네패스아크가 코스닥 상장예비심사를 통과했다고 28일 밝혔다. 공모 과정을 거쳐 오는 11월 중 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 네패스아크는 2019년 4월 1일 네패스 반도체사업부 내 테스트 사업부문을 물적 분할해 설립됐다. 반도체 제조사 또는 파운드리 업체가 제조한 반도체 웨이퍼와 패키지를 테스트하는 것이 주 사업이다. 본사는 충북 청주에 위치하고 있다.회사는 국내 전략 고객사(삼성전자) 수주가 확대되고 있다고 밝혔다. 미국 반도체 기업의 팬아웃패널레벨패키지(FO-PLP) 테스트 프로젝트도 시작했다. 모회사인 네패스, 계열사인 네

인텔 옵테인 솔루션을 채택하는 사례가 늘어나고 있다. 알리바바, 바이두, 델EMC, 오라클, 시스코를 포함해 국내 기업 네이버가 옵태인 솔루션을 쓰고 있다. 옵테인은 낸드(NAND)와 D램(DRAM)의 한계점을 최적화한 중간 형태의 기술이다. 휘발성 메모리인 D램과 달리 옵테인은 비휘발성 메모리로 데이터를 보존할 수 있다. D램 보다 고용량 구현이 가능해 막대한 데이터 처리도 가능하다. 구축비용도 D램 보다 저렴하다. 낸드 기반의 SSD 보다 빠른 응답속도(레이턴시)도 장점으로 꼽힌다. 옵테인은 크게 두가지 제품군으로 나뉜다. 하나

전자 기기엔 다양한 종류의 메모리가 사용된다. D램과 낸드플래시가 가장 많이 알려졌지만, 쓰임새에 따라 롬(ROM), EEPROM, 노어(NOR)플래시, S램, F램, P램, Re램 등도 사용된다. 이들 메모리는 크게 전원을 끄면 데이터가 사라지는 휘발성 메모리, 데이터가 남아있는 비(非)휘발성 메모리로 나뉜다. 휘발성 메모리로 가장 유명한 것이 D램, 비휘발성 메모리의 경우 낸드플래시가 있다.D램은 낸드플래시처럼 전원이 꺼져도 데이터가 저장되도록 할 수 없다. 대신 따로 배터리를 장착하거나 전원공급장치를 연결한 '램디스크&

인텔이 데이터 중심 혁신을 가속화한다. 코로나19로 재택근무, 원격수업 등이 늘어나면서 디지털 전환(DX)이 필수로 인식됐다는 점을 기회로 삼는다. 핵심은 '옵테인'이다. D램과 낸드플래시의 한계를 극복하고 중앙처리장치(CPU)와 연계해 원활한 인메모리 컴퓨팅(In Memory Computing) 제공에 초점을 맞춘다.디지털 전환은 빅데이터 처리가 필수적이다. 문제는 빅데이터의 크기가 갈수록 커지고 있다는 데 있다. 시장조사업체 IDC는 오는 2025년 175제타바이트(ZB, 1제타바이트는 1조 기가바이트)에 달할 것

텔레칩스가 자율주행 시대를 앞당기기 위한 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 반도체 칩을 개발한다. 고성능 인공지능 프로세서 뉴럴프로세싱유닛(NPU:Neural Processing Unit) 기반 ADAS 칩 뉴럴돌핀(엔돌핀) 애플리케이션 프로세서(AP)를 이르면 오는 10월부터 개발 시작할 예정이라고 밝혔다.24일 텔레칩스는 한국반도체산업협회가 개최한 차세대 시스템반도체 온라인 테크포럼에서 이 같은 계획을 발표했다. 엔돌핀 칩은 자율주행 레벨2.5 또는 레벨3 수준 자율주행 기술을 지원하는 것을 목표로 한다. 현재 기획이 마무리 단계

산업통상자원부는 시스템반도체 상생펀드 1호 투자 대상 기업으로 브이에스아이(VSI)가 선정됐다고 23일 밝혔다. VSI는 15억원 투자액을 조달받는다. 산업부는 지난해 4월 1000억원 규모 시스템반도체 상생펀드를 조성했다. 삼성전자가 500억원, SK하이닉스가 300억원, 성장사다리펀드가 200억원을 냈다. 지유투자와 피앤이인베스트먼트가 운용사로 선정됐다. 시스템반도체 상생펀드는 기존 반도체펀드와는 달리 시스템반도체 분야에만 투자한다. VSI는 차량 네트워크 칩을 다루는 반도체 기업이다. 이번에 조달한 투자액으로 자율차용 첨단운전

