주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2021.1.25 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2021.1.25 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2021.01.25 15:33
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎딩룽, CMP 패드와 반도체 세정액 투자 계획
◎중국 반도체 스타트업 일루바타코어X, 7나노 AI 학습용 칩 개발·생산
◎수백위안 투자한 화이안반도체, 물류 기지로 전락
◎청동검과기, 3세대 반도체 산업 단지 기공
◎세명과기, 포토레지스트 재료 사업에 2억2000만위안 투자
◎지난해 실적 급상승한 중국 반도체 기업은?
◎중국 후공정 장비 시장 폭발적 성장
◎미디어텍, 2020년 하반기 중국 스마트폰 SoC 시장 첫 1위
◎화천과기, 첨단 패키징 프로젝트에 51억위안 투자
◎징루이, 쑤저우에서 노광장비 반입식 열어
◎미디어텍, 신형 SoC '디멘시티 1200' 출시
◎이노사이언스, ASML 노광 장비 구매 합의
◎자동차 반도체 부족, 대체 가능한 중국 업체는 어디?

<< 디스플레이 >>
◎한박고신, 미니LED 백라이트 모듈 2분기 공급
◎BOE, 3.4조원 증자…디스플레이 시장점유율 확대 노려
◎중국 UTG 업체 SEED, 항저우시에 생산라인 투자 계약
◎TV용 LCD 패널 가격, 올해 상반기 40% 상승 전망
◎BOE, 퀄컴 차세대 3D 초음파 지문인식 기술 적용 제품 발표 예정
◎1월 LCD 패널 가격 3-6% 상승

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎상하이GM오릉, 자체 자동차 반도체 개발 선언
◎엔비전AESC, 우시 배터리 공장 가동
◎CATL 공장서 또 폭발사고
◎SK이노가 투자한 중국 배터리 교체 사업, CATL도 참여
◎럭스셰어, 오필름 공장 인수설

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