인텔이 2일(현지시간) 발표한 ‘제온 D-1600’ 중앙처리장치(CPU)는 네트워크, 보안, 스토리지 등 다양한 분야에 적용할 수 있는 시스템온칩(SoC)이다. 오리지널 제온 CPU가 서버 시장에 알맞게 설계됐다면, 제온D 시리즈는 전력소비량이 낮으면서도 데이터 처리가 많은 제품에 적당하다.전작인 제온D-1500은 4~16개의 코어와 128GB 메모리, 65와트(W) 열설계전력(TDP)을 지원했다. 이보다 더 높은 성능을 원한다면 제온D-2100을 선택하면 된다. 제온D-1600은 코어 수를 줄였다. TDP가 27W까지 낮아져 그만

인텔이 첫 10나노 미세공정을 활용한 프로그래머블반도체(FPGA)를 공개했다. 임베디드(내장형 제어), 네트워크, 데이터센터에 적합하도록 설계됐다. 올해 하반기 나올 ‘포베로스(Foveros)’ 수준의 3D 패키징 기술도 접목됐다.2일(현지시간) 인텔은 데이터 중심 혁신을 가속화할 신형 FPGA ‘애질렉스(Agilex)’를 선보였다. 인텔이 2015년 인수한 FPGA 업체 알테라의 ‘스트라티스10’ 후속 제품이다. 2세대 인텔 하이퍼플렉스 아키텍처가 적용됐고 DDR5 D램이나 고대역폭 메모리(HBM), 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트

전 세계 서버 프로세서 시장에서 100%에 가까운 점유율을 기록하고 있는 인텔이 D램 영역에 진입할 채비를 마쳤다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 전통 메모리 업계는 인텔의 이 같은 행보에 긴장하는 눈치다.2일(현지시간) 인텔은 D램과 플래시메모리 장점을 결합한 옵태인 DC 퍼시스턴트 메모리(Optane DC Persistent Memory)를 공개했다. 옵태인 DC는 인텔이 독자 개발한 3D 크로스포인트 메모리가 기반이다. D램 인터페이스인 DDR4 데이터 신호를 활용할 수 있게끔 설계했다. 기존 서버용 D램 모듈과 동일한 형태로 서

인텔은 2일(현지시간) 신형 데이터센터용 프로세서 ‘2세대 제온 스케일러블프로서세(SP)’를 공식 발표했다. 코드명 캐스캐이드레이크로 불렸던 바로 그 제품이다. 2017년 공개된 제온 SP의 후속 기종으로 일부 성능을 높인 마이너 업그레이드 제품으로 볼 수 있다. 14나노 공정으로 생산된다. 소켓 형태는 전작과 동일한 LGA3647다. 기존 서버용 메인보드 칩셋(PCH)인 C620 시리즈(코드명 루이스버그)와 호환된다. 시장에 나와 있는 서버 메인보드를 그대로 사용할 수 있다. 다이(Die) 하나에 내장할 수 있는 최대 코어 개수는

4월 2일자 일본 전자부품 업계 동향3월 반도체 장비 업황 침체 심각(半導体・生産用機械で落ち込む…３月の日銀短観) | 요미우리신문일본은행이 발표한 자료를 인용했습니다. 대기업-제조업 지수가 2012년 12월 이후 6년 3개월 만에 크게 악화됐네요. 반도체 장비 침체가 도드라졌습니다. D램 업황 둔화가 뚜렷한 가운데 후방산업계에 먹구름이 잔뜩 끼었습니다.[JDI 출자 고비]JDI, 이번주 출자 합의가 목표(JDI「週内合意めざす」 台中勢の出資受け入れで) | 니혼게이자이JDI, 1100억엔 차입에 협상 고비(JDI、1100億円資本増強へ交渉

3월 29일자 영어권 전자부품 업계 동향AMD, 인텔 서버 프로세서에 도전장(AMD to challenge Intel server processor market dominance) | 디지타임스인텔의 서버 프로세서 시장 점유율이 2020년 말이면 90% 이하로 떨어질 것이란 전망이 나왔습니다. AMD의 에픽(EPYC) 시리즈를 주문하는 서버 벤더와 클라우드 서비스 업체가 지속적으로 늘고 있기 때문입니다. 에픽 시리즈는 가격 대비 성능이 좋고, AMD는 올해 하반기 차세대 7나노 데이터센터 프로세서(코드명 로마)를 발표할 예정입니다.

