통신장비 부품업체 알엔투테크놀로지가 200억원 규모 신주인수권부사채(BW: Bond with Warrant) 발행을 결정했다고 22일 밝혔다. 경상 연구개발, 시설투자, 기타 운영자금 등에 사용할 계획이다.
알엔투테크놀로지 관계자는 "자금조달 조건이 좋아, 미래를 내다보고 선제적으로 자금 확보에 나서게 됐다"며 "당사의 미래 가치를 높이기 위해 기존 사업의 성장 및 신규 사업 기회 확보를 위해 최선을 다할 것"이라고 말했다.
알엔투테크놀로지는 "전환사채 제로금리 형태인 데다가 리픽싱도 포함되지 않았다"며 "10% 할증된 행사가액(23,008원) 및 10% 콜옵션 조건도 들어가 있다"고 했다. "최근 할증이 붙는 경우도 드문 데다가, 할증이 붙더라도 리픽싱이 없는 사례는 흔치 않다는 평가를 받고 있다"고도 했다.
저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지
