삼성전기 2020년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜 전문
삼성전기 2020년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜 전문
  • 이기종 기자
  • 승인 2021.01.27 21:14
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

삼성전기가 27일 지난해 4분기 실적을 발표했다. 지난해 4분기 매출 2조864억원, 영업이익 2527억원을 올렸다. 시장 컨센서스인 매출 2조1335억원, 영업이익 2571억원을 소폭 밑돌았다. 매출은 전년 동기보다 17% 증가했고, 전 분기보다 6% 감소했다. 영업이익은 전년 동기 대비 73% 증가했고, 전 분기 대비 18% 감소했다. 2020년 연간 기준으로 매출 8조2087억원, 영업이익 8291억원을 기록했다. 전년비 매출은 6%, 영업이익은 12% 성장했다.

아래는 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜 전문이다. 참가자는 경영지원실장 강봉용 부사장, 전략마케팅실장 조국환 전무, 컴포넌트솔루션사업부 지원팀 박규택 팀장, 모듈솔루션사업부 지원팀 이창원 팀장, 기판솔루션사업부 지원팀 박범 팀장 등이다.

김태영 기획팀장 모두발언
삼성전기 IR을 맡은 기획팀장 김태영 상무입니다. 컨퍼런스콜은 전사 및 사업부 경영실적 설명, 제품별 시장 동향 및 전망, 질의응답 순으로 진행하겠다.

지난해 4분기 전사 총 매출은 2조864억원으로 전 분기 대비로는 약 6% 감소했지만 전년 동기 대비로는 17% 성장했다.

영업이익은 전 분기 대비 18% 감소했지만 전년 동기 대비로는 73% 증가한 2527억원이다. 

4분기 세전이익은 환율 하락 등 요인으로 2482억원, 법인세 비용을 차감한 당기순이익은 2025억원이다. 재무현황의 경우, 2020년 12월말 기준 자산 총액은 전 분기 대비 약 0.2% 감소한 9조2225억원이다. 주요 재무지표를 보면, 부채 비율은 56%, 순차입금 비율은 6%로 전 분기 대비 감소했다. 자기자본비율은 64%로 전 분기보다 소폭 증가했다. 특히 2020년 12월 말 기준 순차입금은 9월 말 대비 31%나 감소한 3644억원을 기록했다.

사업부별 실적 및 향후 전망 말씀드리겠다.

[컴포넌트 솔루션 사업부]

지난해 4분기 매출은 9645억원이다. 전 분기보다 2% 감소했지만 전년 동기보다 24% 증가했다.

모바일용과 전장용 수요 증가에 따른 MLCC 공급 확대로 전 분기 대비 출하량은 증가했으나 환율 영향으로 사업부 매출은 소폭 감소했다. 반면 사업부 수익성은 해외 생산거점 수율 개선과 생산성 개선 같은 제조 효율 개선을 통해 환율 하락과 매출 감소에도 불구하고 수익성은 유지했다.

2021년 MLCC 시장은 5G 확대와 언택트 보편화로 스마트폰, PC 관련 수요가 지속할 것으로 전망돼 당사는 IT용 소형 초고용량 제품 적기 승인과 양산 통해 공급을 확대하겠다.

또 전장용 MLCC는 자동차 수요 회복에 따른 수요 증가가 예상돼 당사는 고신뢰성 제품 라인업 추가 확보를 통해 공급을 확대하겠다.

[모듈 솔루션 사업부]

지난해 4분기 매출은 5640억원이다. 전 분기 대비로는 29%, 전년 동기 대비로는 4% 감소했다.

전 분기 대비 매출 감소 요인은 전략 거래선의 계절성으로 플래그십 세트 수요가 감소해 카메라 모듈 공급이 감소했기 때문이다.

반면 통신 모듈 매출은 5G mmWave용 고사양 안테나 모듈 양산 본격화에 따라 전 분기 대비 증가했다.

2021년 카메라 모듈 시장은 스마트폰 차별화를 위한 고성능 카메라 모듈화가 지속될 것이라고 전망한다.

