커 전기차 공장 수주

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