제우스가 반도체 장비 국산화 사업에 본격 나선다. 제우스는 국내 반도체 장비 생산 법인을 설립하고, 반도체 웨이퍼 테스트 공장 준공을 하반기 완료한다고 23일 밝혔다. 이번 법인 설립을 통해 기존 수입에 의존하던 배치(Batch) 타입 장비를 국내 생산할 수 있는 발판을 마련했다. 반도체 웨이퍼 테스트 공장(바이오벨리)는 경기도 화성시 마도면 일대에 마련됐다. 제우스의 반도체 장비 국산화 계획은 일본 자회사 ‘J.E.T’가 현재 생산 중인 배치 타입 장비 제조 기술을 들여오는 방식이다. 국산화가 완료되면 일본 등 외국산에 의존하던

넥스틴은 공모가를 7만5400원으로 최종 확정했다고 23일 공시했다. 지난 18일~21일 기관투자자를 대상으로 진행한 수요예측에 따른 결과다. 이에 따른 공모금액은 241억원으로 확정됐다.넥스틴은 기관투자자들이 수요예측에 171건 참여하면서 30.25:1의 경쟁률을 기록했다. 수요예측에 참여한 대부분의 기관이 공모가 상단 가격을 제시했다. 넥스틴의 높은 기술력과 전공정 웨이퍼 패턴 결함 검사 장비의 국산화, 2020년도 가파른 실적 성장 등의 이유다. 상장을 주관한 KB증권 관계자는 "넥스틴은 자체 기술력을 바탕으로 반도체 전공정

국내 시스템 반도체 경쟁력 강화를 위한 반도체 투자가 개시됐다. 23일 오후 2시 코엑스인터컨티넨탈 호텔에서 개최된 반도체 IR 컨퍼런스 2020에서는 총 7개 시스템 반도체 기업이 참가해 투자 유치 발표가 진행됐다. 동시에 1000억원 규모의 '시스템반도체 상생펀드' 1호 투자가 이뤄졌다. IR 컨퍼런스는 시스템반도체 기업과 반도체 펀드 운용사간 투자 활성화를 위한 자리다. 산업통상자원부, 한국산업기술평가관리원, 한국반도체산업협회 주최로 진행됐다. 지유투자, 엘앤에스벤처캐피탈, UTC인베스트먼트, 퀀텀벤처스코리아 등

4분기 반도체 수출이 전분기 보다 개선된다는 전망이 나왔다. 그러나 수출 대상국 경기 부진, 미국의 화웨이 제재로 인한 업계 불확실성, 서버용 메모리 가격 하락 등의 요인으로 수출 회복을 낙관하기 어려울 전망이다.21일 한국무역협회는 2020년 4분기 수출산업경기전망조사(EBSI) 보고서를 발간했다. 보고서에 따르면 코로나19 바이러스의 재확산으로 글로벌 수요 회복이 더디게 나타나고 있다. 기업들이 체감하는 수출경기는 전분기와 유사한 흐름을 이어갈 것으로 전망된다. 반도체 산업은 EBSI가 122.4로 3분기(116.1) 대비 수출

실리콘랩스이 아마존과 협력해 공유 네트워크 '아마존 사이드워크(Amazon Sidewalk)'을 지원한다고 22일 밝혔다. 와이파이(Wi-Fi) 네트워크 대역폭 일부를 이웃들과 공유해 집 안팎에서 디바이스 연결을 지원하는 서비스다. 개발자가 프로토콜 유형에 관계없이 암호화된 클라우드 통신 지원 사물인터넷(IoT) 제품을 개발한다. 실리콘랩스 EFR 무선 게코 시리즈는 사이드워크 서브 기가헤르츠(sub-GHz)와 저전력 블루투스(BLE) 프로토콜을 지원한다. 아마존이 무상으로 운영하는 사이드워크는 신규 장치 설정을 간소

한화그룹 전자장비 제조회사 한화정밀기계와 SK하이닉스가 공동으로 반도체 후공정 핵심 장비인 '다이 본더(Die Bonder)' 국산화에 성공했다. 다이 본더는 반도체 웨이퍼를 칩 단위로 자른 다이와 반도체와 인쇄회로기판(PCB)을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계다. 반도체 후공정인 패키징 공정에 속하며 가장 고난이도로 꼽힌다. 그동안 90% 이상 일본 수입에 의존했던 장비다. 한화정밀기계는 다이 본더에 자체 개발한 보정 기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선했다. SK하이닉스가 개발한 에어리프트(Air Lift)

애플이 처음으로 출시하는 오버이어 헤드폰 '에어팟 스튜디오'에 초광대역통신(UWB:Ultra-wideband) 칩 'U1'이 탑재될 것으로 보인다. U1은 애플이 자체 설계한 반도체다. 지난 20일(현지시간) 애플 정보 사이트 맥루머는 에어팟 스튜디오 스팩을 일부 발표했다. U1 칩은 초광대역 기술에 기반한다. UWB는 500메가헤르츠(MHz) 이상의 점유 대역폭을 차지하는 무선 전송기술이다. 무선기술 저전력 블루투스(BLE)와 와이파이(Wi-Fi) 보다 더 넓은 범위에서 정확한 위치를 검출한다. 현재