당사는 광학줌과 슬림 기술 차별화로 고부가 시장 선도하겠다. 또한 보급형 스마트폰 카메라 모듈 시장 고성장이 예상돼 당사는 보급형 중에서 고사양 스마트폰을 중심으로 공급을 지속 확대하겠다.

[기판 솔루션 사업부]

지난해 4분기 매출은 5579억원이다. 전 분기 대비 23%, 전년 동기 대비 30% 증가했다.

패키지 기판의 경우 하이엔드 AP용과 5G 안테나용 BGA 공급이 확대됐고, 노트북 박판 CPU용 고부가 FC-BGA 공급도 증가했다.

회로 기판의 경우에도 플래그십 신 모델향 OLED용 RFPCB 공급이 본격화돼 사업부 매출은 전 분기 대비 증가했다.

기판 사업부 수익성은 전 제품 실적 호조로 전 분기 대비 개선됐다. 

패키지 기판은 5G mmWave 안테나용 고다층 기판 등 고부가 제품 중심으로 제품 믹스가 개선됐고, 회로 기판은 OLED용 RFPCB 제품의 매출 증가로 이익률이 향상됐다.

2021년 기판 시장은 5G, 전장, 박판 CPU용 등 고사양 패키지 기판 수요 확대가 지속할 것이라고 전망한다.

당사는 고부가 및 성장 시장 중심 공급 확대를 통해 이익류를 제고하겠다.

[제품별 시장 동향 및 전망 발표]

전략마케팅실장 조국환 전무입니다. MLCC, 카메라 모듈, 기판 시장 현황 및 전망을 발표하겠다.

[MLCC 시황 및 향후 전망]

2020년 MLCC 연간 시장 규모는 코로나19 영향에서도 전년비 한 자릿수 후반대 수준으로 시장이 성장했다.

상반기에는 노트북, 태블릿, 게임기 및 서버 등 언택트 수요가 시장을 견인했다.

하반기부터는 스마트폰, TV, 자동차 수요 회복과 플래그십 스마트폰 및 게임기 등 신 모델 출시로 MLCC 수요는 견조하게 증가했다.

특히 4분기에는 연말 재고 조정 시기임에도 중화 스마트폰 업체의 업사이드 물량 요청과, 3분기부터 회복한 전장용 수요 증가가 시장 성장을 견인했다.

2021년 시황은 코로나19ㄹ와 미중 무역갈등 등 불확실성 여전하지만 각 나라 경기 부양 확대와 정치 불안요소 감소 등 세계 경기 회복에 대한 기대감이 확산하고 있어서 2021년 부품 시장 환경에 긍정적으로 작용할 것이다.

MLCC 관련해서, 노트북과 서버 등 언택트 수요가 지속 유지되고, 스마트폰과 네트워크, 전장 등 수요도 확대될 것이다.

특히 5G와 연관된 스마트폰과 기지국, 전기자동차와 자율주행 기능 보급 확대로 소형, 고용량, 고신뢰성 등 고부가 제품 수요도 함께 증가할 것이다. 

이에 따라 2021년 MLCC 시장 역시 2020년에 이어 성장 추세가 지속될 것이다.

2021년 1분기는 스마트폰, PC, TV, 네트워크, 전장 중심으로 MLCC 수주 증가세가 지속되고 있다.

전장 수주는 전년 동기보다 20% 이상 증가할 것으로 예측한다. 

이에 따라 당사를 비롯한 MLCC 공급업체 가동률은 높은 수준 유지할 것이다.

1분기 주요 세트 판매 실적에 따라 상반기 중 일부 부품 재고 조정 가능성이 있지만 당사 수주잔고 규모와 현재 시장 재고 감안했을 때 재고 조정폭은 제한적일 것이라고 판단한다.

2021년 당사는 고객 수요 변동을 선행 파악하고 능동적으로 대처하면서 MLCC 매출 확대를 추진하겠다.

또한 IT용 소형 고용량 제품과 산업, 전장용 고신뢰성 등의 고부가 신제품 공급을 늘려 고객 만족을 실현하겠다.

