키파운드리, 3세대 BCD 공정 시작…전력 반도체에 적합
키파운드리, 3세대 BCD 공정 시작…전력 반도체에 적합
  • 이나리 기자
  • 승인 2021.02.09 20:10
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모바일‧차량용 수요 대비

지난해 9월 매그나칩에서 분리 독립한 키파운드리가 신규 서비스를 통해 고객사 다각화에 나섰다. 최근 파운드리 공급부족이 심각한 가운데, 여러 팹리스 업체들을 신규 고객사로 확보하겠다는 전략으로 풀이된다.

키파운드리는 3세대 0.18마이크로미터(㎛) BCD 공정 서비스를 공급한다고 9일 밝혔다. BCD(바이폴라-CMOS-DMOS) 공정은 △아날로그 신호 제어를 위한 바이폴라(Bipolar) 공정 △디지털 신호 제어를 위한 CMOS 공정 △고전력 처리를 위한 DMOS 공정을 하나의 칩에 구현한 기술이다. 다양한 전력 반도체 제품 생산에 쓰인다.

3세대 BCD는 이전 세대에 비해 20% 정도 개선된 공정이다. 8~40볼트(V)급 전력용 NMOS·PMOS의 낮은 동작 저항과 기생 정전용량 구현을 통해 스위칭 손실을 감소시켰다. 전력 효율이 중요한 칩에 최적화된 공정이다. 자동차 전자부품 신뢰성 평가 규정인 AEC-Q100 1등급 레벨을 충족했다. 모터 드라이브 IC, 배터리관리시스템(BMS), 직류-직류(DC-DC) IC 등 차량용 전력 반도체 생산에 적합하다.

BCD 공정은 아시아, 미주지역의 전력용 반도체 설계 기업과 제품 개발을 진행 중이다. 키파운드리는 "DC-DC IC, 차량용 구동 칩 등 칩 설계 기업으로부터 관심을 받고 있다"고 밝혔다. 

3세대 0.18㎛ BCD 공정 기술에 선택할 수 있는 설계자산(IP)도 제공한다. 다양한 제품에 적합한 기술을 제공하기 위해서다. 전력 IC 제품에 정전형 아이소레이터 기능이 포함될 수 있도록 10킬로볼트(kV) 이상에서 동작하는 절연막 공정도 제공한다. 

그 밖에 낮은 구동 전압의 전력 소자, 하이 사이드 회로를 위한 저저항 성능의 전력용 PMOS, 스타트업 회로용 공핍형 NMOS 등의 소자를 추가로 개발중이다. 올해 상반기 중에 제공될 예정이다.

이태종 키파운드리 대표는 "최근 전력용 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 높은 신뢰성과 원가 경쟁력을 갖춘 파운드리 기술에 대한 수요가 꾸준히 늘고 있다"며 "시장 요구에 맞는 BCD 공정으로 전력용 반도체 설계 기업의 요구를 만족 시켜 나가겠다"고 말했다.

키파운드리는 지난해 9월 1일 매그나칩반도체로부터 분사해 파운드리 전문 반도체 기업으로 출범했다. 지난해 3월 국내 사모투자펀드운용사가 설립한 특수목적회사(SPC)가 매그나칩반도체의 파운드리 사업과 청주공장(팹4)을 인수한 후에 만들어졌다. 당시 SK하이닉스도 매그나칩의 펀드 출자자로 참여해 화제가 된 바 있다. 이태종 대표는 2007년 매그나칩에 입사한 이후 부사장 직위로 있다가 키파운드리 출범 이후, 전체 사업을 맡고 있다.



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