○화천과기 51억위안을 증자
- 19일, 화천과기가 51억위안을 증자해 TSV, 테스트 첨단 패키징 등 프로젝트에 사용할 예정
- 유동자금 보충에 7억위안 투자할 예정
○집적회로 멀티칩 패키징 규모 확대 프로젝트
- 프로젝트 총 투자금은 11억 5800만위안, 실제 시행 업체는 화천과기
- 공장 건설과 장비 구입에 11억 2800만위안을 사용, 유동자금 보충에 2998만 8500위안을 사용
- 건설 기간은 3년, 예상 연간 영업 수입은 206억 6973만위안, 세후 6843만위안, 세후 내부 수익율은 10.66%
- 프로젝트 완공 후 연간 MCM 계열 집적회로 패키징 제품 예상 생산능력 18억개
○고밀도 시스템급 집적회로 패키징 및 테스트 규모 확대 프로젝트
- 프로젝트 총 투자금은 11억 5038만위안, 실제 시행 업체는 화천과기(서안)
- 공장 건설과 장비 구입에 11억 1483만위안을 사용, 유동자금 보충에 7555만 1600위안을 사용
- 프로젝트 완공 후 연간 SiP 계열 집적회로 패키징 제품 예상 생산능력 15억개
○TSV 및 FC 집적회로 패키징 및 테스트 산업화 프로젝트
- 프로젝트 총 투자금은 13억 2547만위안, 실제 시행 업체는 화천과기(쿤산)
- 공장 건설과 장비 구입에 13억 238만위안을 사용, 유동자금 보충에 2309만위안을 사용
- 건설 기간은 3년, 예상 연간 영업 수입은 6억 2934만 8500위안, 세후 9049만 3000위안, 세후 내부 수익율은 13.43%
- 프로젝트 완공 후 연간 웨이퍼 집적회로 패키징 제품 예상 생산능력 48만장, FC 계열 제품 6억개
○스토리지 및 RF 집적회로 패키징 산업화 프로젝트
- 프로젝트 총 투자금은 15억 640만위안, 실제 시행 업체는 화천과기(난징)
- 공장 건설과 장비 구입에 14억 6457만 5900위안을 사용, 유동자금 보충에 4182만 4100위안을 사용
- 건설 기간은 3년, 예상 연간 영업 수입은 10억 4564만 3000위안, 세후 8476만 6900위안, 세후 내부 수익율은 11.18%
- 프로젝트 완공 후 연간 BGA/LGA 계열 집적회로 패키징 제품 예상 생산능력 13억개
