○ACM, 웨이퍼 세정 장비 조기 인증 받아
- ACM(성메이반도체, 盛美半导体)이 지난 8일 고성능반도체 제조용 12인치 웨이퍼 세정 장비가 샤먼 실란(silan)의 양산 심사를 조기 통과했다고 공식 채널을 통해 밝혔음.
- 지난 5월 20일 첫 반입한 장비 중 하나로 세팅 8일 만에 생산에 사용됐음.
- 1년 예정이던 검증기간을 6개월로 단축했다고 함.
- 이 웨이퍼 세정 장비의 양산 투입과 조기 인증은 ACM과 중국 내 양산 고객사가 협력한 성과이며 차세대 전력반도체 시장에서의 장비 보급에 중요한 의미 지님.
○4용기 구성, 비접촉식 운반·공정 시스템···생산능력/효율성 증대, 원가 절감, 웨이퍼 손상 방지
- ACM 12인치 웨이퍼 세정 장비는 4개 용기로 구성된 고생산능력 시스템으로 초박형 실리콘 습식식각 공정에 사용되며 웨이퍼의 응력을 없애서 표면을 세정해주는 장비임.
- 운반과 공정 중에 웨이퍼 표면과 완전히 닿지 않음으로써 접촉으로 인한 기계 손상을 없애고 기기 수율 향상 효과 구현.
- 다양한 설정을 통해 Taiko, 초박형 웨이퍼, 본딩 웨이퍼, 깊은 트렌치 웨이퍼 등 다양한 두께의 웨이퍼에 적용됨.
- 다양한 화학용액 조합을 통해 세정, 포토레지스트 제거, 박막 제거와 금속식각 등 공정에까지 활용범위 확대 가능.
- 앞서 왕후이청(王晖曾) ACM 회장이 “시장점유율 가져가려는 전력반도체 제조업체는 모스펫과 IGBT 생산능력을 확장해야 하며 웨이퍼 세선화(thinning) 장비를 늘리면서 동시에 제한적인 공장 면적을 두루 이용해야 한다. 우리가 개발한 4용기 시스템은 1용기 또는 2용기 시스템에 비해 더 높은 생산능력을 제공하고 원가를 내리고 효율성을 증대할 수 있다. 이밖에 우리는 비접촉식 운반·공정 시스템을 제공해 두께가 50㎛로 얇아진 웨이퍼가 세선화와 세정 과정에서 손상되는 것을 방지함으로써 수율을 향상시킨다”고 한 바 있음.
