○대만 파운드리 UMC, VIS 설 이후 가격 최대 15% 인상···후공정 업계도 인상 의향 있어
- 8인치 반도체 가격 인상 바람이 점점 확대되고 있음.
- 파운드리 UMC, VIS가 설 이후 가격을 또 인상한다고 함. 인상폭은 최대 15%.
- UMC는 이미 12인치 고객사에 생산 스케줄이 꽉 차 납품을 한 달 가까이 지연할 수밖에 없다고 알렸음.
- 후공정업체 ASE, KYEC 등도 칩 생산 후 테스트 패키징 수요가 급증해 생산능력이 부족한 상황이라며 가격 인상 뜻을 내비쳤음.
- UMC, VIS, ASE, KYEC 모두 가격 인상에 대해선 미언급, 현재 고객사 수요가 매우 강력하다는 점만 강조했음.
○전후방 가격 오르면 사이에 낀 팹리스 총이익률 하락
- 반도체 공정의 2대 핵심 부분인 파운드리와 패키징 테스트 업체들이 또 다시 가격을 인상하면 팹리스는 생산라인 확보 경쟁이 치열해지는 데다, 가격 인상하는 전방(파운드리), 후방(패키징 테스트) 사이에 껴 총이익률 하락할 수밖에 없음.
○패키지테스트 업체들 1분기 비수기에도 바쁠 예정
- 반도체 수요 급증의 요인은 지난해부터 늘어난 재택근무 관련 수요와 5G 보급 확대가 꼽힘. 특히 5G 폰에는 4G보다 30~40% 더 많은 반도체가 들어가고 일부 반도체는 용량이 2배 더 필요함.
- 멀티플 카메라 탑재가 대세가 되면서 수요가 대거 발생한 전원관리칩, 구동칩, 지문인식칩, 이미지센서 등을 모두 8인치 파운드리에서 생산하는 까닭에 8인치 파운드리 공급 부족이 특히 심각함.
- MCU, WIFI, 블루투스용 반도체를 12인치 공정으로 전환했으나, 8인치 파운드리 공급 부족이 해결 안 된 상황에서 12인치 55나노~22나노 생산능력까지 부족해지면서 반도체 공급 대란 초래.
- UMC, VIS는 이미 작년에 한 차례 가격을 인상했지만 팬데믹 확산에 지난해 말부터 나타난 자동차 시장 수요 회복으로 8인치 파운드리 공급 부족이 계속 해소되지 않자 설 이후 10~15% 가격 인상을 또 단행하고자 하는 것.
- 덕분에 ASE, KYEC, 칩본드, 칩모스, 파워테크 등 패키지테스트 업체들은 비수기로 통하는 1분기에도 불구, 높은 캐파 이용률 지속할 전망.
