중국 후공정 장비 시장 폭발적 성장
중국 후공정 장비 시장 폭발적 성장
  • 디일렉
  • 승인 2021.02.23 10:01
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| 출처 : 아이지웨이 | 1월 19일

○반도체 초호황에 중국 후공정 장비 시장 폭발적 성장
- 반도체 생산능력 부족 국면이 후공정 장비 시장 수요를 견인하면서 유럽, 미국 장비 강자뿐만 아니라 중국 본토 장비 시장도 앞으로 수년간 폭발적 성장할 전망.
- 최근 대만 1위 장비업체 ASE 주문이 꽉 찼다는 보도 나왔음. 본딩와이어 패키지 수요가 30~40% 급증했고, 올 상반기 생산능력 공급 부족 예상에 ASE가 가격을 인상하고 고객사와 첫 장기계약을 체결했다고 함.
- SEMI 통계에 따르면 2019년 중국 반도체 장비(IC+소자) 판매량은 전년비 47.8% 증가한 70억위안. 2014~2019년 연평균복합성장률은 32%.
- 요 몇 년 사이 생겨난 중국 장비 업체(나우라, AMEC, ACM, 킹스톤, 화펑테스트, 킹세미 등)의 시장점유율도 꾸준히 확대되고 있음. 

○비상장 중소업체도 실적 급증 - FUDE
- 핸들러(handler)가 주력제품인 선전 후공정 업체 FUDE(复德科技)는 올해 출하량이 전년보다 3배 증가했음.
- FUDE는 중국이 핸들러를 대부분 수입하던 2005년 연구개발에 착수해 현재 FD1850 기종은 50K UPH에 도달하고 SOT, SOD, QFN, DFN, SOP, TO 등 라인업을 갖추고 있다고 함.
- 2013년 설립된 FUDE는 장전과기, 화톈커지, 양제커지 등을 고객사로 두고 있으며 일부 장비는 대만 후공정 업체에도 공급함. 
- 올해는 핸들러를 발판으로 다양한 제품 개발에 나섰다고 함. “현재 수입에 의존하고 있는 일체형 트레이 테스트 제품들을 개발할 예정” 

- 플라즈마 등 이온세정기 등 장비는 이미 개발 완료. 

○장비 업체에 부품 공급하는 업체도 수혜 - DIREC
- DIREC(德瑞精工)의 류둥청 부사장, “작년엔 코로나19 영향이 좀 있었지만 올해는  5G, 반도체 관련 전기기계는 전부 대규모 출하했고, 고정밀 크로스 슬라이딩 테이블이나 다이 본딩, 수정진동자 장비 업체들의 경우 매월 수백 대씩 출하했다” 
- 중미 무역 분쟁이 없었더라면 국산 장비를 쓰지 않았을 업체들이 전부 국산 장비를 주문하고 있다고 함.

○후공정 장비 시장 폭발적 성장기 맞이해···패키지 테스트 공장 건설이 성장동력
- 생산라인 신설 또는 증설 가속화로 후공정 시장 폭발적 성장기 도래.
- 지난 15년 간 중국 반도체 후공정 산업은 연평균 15.23% 성장. 이는 팹리스 산업에 버금가는 규모라고 함.
- SEMI는 2020년 테스트 장비 시장이 13% 성장을 지속했고 2021년에도 이 성장세를 이어갈 것으로 예측했음.
- 2020년, 2021년 패키징 장비시장은 각각 10%, 8% 성장할 것으로 예측.
- 2020년 12월 말 칭다오반도체가 5G, AI용 패키징 테스트 프로젝트에 10억위안 투자했음.
- 중국 테스트패키지 업계 선두인 장전과기도 앞서 50억위안을 조달해 연산 36억개 고밀도 IC 및 SiP 모듈 프로젝트, 연산 100억개 통신용 고밀도 HIC 및 모듈 패키징 프로젝트에 투자한 바 있음.
- 정리(郑力) JCET CEO는 “국내 후공정 장비 시장은 중미 무역 분쟁으로 더 분주해진 반도체 국산화 흐름을 타고 폭발적 성장 구간에 진입할 것으로 믿는다”고 말했음. 



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