삼성, 초고속 고대역폭메모리에 AI 프로세서 결합
삼성, 초고속 고대역폭메모리에 AI 프로세서 결합
  • 이나리 기자
  • 승인 2021.02.17 16:25
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

HBM-PIM 공개

삼성전자가 '고대역폭 메모리-프로세스 인 메모리(HBM-PIM)'를 개발했다고 17일 밝혔다. 초고속 고대역폭메모리(HBM:High Bandwidth Memory)와 인공지능(AI) 프로세서를 하나로 합쳐 성능은 높이고 전력소비량을 낮춘 것이 특징이다.

내부 구조는 이렇다. 메모리 내부의 각 뱅크(D램 구성 단위)에 AI 엔진을 장착하고 병렬처리를 극대화했다. 중앙처리장치(CPU)와 메모리간 데이터 이동이 짧아져 AI 가속기 시스템의 에너지 효율을 높였다. 삼성전자에 따르면 HBM-PIM을 탑재할 경우 기존 고대역폭메모리2(HBM2)를 이용한 시스템 대비 성능은 약 2배 이상 높일 수 있다. 필요한 에너지는 70% 이상 줄여준다.

기존 HBM이 쓰던 인터페이스도 그대로 이용한다. HBM 시스템을 사용하는 슈퍼컴퓨터(HPC)와 데이터센터에서 곧바로 적용이 가능하다. 하드웨어나 소프트웨어를 따로 추가할 필요가 없다.

박광일 삼성전자 메모리 사업부 상품기획팀장(전무)은 "AI 가속기의 성능을 극대화 시킬 수 있는 업계 최초의 인공지능 맞춤형 PIM 솔루션"이라며 "고객사와 지속적으로 협력을 강화해 HBM-PIM 생태계를 구축할 것"이라고 밝혔다. 삼성전자는 미국 아르곤 국립 연구소 CELS(컴퓨팅, 환경 및 생명과학)와 협력하고 있다.

삼성전자는 올 상반기 내 다양한 고객사들의 AI 가속기가 HBM-PIM을 탑재해 테스트 검증을 완료할 예정이라고 전했다.

HBM-PIM의 자세한 기술 내용은 국제반도체기술학회(ISSCC)2021 논문을 통해 소개될 예정이다. ISSCC2021은 13일(현지시간) 개막해 오는 22일까지 온라인으로 진행된다.



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 한주엽
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2021 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to powerusr@thelec.kr
ND소프트