삼성전자가 갤럭시노트10 출시 효과에 힘입어 3분기 시장 기대치를 소폭 웃도는 실적을 냈다.8일 삼성전자는 3분기 매출 62조원, 영업이익 7조7000억원을 기록했다고 공시했다. 전 분기 대비 매출은 10.46%, 영업이익은 16.67% 증가한 수치다. 전년 동기와 비교해선 매출과 영업이익 각각 5.29%, 56.18% 감소했다.이 같은 3분기 실적은 증권가 기대치를 상회하는 것이다. 당초 업계에선 삼성전자 3분기 매출이 61조원대, 영업이익은 7조원대 초반을 기록할 것이라고 전망했었다.스마트폰 사업 실적이 외부 예상보다 높았던 것

삼성전자가 업계 최초로 '12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV)' 기술을 개발했다고 7일 밝혔다.12단 3D-TSV는 기존 금선(와이어)을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기 20분의 1수준인 수 마이크로미터(㎛) 직경 전자 이동 통로 6만개를 만들어 연결하는 패키징 기술이다. 기존 와이어 본딩 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 크게 개선한다.삼성전자는 기존 8단 적층 고대역폭메모리2(HBM2) 제품과 동일한 패키지 두께(720㎛)를 유지하면서 12개

삼성전자가 중국 산시성 시안에 완공한 3D 낸드플래시 2공장을 이달 가동한다. 첫 양산은 300mm 웨이퍼 투입 기준 월 2만장 규모로 시작한다. 2공장의 총 생산 용량은 월 웨이퍼 투입 기준 약 10만장 수준이다. 1공장과 동일한 디자인으로 공장을 설계했다. 총 투자금액도 70억달러로 같다.2만장 규모로 2공장이 가동되지만 낸드플래시 시장에 미치는 영향은 미미할 것으로 관측된다. 삼성전자는 2공장 가동을 위한 2만장 분 전공정 장비 대부분을 경기도 화성 등 국내 반도체 사업장에서 쓰다가 뒀던 유휴 장비로 채워 넣었다. 업계 관계자

10월 2일자 일본 전자부품 업계 동향中즈광 DDR3 메모리, 일본 시장에 침투(「メガドライブ ミニ」分解レポート) | PC와치 임프레스원래 이 기사는 세가 메가드라이브 콘솔 게임기 복각판을 분해한 내용인데요. 자세히 들여다 보니 중국 즈광의 DDR3 D램이 탑재됐습니다. 제품 모델명은 ‘SCB15H26160 AF-13K’입니다. 중국 내수가 아닌 해외 수출용 제품에 즈광 메모리가 탑재된 것은 처음 봤습니다. 이처럼 저가 D램 시장에 파고들기 시작하면서 시장을 확대하는 전략이 일반적이지요. 점차 중국산 메모리 반도체가 널리 쓰일 수밖

원익IPS는 올해 상반기 연구개발(R&D)에 영업이익(406억원)보다 많은 513억원을 썼다. 매출액(3312억원) 대비 R&D 비율은 15.5%로 해외 상위 장비업체에 견줄만한 비율을 기록했다. 같은기간 해외 글로벌 톱5 장비업체의 매출대비 연구개발비용 평균은 14%였다.이현덕 원익IPS 대표는 올해 8월 공개토론회에서 "왜 국내에서 글로벌 톱 티어 회사 수준의 종합 장비 회사가 나오지 않을까를 심각하게 생각해야 한다"며 "기술은 점점 어려워지는데 연구개발에 대한 투자가 적어 도전의 가치가 상실되고 있다"고 말했다. 이 대표는 "

8월에 이어 9월에도 D램 가격이 보합세를 기록했다. 일본의 대 한국 소재 수출규제 영향으로 생산에 차질이 빚어질 것이란 우려 혹은 기대감(?)이 작용한 것으로 보인다. 업계 전문가는 그러나 중간 유통망이 이른바 '판매 조정'을 하고 있고, 전체로 보면 여전히 D램은 공급 과잉 상태이기 때문에 4분기에 값은 더 하락할 수 있다는 전망을 내놓고 있다.1일 시장조사업체 D램익스체인지가 발표한 가격 동향자료에 따르면 PC용 DDR4 8기가비트(Gb) D램 평균 고정거래가격은 7, 8월과 동일한 2.94달러를 기록했다. 고정

