○국가반도체펀드 1기 상장업체 3곳서 29억위안 규모 투자금 회수
- 22일 밤 중국 국가반도체펀드가 상장업체 3곳 China Wafer Level CSP(晶方科技), 기가디바이스, ANJI Technology서 투자금을 회수한다고 발표했음.
- 각각 시총 5억 6300만위안, 19억 7800만위안, 3억 6900만위안을 현금화하는 셈. 다 합해서 29억위안.
- 공교롭게도 이날 인텔 주가 9% 이상 하락하며 시총 1500억위안 이상 증발했고 TSMC도 4% 가까이 하락해 시총 1600억위안 넘게 증발했음.
▸China Wafer Level CSP
- China Wafer Level CSP는 2월 25일부터 8월 24일까지 국가반도체펀드가 지분 2%(678만 6900주)를 축소한다고 공시했음. 현재 국가반도체펀드는 China Wafer Level CSP 지분 8%를 보유하고 있음.
- China Wafer Level CSP는 반도체 패키징 양산 업체로 CMOS 이미지센서 웨이퍼용 패키징 기술을 개척했음.
- 국가반도체펀드는 이미 지난해 6월 China Wafer Level CSP 지분 1%(321만 5500주)를 축소한 바 있음.
▸기가디바이스
- 기가디바이스는 국가반도체펀드가 15거래일 후부터 6개월 이내 경쟁입찰을 통해 자사 지분 2%(943만 1900주)를 축소할 것이라고 공시.
- 현재 국가반도체펀드는 기가디바이스 지분 7.31%(주식 3450만주)를 보유.
- 지난해 4월과 7월 2차례에 걸쳐 총 2% 지분을 이미 축소한 바 있음.
▸안지테크놀로지
- 상장 만 1년 반째인 안지테크놀로지도 국가반도체펀드가 15거래일 후부터 6개월 이내 자사 지분 2%(106만 2200주)를 줄인다고 공시.
- 안지테크놀로지는 반도체 재료 R&D 생산 업체.
- IC제조와 패키징에 쓰이는 CMP 용액과 포토레지스트 제거제를 생산해 SMIC, TSMC에 공급.
○다음 주 주가 하락 전망
- 위의 상장업체 3곳 모두 연초에 급격히 상승했다가 최근 조정 중. China Wafer Level CSP은 30% 가까이 누적상승했고, 안지테크놀로지는 1월 12일 반등해 23% 상승했음. 기가디바이스는 최근 이틀 조정 전까지 가파른 상승세 이어왔음.
- 세 주식 모두 최근 조정국면에다 국가반도체펀드가 자금 회수한다는 공시까지 나온 터라 다음 주 하락장 예상됨.
- 지난해 국가반도체펀드 지분 축소 공시 후 기가디바이스는 이튿날 6% 넘게 하락했고, China Wafer Level CSP 그래프도 며칠 간 요동치다 폭락했음.
○지난해부터 국가반도체펀드 회수기 진입
- 국가반도체펀드는 2014년 설립 당시 투자기, 회수기, 연장기 3단계에 걸친 15년 투자계획을 수립.
- 2019년 이전엔 중국 반도체 산업이 한창 발전하던 시기 선두기업 돈줄 역할을 해왔고, 2020년 반도체 선두기업 상장러시 이후부터는 1기에서 자금을 회수해 후방산업 장비, 소재에 투자하기 시작했음.
- 불완전 집계에 따르면 1기 펀드 투자 기업으로는 SMIC, YMTC, 실란 등
- 패키징 테스트 업체 JCET, 화톈커지, 퉁푸마이크로
- 팹리스 즈광그룹, 나인스타, 고커(GOKE)
- 장비업체 중웨이반도체, 나우라, 창촨커지 등
- 재료업체 신화반도체(鑫华半导体), 안지테크놀로지, 요크 등
○1기 펀드 자금 빼는 동시에 2기 펀드 투자 시작···이미 유동자금 조위안 단위 달해
- 반도체펀드 1기가 회수기에 접어드는 동시에 2019년 설립된 2기 펀드 투자가 시작됐음.
- 2기 펀드 등록자본금 2041억 5000만위안. 유동자금은 조위안 단위에 달해 이미 집약적 투자구간에 접어들었다고 할 수 있음.
- 지난해 12월 중순 2기까지 중신난팡, 즈광잔루이(UNISOC), SMIC의 설계, 제조, 패키징에 200억위안 이상 투자했음.
