미국 제재 속 중국 후공정 업계 신바람
미국 제재 속 중국 후공정 업계 신바람
  • 디일렉
  • 승인 2021.03.04 08:12
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

| 출처 : 화창즈쉰 | 1월 28일

○퉁푸마이크로 지난해 순이익 20배 증가 
- 중국 후공정 업계 ‘4대 천왕’ 가운데 JCET, 화톈커지, 징팡커지에 이어 퉁푸마이크로가 28일 지난해 실적과 증자 계획을 발표했음.
- 지난해 순이익(3억 2000만위안~4억 2000만위안)이 전년비 최대 2000% 넘게 증가했다고 함.
- 퉁푸마이크로는 ‘4대 천왕’ 중 순이익 최대를 기록했음. 총액은 12억 3000만위안으로 10배 이상 증가해 JCET 다음으로 많이 증가. 
- 화톈커지, 징팡커지도 JCET, 퉁푸마이크로 만큼 드라마틱하진 않지만 순이익 배 이상 증가했음.
- 전반적으로 지난해 중국 후공정 업계 선두업체들 고성장 실현 및 업계 경기 회복이 확실히 이뤄졌음.

○징팡커지 지난해 주가 150% 상승, 올해 다크호스 유력···JCET, 화톈커지, 퉁푸마이크로 올 들어 그래프 한 번도 안 꺾여 
- 장외시장에서도 약간의 차이는 있지만 대체로 비슷한 양상. 2020년 이후 일 년 동안 4개 업체 주가 상승 릴레이 이어짐. 
- 센서 테스트패키징 업체로서 광학 분야 진출도 활발한 징팡커지는 150% 이상 상승 기록했음. 12인치 TSV(Through Sillicon Via) 생산능력 확대 지속 중에 업계 수요가 폭증하고 있고 자동차전장용 출하도 본격화해 올해 시장 다크호스로 떠오를 전망.
- 나머지 3개 업체도 상승률 100% 전후. 올 들어 상승세 한 번도 꺾인 적 없음.  

○밀린 주문, 풀가동, 계속되는 가격 인상에 후공정 업계 이익 급증 

- 요인은 지난해 말부터 지금까지 계속 심화되고 있는 반도체 생산능력 공급 부족. 
- 전 공정인 웨이퍼 파운드리 생산능력 공급 부족이 후공정인 테스트 패키징 공급부족 더 나아가 후방 장비업체, 전방 단말기 업체에까지 공급부족을 일으킨 것.
- 품목별로는 와이어본딩 생산능력이 전체적으로 부족. 플립, 범핑, 웨이퍼용 패키징의 수요도 상당히 강력해 패키징 업체 생산능력 수요 증가세 가속화시키고 있음. 
- 이에 따라 줄줄이 가격 인상. 웨이퍼 파운드리뿐만 아니라 대만 후공정 업체는 지난해 4분기 신규주문부터 약 25% 가격 인상 단행했고 가격 인상 바람이 올해 1분기까지 더욱 확산되고 있음.
- 글로벌 선두업체 ASE에 대한 주문량은 생산능력 50% 초과에 육박했으며 나머지 업체들도 마찬가지 상황. 
- 밀린 주문, 풀가동, 계속되는 가격 인상이 후공정 업계 순이익 급증으로 이어진 것으로 풀이됨.

○JCET, 화톈커지 올해 50억위안 규모 증자 
- 미국 제재 영향으로 글로벌 주요 업체뿐만 아니라 중국 후공정 업체도 주문 급증세.
- 지난해 기준으로 중국 후공정 업체 JCET, 퉁푸마이크, 화톈커지 시장 점유율이 각각 세계 3~7위에 올랐음. 세 업체 시장점유율 합계 25% 넘어섰음. 
- 이번 후공정 생산능력 부족 현상은 2분기까지 이어질 전망.
- 중국 본토 후공정 업체들 증설 계획 발표했고, 4대 천왕은 증자 추진 시작했음. 특히 JCET와 화톈커지는 50억위안 규모 증자 예정.



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 이도윤
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to thelec@thelec.kr
ND소프트