대만 TSMC가 일본에 새 공장을 건설할 가능성이 제기됐다. TSMC 측은 사실 여부에 대한 질문에 즉각적인 답을 피했다.대만 연합보 등 대만 언론은 지난 5일 TSMC가 일본 공장을 건설하는 방안을 검토하고 있다고 보도했다. 일본 경제산업성 지원을 받아 합작사 형태로 새 회사를 설립하는 방안도 고려 중이라고 전했다. 들어설 공장은 특수 공정을 사용한 패키징 공장으로 전망했다.TSMC는 사실 여부를 묻자 "1월 14일에 실적발표 컨퍼런스콜까지 관련 사항을 알려줄 수 없다"고만 답했다. 일본 공장 건설 여부가 맞다면 오는 컨퍼런스콜

디스플레이구동드라이버IC(DDI) 공급 부족이 오는 3분기까지 이어질 것으로 보인다. 4일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 DDI는 높은 수요에 비해 공급은 여전히 부족할 전망이다. DDI 수요 대비 공급율은 2019년 3.3%에서 2020년 1.7%로 감소했고, 올해는 1.1%로 더 떨어질 것으로 예상된다. 통상적으로 수요 대비 공급율은 5% 이상이어야 안정적이다. 트렌드포스는 DDI 공급이 3분기까지 완화가 어려울 것으로 전망했다.올해 DDI 수요는 전년대비 2.5% 증가가 전망된다. 지난해 DDI 수요는 58억2700만대로 전

정부가 올해 우리나라 반도체 수출이 1000억달러(약 108조원) 이상을 기록할 것으로 전망했다. 반도체 설비투자 규모는 전세계 1위를 차지할 것으로 기대된다. 정부가 반도체 수출 전망을 별도로 발표한 것은 이번이 처음이다.5일 산업통상자원부와 반도체협회에 따르면 국내 반도체 수출은 올해 전년(992억달러) 보다 10.2% 증가한 1075억달러~1110억달러를 기록한다는 관측을 내놨다. 이는 2018년(1267억달러)에 이어 역대 두 번째로 높은 수출실적이다. 메모리는 가격상승이 예상되는 D램 중심으로 수출이 대폭 증가할 전망이다.

퀄컴이 신형 5세대(5G) 이동통신 지원 애플리케이션 프로세서(AP)를 내놨다.4일(현지시간) 퀄컴은 스냅드래곤 480을 공개했다. 보급형 AP 라인업 가운데서는 처음 5G 모뎀칩을 내장했다. 밀리미터파(mmWave), 서브 6GHz 이하 주파수 대역의 5G를 지원하는 스냅드래곤 X51 5G 모뎀칩을 이용했다. 시분할(TDD)과 주파수분할(FDD) 방식을 모두 지원한다.중앙처리장치(CPU)는 8개의 코어로 구성됐다. 2GHz 클록에서 작동하는 코어텍스-A76 기반의 카이로 460 코어가 2개가 탑재됐다. 나머지 6개는 1.8GHz

미국 어플라이드머티어리얼즈가 일본 장비업체 고쿠사이일렉트릭 인수가를 35억달러(약 3조8000억원)로 높인다고 블룸버그, 니혼게이자이 등 외신이 보도했다. 당초 인수액인 22억달러(약 2조4000억원)보다 59% 높은 수준이다. 어플라이드는 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 서류를 통해 이 같은 사실을 밝혔다.인수 마감 기한은 작년 12월 30일에서 3월 19일로 약 3개월 연장했다. 이번이 세 번째 연장이다. 어플라이드는 고쿠사이를 소유한 미국 사모펀드 콜버그크래비스로버츠(KKR)와 인수가를 두고 줄다리기 해온 것으로 알려졌다

SK실트론이 웨이퍼 업계 최초로 전 제품에 대한 탄소발자국 인증을 획득했다. 앞으로 SK실트론이 생산한 모든 웨이퍼 제품엔 카본 트러스트 친환경 인증마크가 달린다.SK실트론은 영국 카본 트러스트로부터 '제품 탄소 발자국(Product Carbon Footprint)' 인증을 받았다고 4일 밝혔다. 국내 구미 산업단지 내 위치한 3개 공장이 탄소 배출량 감소를 위해 전방위적으로 노력해온 결과다.카본 트러스트는 영국 정부가 2001년 기후 변화 대응 및 탄소 감축 방안 일환으로 설립한 친환경 인증기관이다. 제조 이전 단계

이재용 삼성전자 부회장은 4일 새해 첫 일정으로 평택 2공장 파운드리 생산설비 반입식에 참석했다. 이 날 생산설비 반입식에 참석한 협력회사 대표들과 국내 반도체 생태계 육성 및 상호협력 증진 방안도 논의한 것으로 알려졌다. 이재용 부회장은 "삼성전자와 협력회사, 학계, 연구기관이 협력해 건강한 생태계를 만들어 시스템 반도체에서도 신화를 만들자"고 강조했다.평택2공장은 삼성전자의 최신 공장이다. 총 30조원 규모의 투자로 2018년 착공됐다. 평택 2공장은 최첨단 D램, 7세대 V낸드 생산라인과 EUV(극자외선) 노광장비를 활용한 파