코로나19 바이러스 대유행으로 2분기 스마트폰 판매가 급감하면서 스마트폰 애플리케이션프로레서(AP) 시장 규모도 작년 대비 26% 감소한 것으로 나타났다. 업체별 점유율 면에선 퀄컴은 약세를 보였다. 중국 화웨이 자회사 하이실리콘과 대만 미디어텍은 강세를 나타냈다. 다만 하이실리콘은 4분기부터 미국 제재로 생산이 막힌 만큼 추후 점유율은 급하강할 것으로 보인다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2분기 스마트폰 AP 시장에서 퀄컴 점유율은 작년(33%) 대비 3%포인트 하락한 29%를 기록했다. 반면에 미디어텍은 작년대비 2%

오는 23일 공개 예정인 삼성전자 '갤럭시S20 팬에디션(FE)'과 29일에 출시 예정인 소니 '익스페리아 5 II'에 퀄컴 '스냅드래곤 865'가 탑재되는 것으로 알려졌다. 소니는 지난 17일 온라인 행사를 통해 익스페리아 5 II를 첫 공개했다. 유명 IT 팁스터(신제품 정보 유출가) 에반 블라스는 16일(현지시간) 개인 유료계정을 통해 갤럭시S20 FE의 정보를 웹 페이지에 공개했다. 스냅드래곤 865는 지난해 12월 출시된 애플리케이션 프로세서(AP)다. 스냅드래곤 865는 퀄컴이

ARM 대항마로 불리는 리스크파이브(RISC-V) 코어 적용처가 PC 시장으로 확대될 수 있을까.RISC-V 상용 코어를 공급하는 사이파이브는 10월 27일에 개최되는 '린리(Linley) 가상화 프로세서 컨퍼런스'에서 첫번째 RISC-V 기반 PC를 공개할 계획이다. 2010년 공개된 RISC-V는 누구나 로열티 비용을 지불하지 않고 사용할 수 있는 오픈소스 하드웨어 명령어 세트 아키텍처(ISA)다. 2015년 설립된 사이파이브는 RISC-V ISA를 기반으로 상용 중앙처리장치(CPU) 코어 IP를 공급한다. ARM

넥스틴이 오는 10월 코스닥 시장 상장과 기업공개(IPO)를 앞두고 16일 온라인 간담회를 통해 사업 계획을 발표했다. 2D 전공정 검사장비 기술력을 바탕으로 3D 전공정 검사장비 개발로 확대해 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화할 계획이다.2010년에 설립된 넥스틴은 노광, 식각, 박막, 증착 등 반도체 전공정 중에 형성되는 소자 패턴의 불량을 검사하는 장비 개발 업체다. 패턴 검사 장비는 명조명(Bright-field) 장비와 암조명(Dark-field) 장비로 나뉜다. 넥스틴은 암조명 장비로 시장에 진출해 2014년 2D 웨이퍼 패

자일링스가 5세대(5G) 이동통신용 네트워크 가상화 밴드 장치 시장을 공략한다. 자일링스는 16일 온라인 간담회를 통해 T1 이동통신용 가속기 카드(Telco Accelerator Card)를 국내 시장에 공개했다. 5G 네트워크의 오픈랜(O-RAN) 분산형 장치(O-DU: O-RAN Distributed Unit)와 가상 베이스밴드 장치(vBBU: Virtual Baseband Unit)를 위한 소형 가속기 카드이다. 개방형 네트워크 구축에 활용된다.마이크 위솔릭 자일링스 유무선 그룹 디렉터는 "최근 이동통신사를 중심으로 5G 가

애플이 5나노미터(nm) 공정을 적용한 애플리케이션 프로세서(AP) A14 바이오닉(Bionic)을 공개했다. 이 칩은 16일(현재시간) 온라인 행사를 통해 발표된 신제품 '아이패드 에어'에 첫 적용됐다. 다음 달 공개 예정인 '아이폰12(가칭)'에도 탑재될 예정이다.A14 바이오닉은 애플 AP 가운데 처음으로 5나노 공정으로 만들었다. 지난해 출시한 A13 바이오닉은 7나노 공정 기반 칩이었다. 파운드리는 TSMC를 이용했다. 총 118억개의 트랜지스터를 내장했다. 기존 제품인 A13 바이오닉이 내장한

에스앤에스텍이 실리콘(Si) 기반 극자외선(EUV) 노광 공정용 펠리클(Pelicle) 출시를 공식화했다.에스앤에스텍은 15일 한양대 EUV-IUCC(Inddustry-University Cooperation Center)와 미국 EUV리소inc가 공동 주최한 EUV 서플라이어 쇼케이스 행사를 통해 1세대 실리콘 기반 EUV 펠리클을 4분기 출시한다고 밝혔다. 지난 2018년 질화실리콘(SiN)을 사용한 EUV 펠리클 연구·개발(R&D)을 시작한 이후 2년여만이다. 실리콘 펠리클 출시 일정이 구체적으로 언급된 것은 이번이 처음이다.