SK하이닉스가 경기도 용인 반도체 클러스터 조성을 위해 신청한 산업단지 부지 특별물량이 심의를 통과하자 ‘조 단위’ 상생펀드로 화답했다.SK하이닉스는 28일 1조 2200억 원 규모 협력업체 상생 및 반도체 생태계 강화 계획을 확정했다고 밝혔다. △상생펀드 조성에 3000억원 △인공지능(AI) 기반 상생협력센터 설립 및 상생프로그램에 6380억원 △공동 연구개발(R&D)에 2800억원 등을 순차 지원할 계획이다. 3000억원 규모 상생펀드 조성은 우선 진행된다. 2022년 첫 공장 착공에 맞춰 반도체행복펀드 2000억원, 지분투자펀

미국 시장조사업체 IC인사이츠 자료에 따르면 중국 하이실리콘과 유니SoC는 2017년 매출액 기준 전 세계 10대 팹리스 목록에 이름을 올렸다. 하이실리콘이 7위, 유니SoC(구 스프레드트럼RDA)가 10위였다. 하이실리콘은 화웨이 자회사, 유니SoC는 칭화유니그룹 계열사다. 이 목록에 한국 기업이 이름을 올린적은 단 한 번도 없었다.중국 시스템반도체 산업 규모는 이미 한국을 따돌린 지 오래다. 중국반도체산업협회에 따르면 올해 중국 시스템반도체 산업 규모는 금액 기준 전 세계 시장에서 10% 비중을 웃돌 것으로 전망됐다. 반면에 국

3월 28일자 영어권 전자부품 업계 동향온세미, '와이파이 특화' 퀀테나 인수(ON Semiconductor to Acquire Quantenna Communications for $24.50/Share) | AP통신미국 온세미컨덕터가, 와이파이 등에 특화한 퀀테나 커뮤니케이션(Quantenna Communications)을 인수한다고 27일(현지시간) 밝혔습니다. 퀀테나는 2006년 설립된 미국 업체로 나스닥 상장사입니다. 인수액은 10억7000만달러(주당 24.5달러)입니다. 온세미는 이번 인수로 퀀테나가 보유한

김형환 SK하이닉스 공정기반기술 담당 상무는 26일 오후 서울 양재동 엘타워에서 열린 반도체·디스플레이 기술로드맵 세미나에서 “공정 라인에 머신러닝 기술을 접목, 생산성 향상을 꾀하고 있다”면서 “최근 집중하고 있는 작업”이라고 소개했다.김 상무는 “생산 라인 내 장비에서 나온 데이터(소스 파라메터)와 웨이퍼 결과물의 데이터(리스폰스 파라메터)를 조합해 유의미한 정보로 만드는 것이 목표”라면서 이 작업이 완료되면 생산성이 높아질 것이라고 설명했다.김 상무는 공정을 미세화하면서 생산 효율을 끌어올리는 것은 매우 어려운 일이 돼 가고

이근택 삼성전자 반도체연구소 장비기술개발 마스터는 26일 오후 서울 양재동 엘타워에서 열린 반도체·디스플레이 기술로드맵 세미나에서 ‘차세대 반도체 장비 전망’을 주제로 연설했다.이 마스터는 장비개발 전문가다. 2014년 말 삼성전자 내 연구개발(R&D) 분야 최고전문 직책인 ‘마스터’로 선임된 바 있다.그는 차세대 D램, 낸드플래시, 로직 생산용 장비의 요구 사항을 소개했다.D램은 커패시터 생산 설비 혁신이 요구됐다. D램은 커패시터 내 전하 저장 유무로 0과 1을 판단한다. 회로 선폭이 미세화되면 커패시터 바닥 면적 역시 좁혀야

3월 26일자 영어권 전자부품 업계 동향"D램 평균판매가격, 3분기에도 하락"(DRAM ASPs to keep falling into Q3) | 일렉트로닉스위클리D램 평균판매가격이 3분기에도 하락할 것으로 D램익스체인지가 예상했습니다. D램 공급사의 재고 축적이 6주치에 달했습니다. 2분기 PC와 서버 D램 가격은 20% 하락, 모바일 D램 가격은 10~15% 하락이 예상됩니다. 새 휴대폰을 사는 소비자 덕분입니다. DDR3 공급은 여전히 수요보다 많아, 특수 D램 가격은 2분기와 3분기 각각 15%, 10% 내릴 전망입니다.SI

이석희 SK하이닉스 대표가 “(반도체 사업의) 본원적 경쟁력을 강화하겠다”고 말했다.이 대표는 22일 경기도 이천시 본사에서 열린 제 71기 정기 주주총회에서 “반도체 역사상 유례없는 지난 2년의 호황기가 지나갔다”며 “올해는 글로벌 경제 불확실성 확대, 메모리 수요 둔화 등 어려운 환경이 전개되고 있다”면서 이 같이 밝혔다. 이 대표는 지난해 연말 대표이사로 선임됐다. 처음으로 주총 의장을 맡았다.그는 “메모리 반도체 분야 핵심 경쟁력인 공정 미세화와 수율 향상으로 원가절감에 힘쓰겠다”면서 “2019년을 도약 기반을 다지는 한해로