삼성전자 반도체사업부가 모바일 시장 초격차 전략의 핵심 기술들을 대거 공개한다. 5G·인공지능(AI)·빅데이터·지능형 카메라 등이 핵심이다. 삼성전자는 10월 8일부터 11일까지 코엑스에서 열리는 제21회 반도체대전(SEDEX 2019)에서 고성능 D램과 V낸드 솔루션, 5G 모바일 프로세서와 초고화소 이미지센서 등 최신 기술이 집약된 첨단 반도체 제품을 선보인다.엑시노스 980은 삼성전자가 선보이는 첫 번째 5G 통합 시스템온칩(SoC) 제품으로 각각의 기능을 하는 두 개의 칩을 하나로 구현함으로써 전력 효율을 높이고 부품이 차지

반도체 포토레지스트(PR) 드라이스트립(DryStrip) 장비 분야에서 세계 1위 점유율을 확보하고 있는 피에스케이가 하드마스크(Hardmask) 신재료를 스트립하는 장비로 매출원을 다양화한다. 추후 드라이 식각(Etch) 분야 틈새 장비 시장을 공략해 연 매출 조 단위 이상 기업으로 성장하겠다는 목표를 세웠다.이경일 피에스케이 대표는 “반도체 생산용 하드마스크 신재료를 스트립하는 신 장비 옴니스(OMNIS) 매출이 올해부터 발생하고 있다”면서 “지난 몇 년간 준비한 장비이고, 빠르게 내놓았기 때문에 좋은 결과를 기대하고 있다”고

프랭크 오버 인텔 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 솔루션 아키텍트는 26일 서울에서 열린 메모리&스토리지 데이에서 인텔 옵테인 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품의 미래와 데이터센터 적용 사례를 소개했다. 우선 옵테인 SSD의 차세대 제품인 '엘더스트림' 성능을 일부 공개했다. 그는 엘더스트림이 향후 데이터센터 시장의 판도를 바꿀것이라 자신했다. 인텔의 3D 낸드 SSD는 물론, 인텔 옵테인 SSD의 가장 최신 모델인 P4800X보다 높은 성능을 낸다고 설명했다. 에어로스파이크 인증 시험에서 엘더스트림은 인텔 3D 낸드

인텔은 26일 서울 동대문 JW메리어트호텔에서 열린 자체 행사 ‘메모리&스토리지 데이 2019’를 개최했다. 성능과 원가경쟁력을 높인 2세대 상변화메모리(P램), 144단 QLC 3D 낸드플래시가 새롭게 발표됐다.인텔이 한국에서 글로벌 기술 발표회를 연 것은 이번이 처음이다. 북미, 남미, 유럽, 중국, 일본을 비롯해 국내외 언론과 관계자 200여명이 참석했다. 인텔 롭 크룩 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 총괄 수석부사장, 크리스티 만 데이터센터 그룹 제품관리 총괄, 데이비드 런델 비휘발성 메모리 그룹 클라이언트 SSD 전략 기획 시

크리스티 만(Kristie Mann) 인텔 데이터센터 그룹 제품관리 총괄은 26일 서울 JW메리어트 동대문스퀘어에서 열린 인텔의 '메모리&스토리지 데이'에서 "시장이 데이터 분석 수요를 만들고 있다"면서 "차세대 옵테인 기술도 이미 개발하고 있다"고 말했다.만 총괄은 "현재 세계 데이터 절반이 최근 2년새 생성될 정도로 데이터량은 급증하고 있다"면서도 "이 가운데 분석된 데이터는 2%에 불과하다"고 말했다.만 총괄은 "데이터 활용 요구가 늘면 D램 수요가 증가할 수밖에 없지만, D램을 포함한 전통 메모리는 최근 발전속

인텔이 옵태인 DC 퍼시스턴트 메모리를 일반 소비자용으로 개발 중이다. 서버에 이어 PC 시장에도 진입하겠다는 의미다. 운영체계(OS) 업체인 마이크로소프트(MS)와 협력하고 있는 것으로 전해졌다. 삼성전자, SK하이닉스가 장악하고 있는 D램 시장 일부를 '뉴메모리'로 공략한다.인텔은 26일 서울 동대문 JW메리어트호텔에서 열린 자체 행사 ‘메모리&스토리지 데이 2019’에서 2세대 상변화메모리(P램)인 2세대 옵태인 미디어(P램 메모리 칩)를 PC에서 사용할 수 있도록 개발 중이라고 밝혔다. 현재 옵태인 DC 퍼시스

인텔이 기존 대비 성능과 원가경쟁력을 높인 2세대 상변화메모리(P램)를 내년 출시한다. 전통 비휘발성 메모리인 3D 낸드플래시 분야에선 96단 쿼드레벨셀(QLC) 제품 상용화 소식을 전했다. 144단 QLC 3D 낸드 역시 내년에 출시한다는 계획을 밝혔다.인텔이 한국에서 글로벌 기술 발표회를 연 것은 이번이 처음이다. 국내 메모리 업계는 인텔의 이 같은 행보를 일종의 ‘선전포고’로 받아들이고 있다. 컴퓨터 중앙처리장치(CPU) 시장에서 독점적 지위를 가진 인텔이 메모리 분야에 본격 뛰어들고 있다는 사실에 다소 불편한 의중을 드러내면

