내년 메모리 반도체 시장이 D램을 중심으로 '슈퍼사이클'(초호황기)을 맞이할 것으로 전망된다. 2018년 이후 약 2년 만이다. 코트라(KOTRA)는 21일 '2021년 수출전망'을 발표하면서 내년 반도체의 슈퍼사이클이 예상된다고 소개했다. 내년 수출은 올해보다 6~7% 늘어난 5400억~5500억 달러 수준으로 전망했다.업계에선 이미 내년 메모리 시장이 호황을 맞이할 것이라는 관측을 내놓았다. 예상 수요 대비 공급이 달릴 것으로 내다봤다. 수요는 높다. 글로벌 스마트폰 시장이 회복되고 서버 시장도 성장

데이터센터 업계가 자사 서버에 최적화된 맞춤형 반도체 개발에 뛰어들고 있다. 이들을 상대로 범용 칩을 팔아왔던 인텔, AMD, 엔비디아에 부정 소식이다.지난 18일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 마이크로소프트(MS)는 클라우드 플랫폼 애저용 서버에 사용 목적으로 ARM 기반 프로세서를 개발 중인 것으로 전해졌다. 현재 애저 데이터센터 서버 대부분에는 인텔 제온 프로세서가 적용돼 있다. 이를 ARM 기반 맞춤형 칩으로 바꾸면 성능과 비용 측면에서 경쟁력을 높일 수 있는 것으로 추정됐다.클라우드 플랫폼 1위 업체 아마존웹서비스(AWS

DB하이텍이 내년 반도체 위탁생산(파운드리) 단가를 최대 20% 올리기로 했다.근래 파운드리 생산 공급이 부족해지자 이 같은 결정을 내린 것으로 전해졌다. 신규 고객사가 다수 생겨난 것도 가격 인상 이유다. DB하이텍은 현재 공장 풀 가동 상태다. 증권가에선 DB하이텍 공장이 신규 증설 없이 풀 가동 상태여서 내년 드라마틱한 매출 확대가 어려울 것으로 내다봤었다. 그러나 가격 인상 카드를 꺼내들면서 견조한 성장세를 이어갈 것으로 예상된다.21일 업계에 따르면 DB하이텍은 고객사에 내년 계약 가격을 최소 10%에서 최대 20%까지 올

미국의 현지 반도체 공장 증설 압박이 거세지고 있다. 미 국방부는 현지 반도체 파운드리에 혜택을 주는 프로그램 계획과 함께 반도체 증설을 촉구하는 메시지를 우회 표현했다.18일 로이터에 따르면 미 국방부는 정부에 현지 반도체 생산 능력을 촉진하는 프로그램 'RAMP(Rapid Assured Microelectronics Prototypes)-C'를 추진하고 있다. 미국 현지 파운드리에서 생산하는 반도체의 경우 기업뿐 아니라 미 국방부에도 공급할 수 있다는 내용이다. 미 국방부는 "현재 상업용 파운드리에 국방성(DoD)

미국 상무부가 중국 최대 반도체 파운드리 기업 SMIC를 무역 블랙리스트에 올렸다. 이번 조치로 SMIC는 미국 기술 접근이 사실상 차단된다. 미국 공급업체로부터 핵심 부품을 들여오려면 미 상무부의 특별 허가가 필요하다.18일(현지시각) 로이터에 따르면 미 상무부는 블랙리스트에 77개 기업과 계열사를 추가했다. 이 중 중국 기업이 60개다. SMIC도 포함됐다. 미 상무부는 중국의 군민(軍民) 융합 정책 및 SMIC와 중국 군사 산업단지 관련 기업 사이의 활동 증거에 따라 블랙리스트에 올렸다고 밝혔다. SMIC는 지난 3일 미 국방

삼성전자가 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 2100'(가칭)를 내년 1월 21일 공개한다. 신제품은 미국과 중국을 제외한 글로벌 갤럭시S21과 국내 모델에 탑재 예정이다. 삼성전자는 지난 19일 공식 유튜브와 사회관계망서비스(SNS) 계정에 "완전히 새로운 엑시노스가 1월 12일 공개된다"는 티저 영상을 올리며 엑시노스 2100 출시를 공식화했다.엑시노스 2100은 영국 ARM의 표준 중앙처리장치(CPU) 코어르르 적용한 것으로 전해졌다. 인공지능(AI)과 관련된 신경망처리장치(NPU) 성능도 강화했다. GPU는

아이에스시(ISC)는 지난 17일 식스에이아이(SixAI), 요즈마그룹코리아와 조인트벤처 설립을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 21일 밝혔다.아이에스시는 이번 조인트벤처 설립을 통해 ▲인공지능(AI) 기반 자율주행 물류로봇 ▲자동차와 반도체 부품 품질 검사용 자동화로봇 ▲반도체, 디스플레이 등 제조라인의 자동자재관리장비(AMHS) 부문 등으로 사업 영역을 확대할 계획이다. 더불어 AI 기술 경쟁력 확보로 시스템반도체, 비메모리 반도체 시장의 토탈 솔루션을 제공하게 됐다. 정영배 아이에스시 회장은 "3사의 조인트 벤처 설립은 글

