○화티엔커지 51억위안 증자
- 1월 19일, 화티엔커지가 51억위안 규모 자금은 증자한다고 공시
- 이번 비공개 발행 주식은 6억8000만주 이하, 발행 전 회사 총 자본금의 24.82%를 초과하지 않으며, 최종 발행가격은 중국 증권 감독 위원회 로부터 승인 받아 확정될 예정
- 집적회로 멀티칩 패키징 규모 확대 프로젝트에 9억위안을 투입
- 고밀도 시스템급 집적회로 패키징 및 테스트 규모 확대 프로젝트에 10억위안을 투입
- TSV 및 FC 집적회로 패키징 및 테스트 산업화 프로젝트에 12억위안을 투입
- 스토리지 및 RF 집적회로 패키징 산업화 프로젝트에 3억위안을 투입
- 유동자금 보충에 7억위안을 투입
- 화티엔커지는 주로 반도체 집적회로 패키징&테스트 사업에 전문, 제품은 주로 컴퓨터, 인터넷 통신, 소비 전자, 스마트 모바일 단말, 사물 인터넷, 산업 자동화 제어, 자동차 전자 등 전자 완성 장비와 지능화 분야에 응용
- 글로벌 시장 연구기관 트렌드포스가 발표한 2020년 3분기 세계 10대 패키징 업계 영업 수입 랭킹에 따르면, 화티엔커지는 전 세계 7위로 중국 대륙 패키징 업계 탑 3 중 하나
○집적회로 멀티칩 패키징 규모 확대 프로젝트
- 프로젝트 총 투자금은 11억 5800만위안, 실제 시행 업체는 화천과기
- 프로젝트 완공 후 연간 MCM 계열 집적회로 패키징 제품 예상 생산능력 18억개
○고밀도 시스템급 집적회로 패키징 및 테스트 규모 확대 프로젝트
- 프로젝트 총 투자금은 11억 5038만위안, 실제 시행 업체는 화천과기(서안)
- 공장 건설과 장비 구입에 11억 1483만위안을 사용, 유동자금 보충에 7555만 1600위안을 사용
- 프로젝트 완공 후 연간 SiP 계열 집적회로 패키징 제품 예상 생산능력 15억개
○TSV 및 FC 집적회로 패키징 및 테스트 산업화 프로젝트
- 프로젝트 총 투자금은 13억 2547만위안, 실제 시행 업체는 화천과기(쿤산)
- 공장 건설과 장비 구입에 13억 238만위안을 사용, 유동자금 보충에 2309만위안을 사용
- 프로젝트 완공 후 연간 웨이퍼 집적회로 패키징 제품 예상 생산능력 48만장, FC 계열 제품 6억개
○스토리지 및 RF 집적회로 패키징 산업화 프로젝트
- 프로젝트 총 투자금은 15억 640만위안, 실제 시행 업체는 화천과기(난징)
- 공장 건설과 장비 구입에 14억 6457만 5900위안을 사용, 유동자금 보충에 4182만 4100위안을 사용
- 프로젝트 완공 후 연간 BGA/LGA 계열 집적회로 패키징 제품 예상 생산능력 13억개