이승훈 영창케미칼 대표는 24일 "2000년초 반도체 소재 국산화를 시작으로 해를 거듭할수록 성장했다"며 "국내뿐 아니라 세계에서도 반도체 소재 기술을 선도하는 기업이 될 것"이라고 말했다.반도체용 포토레지스트(PR)와 린스액(Rinse), SOC(Spin On Carbon) 등 노광공정용 소재와 평탄화공정(CMP)용 소재(슬러리)가 영창케미칼의 주력 생산품목이다. 공급대상인 반도체 업체 생산라인에서 소재 사용량이 많을수록 매출이 커지는 구조다.영창케미칼 관계자는 "전체 소재 생산공정을 클린룸에 내재화했다"며 "최종 필터링이나 생산

SK하이닉스가 SEDEX 2019에서 메모리 중심 세상(Memory Centric World)를 주제로 4차 산업혁명 시대 메모리의 위상과 중요성을 강조한다. 자사 주요 제품인 D램, 낸드플래시, CIS(CMOS Image Sensor) 등과 함께 반도체 제조공정, 메모리 반도체 발전과정 등을 선보인다. SK하이닉스가 지난 6월 세계 최초 양산에 성공한 128단 4D 낸드는 업계 최고 적층으로, 한 개 칩에 3비트(bit)를 저장하는 낸드 셀 3600억 개 이상이 집적된 1테라비트(Tb) 제품이다. SK하이닉스는 이를 위해 자체 개

ST마이크로일렉트로닉스가 8핀 패키지 마이크로컨트롤러(MCU) STM32G0를 공급한다고 24일 밝혔다. 지난해 12월 STM32G0 출시 당시 28핀, 32핀, 48핀, 64핀 패키지만 지원하던 것에서 8핀으로 소형화된 패키지가 제품군에 추가됐다.새로운 STM32G0 디바이스 4종은 8핀 패키지를 기반으로 ARM 저전력 MCU 중앙처리장치(CPU) 제품인 코어텍스-M0+를 내장했다. 59DMIPS(1DMIPS, 초당 100만 회 명령어 처리) 성능을 제공한다. 배터리 용량 제한이나 친환경 규제, 가전기기 등 에너지 절감형 제품에

주간 중국 전자부품 동향 브리프디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.>◎미디어텍, 오포·비보 5G칩 수주, 내년 1분기 양산◎비보, 모뎀칩 직접 만드나?◎미디어텍 AP, 삼성전자 갤럭시에 적용◎중국 반도체 업계 최고 부자는?◎허페이창신, 19나노 DDR4 D램 4분기 양산◎1억달러, 대만 Siguard 중국에 테스트 기지 설립 계약◎KFMI-투자자 질의응답◎삼성전자 “FD-SOI가 삶 바꿀 것”◎화훙우시 300mm 팹 생산 시작◎2

‘적 심장부에서’인텔이 메모리 강국 한국에서 오는 26일 ‘글로벌 메모리&스토리지 데이’라는 이름으로 테크포럼을 개최한다.한국 법인이 아닌 본사가 직접 챙기는 행사다. 인텔이 한국에서 이런 행사를 하는 것은 처음이다. 미국, 유럽, 중국, 일본 등 해외 기자도 대거 참가하는 것으로 전해졌다. 인텔 메모리 솔루션 그룹을 총괄하는 롭 크룩 수석부사장과 ‘옵테인’ 브랜드 메모리 제품 개발을 총 지휘한 프랭크 하디 인텔 메모리 솔루션그룹 펠로(박사) 등 10여명 본사 관련 사업부 임원이 총출동한다. 업계 관계자는 “한국은 삼성전자와 SK하

인텔이 특수 메모리로 삼성전자와 SK하이닉스가 장악하고 있는 서버 D램 시장을 우회 공략한다.인텔은 16일(현지시각) 오라클 차세대 데이터베이스(DB) 서버 플랫폼 엑사데이터 X8M에 자사 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리가 탑재된다고 밝혔다.옵태인 DC 퍼시스턴트는 인텔이 독자 개발한 3D 크로스포인트 기반 메모리다. D램 인터페이스인 DDR4 데이터 신호를 활용할 수 있게끔 설계했다. 기존 서버용 D램 모듈과 동일한 형태로 서버 메인보드에 꽂아 쓸 수 있다. 2세대 제온 스케일러블 프로세서부터 옵테인 DC 붙여서 쓸 수 있다. 오라