[카메라 모듈 트렌드 및 대응 방안]

2021년 카메라 모듈 시장은 코로나19로 심리적으로 억눌렸던 펜트업 수요와 5G 스마트폰 보급 본격 확대 등으로 지난해 위축된 스마트폰 시장이 다시 성장세로 전환하면서 카메라 모듈 수요도 확대될 것이라고 기대한다.

플래그십 스마트폰용 시장은 소폭 성장이 전망되나, 보급형 스마트폰 시장은 높은 성장이 전망돼, 전체적으로 전년비 10% 이상 성장할 것이라고 예상한다.

고사양 스마트폰용 카메라 모듈 트렌드의 경우, 메인 카메라는 화질 향상을 위한 빅 센서 채용, 망원 카메라는 광학 10배, 디지털 100배 이상 고배율 줌으로 차별화 시도하고 있다. 초광각 카메라는 메인 카메라와의 매칭을 위해 48메가급 등 고화소 제품 채용 확대 추세를 보이고 있다.

보급형 스마트폰 카메라 모듈 또한 고성능 카메라 채용 확대 추세에 힘입어 64메가급 고화소 모듈 채용, 광학줌 기능 탑재 등 고사양 플래그십용 제품에 준하는 수준의 사양 요구가 증가하고 있다.

이에 당사는 빅 센서용 대구경 렌즈, 볼 구조 액추에이터 등 핵심 부품 기술 경쟁력 기반으로 108메가급 고화소, 광학 10배줌, 슬림 제품 등 차별화 제품 지속 출시로 고부가 모듈 시장을 선도하고 보급형 제품도 고사양 스마트폰을 중심으로 공급을 확대하겠다. 

[기판 제품별 시황 및 전망]

지난해 4분기 BGA는 5G 스마트폰 보급 확대로 인한 견조한 제품 수요 가운데 일부 경쟁사의 공급 차질로 공급 부족이 심화했다.

그리고 FC BGA는 기존에 드린 말씀처럼 PC와 서버, 네트워크용 고부가 기판 수요 확대로 인한 타이트한 수급이 지속됐다.

2021년 패키지 기판 시장은 반도체 시황 개선에 따른 수요 확대로 2020년 대비 10% 이상 고성장할 것이라고 예상한다.

BGA 시장은 스마트폰 수요 회복과 5G의 본격 확대 영향으로 AP, 5G 안테나 및 메모리용 기판 수요가 확대될 것이라고 전망한다.

FC-BGA 시장은 일부 공급업체의 캐파 확대가 예상되지만 서버, 네트워크 등 응용처 성장과 FC-BGA 기판의 고다층, 대면적화로 인한 캐파 잠식 영향이 지속돼 공급 증가가 수요 증가를 따라가지 못할 것이다.

이에 따라 당사 BGA는 5G가 본격 성장하는 시장에서 AP, 5G 안테나, RF 프론트엔드 및 고부가 메모리용 기판 위주로 수익성을 고려한 매출 성장을 지속하고 차별화 기술력과 고객 대응력으로 고객 만족을 최대화해 시장을 선도하도록 노력하겠다.

또 FC-BGA는 박형 FC-BGA 등 고부가 제품 중심 성장과 고객 및 응용처 다변화를 지속 추진하겠다.

[질의응답]

Q. (카메라 모듈) 갤럭시S 신 모델이 전년비 조기 출시됐다. 지난해 4분기와 1분기 카메라 모듈 사업에 어떤 영향 있는지 말해달라.

A. 지난해 4분기는 해당 제품 조기 출시에 따른 부품 선행 공급으로 관련 매출이 일부 발생했다. 하지만 규모가 크지 않아 지난해 4분기 매출에 큰 영향은 없었다.

1분기에는 전략 거래선 플래그십 스마트폰용 제품의 본격 양산과, 보급형 중에서 고사양 스마트폰용 제품의 진입 확대로, 카메라 모듈 매출은 전 분기 대비 크게 증가하고, 전년 동기 대비로도 성장할 것으로 전망한다.

