○ 넥스칩 과창판 IPO 추진
-넥스칩이 상장 주관사를 중진으로 선정하고 과창판 IPO를 추진 중, 2020년 12월 11일 예비 상장 등록
- 2015년 설립, 반도체 웨이퍼 파운드리로 시작해 MCU, CMOS CIS, 전원 관리, AIoT 등 분야의 칩 파운드리 사업으로 확장
- 넥스칩은 안후이성 첫 12인치 웨이퍼 파운드리 업체로 2017년 12월 양산 시작, 현재 생산능력은 월 3만장 규모
- 넥스칩 채휘쟈 사장에 따르면 2기 프로젝트 총 투자금액은 180억위안, 넥스칩 2공장을 설립, 예상 월 생산능력 4만장 규모, 55나노 공정 양산과 40나노 공정 R&D에 사용
- 안후이성 임원과 넥스칩 채궈지 이사가 월 생산능력 10만장 규모, 과창판 상장, 3 공장 건설, 순이익 발생 등 4대 목표를 달성할 것
 

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