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[전자엔지니어] 마우저, TE커넥티비티 솔루션 추가 공급 

이나리 기자 | 2021-04-13 17:23

[반도체] 엔비디아, 서버용 CPU 시장 진출…인텔에게 도전 

이나리 기자 | 2021-04-13 17:23

[반도체] '인텔 파운드리 사업 진출' 팻 겔싱어 CEO 질의응답 전문 

이나리 기자 | 2021-03-24 13:53

[반도체] 인텔, 200억달러 투자해 애리조나 팹 2곳 증설

이나리 기자 | 2021-03-24 09:18

[전자엔지니어] 유나이티드SiC, 온라인 설계 도구 'FET-제트 캘커레이터' 출시

이나리 기자 | 2021-03-18 18:27

[전자엔지니어] 인피니언, 델타의 통신용 정류기에 'CoolGaN 칩' 공급 

이나리 기자 | 2021-03-10 12:26

[뉴스] 온세미컨덕터, 장수말벌 추적해 생태계 파괴 막는 무선 기술 제공

김동원 기자 | 2021-02-19 17:25

[전자엔지니어] CEVA, 고성능 확장 센서용 DSP '센스프로2' 출시 

이나리 기자 | 2021-01-20 15:42

[반도체] [CES리포트] 인텔, "11세대 프로세서가 AMD보다 1.3배 더 빨라"

이나리 기자 | 2021-01-14 18:17

[반도체] [CES리포트] 인텔, 10나노 슈퍼핀 공정 차세대 '엘더레이크' 공개 

이나리 기자 | 2021-01-13 16:28

[반도체] 아마존·MS·구글 "데이터센터 칩 자체 개발"

이나리 기자 | 2020-12-22 16:35

[반도체] 애플, PC용 AP 이름은 A14T…TSMC N5P 공정 이용

디일렉 | 2020-11-30 17:18

[반도체] 중국 x86 CPU IP 확보, 비아테크놀로지 중국에 넘어갔다

디일렉 | 2020-11-30 17:17

[전자엔지니어] 웨스턴디지털, 고성능 게이밍 SSD 'WD_블랙' 3종 출시

이나리 기자 | 2020-11-19 08:27

[전자엔지니어] AMD,  HPC 액셀러레이터 '인스팅트 MI100' 발표

이나리 기자 | 2020-11-17 18:31

[전자엔지니어] 맥심, 차세대 공장 자동화·헬스센서 플랫폼 출시

이나리 기자 | 2020-11-12 14:19

[중화권] 주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.11.2 발행)

디일렉 | 2020-11-02 15:33

[반도체] TSMC, 4분기 5나노미터 풀가동

디일렉 | 2020-11-02 10:11

[전자엔지니어] ADI, 프런트엔드 설계 간소화 '앨리어스-프리 ADC' 출시

이나리 기자 | 2020-10-22 14:00

[통신] 삼성전자, 美버라이즌과 대형 통신장비 계약 절반은 소프트웨어 공급 금액

이종준 기자 | 2020-10-19 16:33

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