퀄컴이 지난 3분기 전 세계 팹리스 업체 매출 1위를 기록했다. 2분기 브로드컴에 1위 자리를 내줬다가 3개월 만에 정상 자리를 탈환했다. 10월 애플 아이폰12 출시로 퀄컴 5G 모뎀 등 통신 칩 솔루션 수요가 급증하면서 매출 성장으로 이어졌다. 18일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 퀄컴은 3분기 49억6700만달러 매출을 기록했다. 전년 동기 대비 37.6% 증가한 수치다. 퀄컴 5G 무선주파수(RF) 칩이 매출에 본격 기여해 이 같은 증가세를 나타낸 것으로 분석됐다. 아이폰12가 5G 통신 기술을 지원한 것이 긍정 영향을 미

인도가 글로벌 반도체 제조 기업 투자를 유치하기 위해 나섰다.16일 현지 매체 스와라쟈(Swarayja)에 따르면 인도 전자통신기술부(MeitY)는 반도체 웨이퍼 팹 설치 및 확장을 위한 해외 기업의 참가 의향서(EOI)를 받는다고 밝혔다. 기간은 내년 1월 31일까지다.분야는 종합반도체업체(IDM)와 파운드리다. MeitY는 28나노 이하, 300mm 웨이퍼 생산 업체를 희망한다고 밝혔다. 200mm 이상 웨이퍼 생산 업체도 모집한다고 공고했다. 관련 협력사도 모집 대상이다. MeitY는 인도 정부에 무상자금공여(GIA)와 실행가

인공지능(AI) 반도체 시장이 폭발적으로 성장하고 엣지단(디바이스)으로 사용 범위가 확대될 것이라는 전망이 나왔다. 최창규 삼성전자종합기술원 전무는 16일 온라인으로 진행된 '2020 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스'에서 "AI 반도체는 폭발적 성장이 예상된다"면서 "데이터센터에서 점차 엣지단으로 넘어와 수요가 많아질 것"이라고 말했다.AI 반도체는 대규모 병렬 연산을 초고속·초전력으로 실행한다. 초기에는 다 코어 기반 그래픽처리장치(GPU)로 AI를 수행하기 위한 '학습' 작업에 주로 쓰였다면, 근래에

텔레칩스가 국책과제로 개발 중인 모바일 인공지능(AI) 반도체의 최종 성능 목표치를 발표했다. 2024년까지 6만 DMIPS(1초에 100만개 명령을 수행하는 성능 단위) 성능의 중앙처리장치(CPU)가 탑재된 AI 플랫폼 개발이 목표다.이 플랫폼은 14나노(nm) 핀펫(FinFET) 공정으로 생산한다. D램 LPDDR4, 카메라 영상신호처리장치(ISP)와 고속의 시리얼 통신 인터페이스도 지원한다. 소프트웨어 개발 키트(SDK)는 오픈형 솔루션으로 제공될 예정이다. 16일 개최된 차세대 지능형반도체 사업단 워크샵에서 텔레칩스는 AI

SK하이닉스 재료 및 장비 협력사 오션브릿지 대표가 변경됐다.16일 오션브릿지는 이경주 대표가 일신상 사유로 사임하고 정윤철 사내이사가 대표로 취임했다고 밝혔다.정윤철 대표는 국내 사모펀드운용사(PEF)인 알케미스트캐피탈파트너스코리아 전무 출신이다. 하이셈에서 전략·기획 실무를 맡았다. 미래에셋대우(2019~2010년), 씨티그룹글로벌마켓증권코리아(2007~2008년), 스탠다드차타드프라이빗에쿼티(2006~2007년)에서 투자 경험을 쌓았다. 포항공과대학교와 뉴욕대학교 스턴 비즈니스 스쿨(NYU Stern School of Busi

인텔이 신형 옵테인 메모리와 낸드플래시를 공개했다. 지난 10월 SK하이닉스에게 옵테인을 제외한 낸드플래시 사업을 매각한 이후 처음으로 발표된 메모리 신제품이다.16일 인텔은 '2020 메모리&스토리지 데이'를 통해 옵테인 3종, 144단 3D 낸드가 적용된 솔리드스테이트드라이브(SSD) 3종을 선보였다.알페르 일크바하르 인텔 데이터 플랫폼 그룹 부사장‧옵테인 그룹 총괄은 "신형 옵테인을 통해 스토리지 사업을 강화하겠다"며 "낸드를 대체하는 것이 아니라 보완하면서 (옵테인 사업을) 성장시킬 것"이라고 말했다.새롭게 선

SK텔레콤이 국책과제로 개발 중인 서버용 인공지능(AI) 반도체의 연산 성능을 당초 계획 보다 더 높이겠다고 밝혔다. 초당 200조회(200 TFLOPS) 보다 높은 연산 성능의 반도체를 개발한다는 목표다. SK텔레콤은 지난 4월 과학기술정보통신부의 AI 반도체 연구개발 사업 중에서 '서버용 차세대 지능형 반도체 기술 개발' 총괄로 선정됐다. 8년 동안 3단계에 걸쳐 AI 반도체와 초고속 인터페이스를 개발할 계획이다. 16일 개최된 차세대 지능형반도체 사업단 워크샵에서 SK텔레콤은 AI 반도체 개발 로드맵을 발표했다.