Q. (MLCC) 출하량, 가동률, 재고, 판가(ASP) 등 4분기 동향 및 1분기 전망 말해달라.

A. 지난해 4분기는 일부 연말 재고조정 영향에도 불구하고 전장용 제품의 수요 회복과 중화 모바일 업체의 업사이드 물량 요청으로 출하량은 전 분기 대비 한 자릿수 중반대 수준으로 증가했다. 이에 따라 가동률은 풀 가동 수준으로 운영됐다. 재고는 지난 분기와 유사한 수준으로 유지했다. 시장 내 가격은 안정세를 유지했으나 환율 영향으로 인해 원화 기준 블렌디드 ASP는 전 분기 대비 소폭 감소했다.

1분기는 MLCC에서 전통적으로 수요가 적지만(슬로 시즌), 언택트 라이프 관련 수요가 지속되고 스마트폰, 전장 등 수요가 확대돼 성장세가 이어질 것으로 전망한다. 이에 따라 당사 출하량은 지난해 4분기 대비 한 자릿수 중반대 수준으로 증가하고, 풀 생산 체제와 건전한 재고 수준 및 지난해 4분기 수준의 ASP가 유지될 것으로 예상한다.

Q. (기판) 5G 보급률 올라가면서 BGA 수요 강세가 예상된다. 지난해 4분기 BGA 실적과 올해 전망 말해달라.

A. 지난해 4분기는 BGA 수요 지속 강세에 따른 풀 가동 체제 유지 및 고다층, SiP, AP용 기판 공급 확대로 전 분기 대비 한 자릿수 후반 수준으로 매출이 성장했다. 2021년에도 수요 강세는 지속될 것으로 예상한다. 당사는 하이엔드 AP용 기판, 5G 안테나용 기판 등 고부가 중심으로 제품 믹스를 조정해 매출 및 수익성을 향상시키겠다.

Q. (MLCC) 지난번에 중국 톈진 MLCC 신 공장에서 시양산, 파일럿 생산 시작했다고 했는데, 현재 현황 업데이트 해달라.

A. 현재 초기 투자 설비 설치는 완료한 상태다. 시양산 물량 점진적 증가를 통해 양산 안정성 검증을 진행하고 있다. 또 전문 생산인력 육성도 병행하고 있어 향후 시장 수요 증가에 유연하게 대응할 수 있도록 하겠다.

Q. (기판) 2021년에도 패키지 기판 업황이 좋을 것으로 기대된다. 패키지 기판 캐파 증설 계획 있으면 말해달라.

A. 지난해에 이어 올해도 스마트폰 수요 회복 등 IT 산업 호조로 패키지 기판 수요는 증가할 것이라고 전망한다. 당사는 지속 증가하는 패키지 기판 수요에 적기 대응하기 위해 생산성 개선 및 생산능력 확대를 꾸준히 진행해 왔다. 올해도 AP, 5G 안테나, 노트북 박판 CPU용 기판 등 고부가 제품을 중심으로 캐파를 확대해 고객 수요에 최대한 대응하도록 노력하겠다.

Q. (카메라 모듈) 올해 보급형 스마트폰에 모듈 공급을 확대한다고 했는데, 사업 전망 공유해달라.

A. 당사는 세트 업체의 보급형 스마트폰 고사양화 수요에 맞춰 지난해 하반기부터 광학 3배줌 OIS 모듈 공급을 시작으로 진입 모델 및 공급량을 확대하고 있다. 올해는 보급형 중 고사양 스마트폰을 중심으로 공급을 지속 확대할 계획이다. 관련 제품의 매출이 두 자릿수 이상 증가할 것으로 전망한다.

Q. (MLCC) MLCC 최근 수급 상황이 굉장히 타이트한 것으로 알고 있다. MLCC 가격 인상 가능성은?

A. 최근 증권가 등 외부에서 가격 인상 가능성이 많이 제기된다. 당사는 가격 인상에 대해서는, 향후 시장 수급 및 업계 동향에 따라 유연하게 대응할 예정이다. 고객과의 신뢰관계를 바탕으로 중장기 비즈니스를 고려해 결정할 계획이다.