삼성전자가 세 번째 10나노급(1z) D램을 개발했다. 경쟁사보다 1년 이상 빠르게 개발을 완료한 것으로 또 다시 세계 최초 기록을 쓰게 됐다. 공정을 한 단계 미세화 하면 웨이퍼 한 장에서 뽑아낼 수 있는 칩 숫자가 늘어난다. 원가가 낮아진다는 의미다. 경쟁사보다 원가가 낮으면 상대적으로 더 많은 이익을 남길 수 있다.다만 업계에선 이번 삼성전자의 개발 발표를 다소 이례적으로 보는 분위기다. 삼성은 지금까지 개발보단 '양산 발표'를 주로 해 왔기 때문이다. 회사 안팎에선 메모리 시황 악화에 따른 부정 분위기를 반전시

김기남 대표이사(부회장)는 인사말을 통해 "지난해 대내외적으로 어려운 경영여건에서도 TV 13년 연속 글로벌 1위, 스마트폰 글로벌 1위, 반도체 글로벌 1위를 달성하며, 연결기준 매출 244조원, 영업이익 59조원으로 사상 최대의 실적을 기록했다"고 말했다.또한 "대외적으로도 포천지 500대 기업 12위, 인터브랜드 브랜드 가치 6위 등 글로벌 리딩 기업의 위상을 공고히 했다"고 설명했다.김 부회장은 "올해도 어려운 경영여건이 이어지고 있어 회사 전 분야에 걸친 근원적인 혁신을 추진할 계획"이라고 밝히며, "CE, IM사업은 혁신

삼성전자가 폴더블폰에 적합한 초고용량 모바일 D램을 양산한다. 첫 폴더블폰 ‘갤럭시 폴드’에 탑재될 것으로 추정된다.삼성전자는 역대 최대 용량의 12기가바이트(GB) LPDDR4X(Low Power Double Data Rate 4X) 모바일 D램을 양산한다고 14일 밝혔다.이 제품은 2세대 10나노급(1y) 16기가비트(Gb) D램 칩 6개가 탑재됐다. 기존 8GB 모바일 D램 보다 용량을 1.5배 높였다. 울트라 슬림 노트북에 탑재된 D램 보다도 더 많은 용량을 모바일 기기에 적용할 수 있게 됐다. 삼성전자는 “폴더블(Folda

3월 11일자 영어권 전자부품 업계 동향"인텔, 반도체 1위 되찾을 것"...IC인사이츠(Intel could regain crown) | 일렉트로닉스위클리인텔이 올해 세계 반도체 1위 업체 자리를 되찾을 것이라고 IC인사이츠가 예상했습니다. IC인사이츠는 올해 메모리 반도체 매출이 24% 감소하고, 전체 반도체 시장 매출이 7% 줄어들 것으로 예상했습니다. 삼성전자 반도체 매출도 20% 줄어들 전망입니다. 지난해 삼성전자 반도체 매출의 83%가 메모리였습니다. 인텔은 올해 반도체 매출이 지난해와 비슷할 것으로 예상돼 1위를 다시

2월 28일자 일본 전자부품 업계 동향[도시바메모리 실적악화]도시바메모리 어닝쇼크(東芝メモリ業績急落 １～３月期は営業利益) | 아사히신문도시바메모리, 적자 1700억원 예상(東芝メモリ、1～3月期赤字見通し 上場計画に影響も ) | 니혼게이자이도시바메모리 실적이 어닝쇼크 수준이라는 분석입니다. 비상장사라 실적을 발표하지는 않지만, 아사히신문 취재결과 지난해 3분기 30% 후반대였던 영업이익률이 4분기 20% 중반대로 떨어졌다고 합니다. 니혼게이자이는 적자가 1700억원 수준이라고 예상했습니다. 이런 상태라면 IPO에도 부정적인 영향을 끼칠

작년 하반기부터 시작된 메모리 가격 하락 추세가 계속되고 있다.1월에 이어 2월에도 D램 값이 10% 넘게 떨어졌다. 메모리 수요 부진에 따른 결과인 것으로 풀이된다. 27일 시장조사업체 D램익스체인지 메모리 조사 자료에 따르면 2월 주력 범용 PC D램인 DDR4 8기가비트(Gb) 2133MHz 제품 고정거래가격은 1월 대비 14.5% 감소한 5.13달러를 기록한 것으로 나타났다. 지난 1월 D램 가격도 작년 12월 대비 17.24%나 떨어졌었다. 두 달 연속 폭락을 이어가고 있다.D램익스체인지는 이 시기가 계절적 비수기인데다 메

인텔이 2년마다 반도체 집적도가 두 배 증가한다는 창업자 고든 무어의 이론(무어의 법칙)을 지속하기 위한 새로운 ‘모어 댄 무어(More than Moore)’를 마련했다.크게 6개의 전략 기둥으로 나뉜다. △프로세스(Process) △아키텍처(Architecture) △메모리(Memory) △인터커넥트(Interconnect) △보안(Security) △소프트웨어(Software) 분야가 전략의 핵심이다. 아키텍처와 미세공정 전환이 번갈아 이뤄진 ‘틱(Tick)-톡(Tock)’에서 벗어나 중앙처리장치(CPU)와 주변을 둘러싸고 있