반도체 테스트 업체 테스나가 신공장 가동을 본격 시작했다. 고객사 삼성전자의 CMOS이미지센서(CIS) 수요 증가에 맞춰 테스트 소화량을 확대했다. 테스나 관계자는 15일 "경기도 안성에 위치한 신규 공장이 지난 10월 말부터 가동되고 있다"며 "신공장에서는 삼성전자 CIS 중심으로 테스트할 예정"이라고 말했다. 이어 "향후 고객사 요청에 따라 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 테스트 물량도 늘려 나갈 계획"이라고 설명했다.이번 신공장은 평택 사업장, 안성 사업장에 이어 테스나의 3번째 공장이다. 지난해 10월 증설에 나섰고, 건축

코로나19 상황에도 올해 글로벌 반도체 제조 장비 투자액이 사상 최고치를 기록할 것으로 보인다. 한국은 내년과 내후년에 반도체 장비 투자 1위 지역이 될 것이라는 예상이 나왔다. 15일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 글로벌 반도체 제조 장비 매출은 688억달러(약 75조1846억 원)로 전년 대비 16% 증가가 예상된다. 투자는 계속 늘어날 것으로 전망된다. 2021년 721억 달러, 2022년 761억 달러로 연이어 신기록을 경신할 것이라고 SEMI는 예상했다.올해 웨이퍼 처리, 팹 시설 및 마스크, 레티클 장비

SK가 중국 우시 반도체 파운드리 공장 가동을 시작했다.중국 우시데일리에 따르면 SK하이닉스 자회사 SK하이닉스시스템IC는 지난 12일 중국 우시 신규 파운드리 공장을 가동을 시작하고 이를 기념하는 'M8 프로젝트 생산 가동 행사'를 열었다. 행사에는 리 샤오민 당 부위원장과 황친 우시시장 등 8명의 현지 관료가 참석했다.SK하이닉스시스템IC는 8인치(200mm) 웨이퍼 생산 인프라를 갖고 있다. 파운드리 '큰 시장'이라 불리는 중국을 공략하기 위해 현지에 공장을 세웠다. 중국에는 1000개 이상 팹리스

쇼와덴코 자회사 쇼와덴코머티리얼스가 한국에 반도체 재료 공장을 신설한다. 내년 반도체 생산 확대가 예상되자 재료 공급을 늘리기 위해 이 같은 투자를 단행하는 것으로 보인다.14일 일본 화학공업일보에 따르면 쇼와덴코머티리얼스는 경기도 안산시 소재 한국 자회사 쇼와덴코일렉트릭머티리얼스(SDMKR)에 CMP슬러리 공장을 신설한다고 밝혔다. 내년 10월 가동이 목표다. CMP슬러리는 반도체 원판 평탄화 작업에 사용하는 액체다. 웨이퍼 평탄도를 높이는 역할을 한다. 최근 3D낸드(NAND) 메모리 생산이 많아지면서 수요가 커졌다.쇼와덴코머티

애플의 5G 모뎀 칩 개발이 단기간에 이뤄지기 어렵다는 분석이 나왔다.블룸버그는 12일(현지시각) 애플이 모뎀 칩을 자체 개발해 퀄컴 제품을 대체하는 일은 '큰 도전'이라고 시장조사업체 관계자 등의 말을 인용해 보도했다. 이에 앞서 블룸버그는 10일 애플이 모뎀 칩을 자체 개발한다고 보도한 바 있다.시장조사업체 번스타인 리서치(Bernstein Research) 애널리스트는 "애플은 PC프로세서를 개발하는 데 5~10년이 걸렸다"며 "모뎀은 더 큰 도전이 될 것"이라고 분석했다. 미국 투자은행 레이먼드 제임스(Raym

네이버클라우드는 인텔과 프로그래머블반도체(FPGA) 기반 차세대 스마트닉(SmartNIC) 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 14일 밝혔다.NIC(Network Interface Card)은 랜카드를 의미한다. 이번 MOU로 네이버클라우드는 인텔 솔루션을 활용해 보다 스마트한 NIC를 개발하는 것이 목표다.네이버클라우드는 2019년 인텔의 FPGA를 적용한 스마트닉을 자체 개발한 바 있다. 양사는 이번 협력을 통해 ▲차세대 스마트닉 솔루션 연구 및 개발 ▲스토리지 네트워크 성능 가속화 연구 및 개발 ▲FPGA 기반 퍼블릭