Q. (카메라 모듈) 급하진 않겠지만 북미 고객사향으로 폴디드줌 공급 얘기가 언론에서 심심찮게 들린다. 관련해서 공급 가능성 여부 말해달라.

A. 당사는 폴디드 액추에이터 및 D-컷 렌즈 등 카메라 모듈 관련 독자 기술력을 확보하고 있어 이런 기사가 계속 나오는 것 같다. 하지만 특정 거래선의 구체적 공급 계획은 말씀드리기 어렵다는 점 양해해달라.

Q. (MLCC) 올해 MLCC 캐파 증설 계획 말해달라.

A. 당사 현재 가동률은 풀 가동 수준이다. 2021년에도 생산성 향상과 제조효율 개선을 통한 캐파 확대를 지속 추진하고, 시장 수요공급 상황과 연계해 톈진 MLCC 신공장을 효율적으로 활용해 시장 성장 수준 이상의 캐파 확대를 진행해 고객 수요에 대응할 계획이다.

Q. (기판) 올해 5G 스마트폰 보급 확대가 예상되는데, 5G mmWave 안테나용 기판의 올해 사업 전망 말해달라.

A. 5G 안테나용 기판은 5G 보급 확대에 따라 2021년에도 수요가 지속적으로 증가할 전망이다. 당사는 주요 거래선향 참여 모델을 확대하고 생산능력 향상을 통해 공급을 확대해 전년비 매출 성장을 지속할 수 있도록 하겠다.

Q. (투자) 지난해는 보수적인 설비투자 진행했다. 2021년 주요 사업이 타이트한 상황 이어지고 있어 설비투자 늘어날 것 같다. 계획 중인 내용 말해달라.

A. 올해는 스마트폰, 자동차 등 주요 전방산업 회복과 더불어 5G와 전장 등 유망 분야 관련 부품 수요 성장에 대응하기 위해 설비투자 규모를 전년비 확대할 예정이다. 당사는 시장 성장 이상 매출 성장을 달성한다는 원칙 하에 우선 생산성 개선을 실시하고, 부족한 캐파에 대해서는 증설 투자를 집행해 고객 수요에 적극 대응하겠다. 이를 통해 투자 효율 극대화 및 현금흐름 건전화 노력을 병행하겠다.

Q. (실적) 사업환경 불확실한 부분 있다. 1분기와 연간 실적 전망 공유해달라.

A. 1분기는 전 분기 대비 소폭 매출 성장이 가능할 것으로 예상한다. 컴포넌트 사업부는 MLCC 수요 지속 강세, 모듈 사업부는 전략 거래선의 플래그십 스마트폰 신 모델 출시 효과 등으로 매출 성장이 전망된다. 다만 기판 사업부 매출은 RFPCB의 계절 수요 하락으로 다소 감소할 것으로 전망한다.

올해 글로벌 경제 성장 전망과 관련해 주요 기관은 미중 무역갈등, 코로나19 확산 같은 불확실한 요인이 있음에도 불구하고 전반적으로 전년비 성장할 것으로 전망하고 있다. 당사의 관련 부품 시장 또한 5G와 전장 등으로 전년비 성장할 것으로 전망한다.

이에 당사는 그 동안 지속했던 요소기술 확보, 차별화 신제품 출시 등 기술 경쟁력을 강화하고 설비 효율 향상 및 제조 기술력 강화를 통한 생산성 향상 활동을 지속 전개하고, 제품구조 고도화를 지속해 올해도 매출 성장을 달성할 수 있도록 하겠다.

마지막으로 당사는 효율적 투자 운영과 집행을 통해서 산업 내 총 투자 비중 대비 매출 및 이익 비중을 보다 효율적으로 확대할 수 있도록 하겠다. 대외 환경 변화 리스크에 대한 효과적 대응을 통해 포지티브 현금 흐름을 달성하도록 안정적인 사업 운영에 최선을 다하겠다.



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 한주엽
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2021 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to powerusr@thelec.kr
ND소프트