전자부품 전문 미디어 디일렉

기사 (47건)

[전자엔지니어] 마이크로칩, RISC-V 사용한 저전력 SoC FPGA 발표

전동엽 기자 | 2019-12-11 18:41

[반도체] 삼성 파운드리, 래티스 28나노 FD-SOI 공정 FPGA 생산

전동엽 기자 | 2019-12-11 08:37

[반도체] 삼성전자 "128단 6세대 3D 낸드 응용제품 내년 대거 출시"

전동엽 기자 | 2019-11-29 17:11

[일본] 2019.11.29 일간 일본 전자부품 업계 동향

디일렉 | 2019-11-29 09:46

[전자엔지니어] 인텔, 서로 다른 처리장치 개발 환경 통합하는 '원API' 출시

전동엽 기자 | 2019-11-19 06:40

[전자엔지니어] 자일링스, 바이티스 무료 다운로드 서비스 시작

전동엽 기자 | 2019-11-13 15:10

[반도체] "자일링스 FPGA로 AI 서비스 원가 4배 절감"

전동엽 기자 | 2019-11-01 18:13

[반도체] 토종 NPU 스타트업 퓨리오사AI "샘플 성능 벤치마크 기대이상"

전동엽 기자 | 2019-10-31 22:30

[전자엔지니어] 마우저, 마이크로세미 FPGA 이미징 키트 공급

전동엽 기자 | 2019-10-21 18:44

[전자엔지니어] 래티스, 새로운 크로스링크플러스 FPGA 제품군 발표

전동엽 기자 | 2019-10-14 17:15

[전자엔지니어] 자일링스, 통합 소프트웨어 플랫폼 바이티스 출시

전동엽 기자 | 2019-10-02 19:02

[전자엔지니어] 자일링스, 16GB 고대역폭 메모리 FPGA 제품 추가

전동엽 기자 | 2019-09-24 21:59

[반도체] 금융권 서버 시장 침투하는 FPGA… 자일링스 AI 가속기 '알베오' 주목

전동엽 기자 | 2019-09-17 16:31

[중화권] 주간 중국권 전자부품 동향 브리프(2019.9.2 발행)

디일렉 | 2019-09-02 17:06

[반도체] [자일링스 이노베이션 데이] “AI도 효율 따져야, 유전자 알고리즘 시대 올 것”

이수환 기자 | 2019-08-25 16:39

[반도체] [자일링스 이노베이션 데이] ‘비욘드 무어’, 패키징 기술로 이종 컴퓨팅 구현

이수환 기자 | 2019-08-23 16:18

[반도체] [자일링스 이노베이션 데이] CPU·GPU 한계 극복한 자일링스…데이터센터 공략

이수환 기자 | 2019-08-23 16:18

[반도체] [자일링스 이노베이션 데이] 세계 최대 용량 FPGA ‘버텍스 울트라스케일+ VU19P’ 공개

팔로알토(미국)=이수환 기자 | 2019-08-22 01:18

[반도체] 자일링스, CPU·GPU 넘어설 ‘뉴 컴퓨팅’ 시대 선언

팔로알토(미국)=이수환 기자 | 2019-08-21 08:50

[반도체] 윌리엄 기아드 인텔 CTO "방대한 데이터센터 생태계가 경쟁력, 워크로드 성능도 우수"

이기종 기자 | 2019-08-08 11:50