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[전자엔지니어] 인피니언, 비접촉 다중 ID 솔루션 'SECORA ID X' 출시

이나리 기자 | 2020-11-24 17:14

[전자엔지니어] 마우저, 르네사스의 IoT용 MCU RA6M4 공급

이나리 기자 | 2020-11-23 23:05

[영상] [영상] 미국 제재 받는 화웨이 스마트폰 사업 계속 유지할까

장현민 PD | 2020-11-20 18:18

[뉴스] AMD '라데온 RX 6800 시리즈' 그래픽카드 2종 출시 

이나리 기자 | 2020-11-20 06:28

[반도체] 3분기 OSAT 톱10 매출 13% 성장... 화웨이 '긴급 물량' 덕

이나리 기자 | 2020-11-19 13:45

[전자엔지니어] AMD,  HPC 액셀러레이터 '인스팅트 MI100' 발표

이나리 기자 | 2020-11-17 18:31

[전자엔지니어] 엔비디아, AI 슈퍼컴퓨팅 지원 'A100 80GB GPU' 공개 

이나리 기자 | 2020-11-17 17:56

[중화권] 주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.11.16 발행)

디일렉 | 2020-11-16 16:28

[전자부품] 올해 PCB 시장, 0.3% 성장...반도체 패키지가 견인

이기종 기자 | 2020-11-16 16:28

[반도체] 중국 CXMT, DDR4 메모리 조만간 출시

디일렉 | 2020-11-15 11:08

[영상] [영상] 반도체 솔더페이스트 등 신사업에서 큰 성과 낸 엠케이전자

장현민 PD | 2020-11-11 20:33

[전자엔지니어] 자일링스-삼성, '적응형 컴퓨팅 스토리지 드라이브' 출시

이나리 기자 | 2020-11-11 18:33

[반도체] ARM 차이나 자체 아키텍처 발표

디일렉 | 2020-11-11 17:54

[전자엔지니어] NXP, 자동차 소프트웨어 개발 간소화 지원 'S32K3 MCU' 출시

이나리 기자 | 2020-11-11 06:29

[전자엔지니어] 웨스턴디지털, 스토리지·산업용·컨슈머 겨냥한 'NVMe SSD 솔루션' 3종 공개

이나리 기자 | 2020-11-10 16:19

[전자부품] 대덕전자 출신이 만든 PCB 전문 티엘비, 코스닥 상장 도전

이기종 기자 | 2020-11-10 16:14

[반도체] [11월 12일 라이브!] 반도체 미세화 한계 뛰어넘는 재료 공정 혁신 비법 : 웨비나 안내

이나리 기자 | 2020-11-10 15:08

[반도체] 한국형 증거수집제도(K-디스커버리) 도입 설명 및 토론회 전문 

이나리 기자 | 2020-11-10 09:11

[중화권] 주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.11.9 발행)

디일렉 | 2020-11-09 18:09

[전자엔지니어] [기고] 셀룰러 IoT 시대 앞당기는 '단말장치 레벨 인증 획득한 임베디드 모뎀'

디일렉 | 2020-11-06 18:22

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