올해 정부가 소재·부품·장비(소부장) 기술개발(R&D) 예산을 지난해 대비 대폭 늘린다. 과학기술정보통신부, 산업통상자원부 등은 각각 2021년 ICT 산업기술 R&D 지원계획을 발표했다. 양 정부부처는 소재·부품·장비 R&D 지원금을 작년보다 20% 이상 확대할 계획이라고 밝혔다.2018년 7월 일본의 수출규제 이후 국내에서는 소부장 기술 자립 필요성이 대두됐다. 정부는 지난해 처음으로 소부장 특별회계를 신설해 총 2조745억원 규모의 기술 지원했었다.4일 과기부는 올해 과학기술·ICT 분야에 총 5조8161억원을 지원한다고 밝혔

올해 반도체 가격이 전반으로 오를 조지이다. 예상 수요 대비 생산 용량(캐파)이 부족하다. 일부 기업은 이미 반도체 가격 인상을 공지했다.파운드리 업계 1위인 대만 TSMC는 주요 고객사 대상이었던 가격 인하 정책(최대 3%)을 최근 폐지했다. 수요 과잉 때문으로 추정된다. TSMC는 현재 1년 치 주문량이 쌓여있다. 다른 파운드리 기업도 마찬가지다. 미국 글로벌파운드리 가동률은 100%에 가까운 것으로 전해졌다. 삼성전자 상황도 크게 다르지 않은 것으로 전해졌다.200mm 파운드리 기업인 대만 유나이티드마이크로일렉트로닉스(UMC)

내년 파운드리 시장이 역대 최대 매출액을 올릴 것으로 전망됐다. 올해는 작년 대비 23.7% 성장이 예고됐다. 최근 10년간 가장 큰 성장폭이다.30일 시장조사업체 트렌드포스는 내년 파운드리 매출액을 올해보다 6% 성장한 896억달러(약 97조6371억원)로 전망했다. 노트북, TV 등 전자제품 시장과 5G 상용화가 파운드리 매출을 이끈다고 봤다. 올해 파운드리 매출은 전년보다 23.7% 성장한 846억달러(약 91조9000억원)로 예상했다. 코로나19 확산으로 인해 비대면 수요가 증가하고 주문자상표부착생산(OEM) 업체들의 재고

케이이씨(KEC)가 전량 미국 업체에 의존하던 자동차 공조시스템(HVAC)용 저압 모스펫(LV MOSFET) 반도체를 국산화했다. 내년 국내서 생산되는 차량 대부분에 KEC의 저압 모스펫이 탑재될 것으로 전망된다. 최근 테슬라 공급건에 이어 이번 국내 차량용 제품 공급까지 성사시키면서 신사업 확대에 파란불이 켜졌다.KEC는 내년 초부터 한온시스템즈, 두원공조 등에 저압 모스펫을 공급한다고 30일 밝혔다. 제품명은 KFS70N06K다. 공조 시스템 핵심부인 모터 구동부(블로우 모터)에 적용된다. KFS70N06K는 전장용 부품 신뢰성

올해 전 세계 팹리스 업체 매출이 반도체 시장에서 3분의 1 비중을 차지한다는 전망이 나왔다. 매출 점유율 32.9%로 역대 최대치를 기록할 것이라는 예측이다. 29일(현지시간) 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 세계 팹리스 업체 올해 매출은 전년 대비 22% 성장한 1300억달러(약 142조2000억원)을 기록할 것으로 전망된다. 반면 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등을 지칭하는 종합반도체업체(IDM)의 올해 매출 성장률은 팹리스만 못하다. 전년 대비 6% 성장한 2657억달러를 기록할 것으로 전망됐다. 2010년 팹리스 업계 매

미국 헤지펀드 서드포인트가 인텔에 반도체 생산부문이 삼성전자와 TSMC에 밀렸다며 구조개혁을 요구했다. 생산부문을 털어내고 전략적 대안을 탐색하기 위한 투자자문을 고용하라고 주문했다.29일(현지시각) 로이터에 따르면 댄 러브 서드포인트 최고경영자(CEO)는 이날 오마르 아이쉬락 인텔 회장에게 반도체 설계와 양산을 모두 할 것인지 재고하고 회사를 성장시킬 대안을 모색해달라는 내용의 서한을 보냈다. 종합반도체(IDM) 업체 지위를 포기하고 퀄컴이나 AMD, 엔비디아처럼 반도체 설계에만 역량을 집중해달라는 의미로 읽혔다.서드포인트는 운용

반도체 패키징·테스트 전문 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체가 파운드리 업체를 경계해야 한다는 전망이 나왔다. 시장 상황은 좋지만 파운드리 업체가 첨단 패키징 분야를 잠식하고 있어서다.OSAT 업체는 파운드리로부터 웨이퍼를 넘겨받아 테스트 및 패키징 등 마무리 작업을 진행한다. 2019년 매출 기준 AES가 업계 1위다. 국내 기업 앰코는 2위를 기록했다. 이어 JCET그룹, 파워테크테크놀로지, 통푸마이크로일렉트로닉스 순이다.29일 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 반도체 패키징 시장 규모는 지난해 290억달러(약 32조원)에서

반도체 전공정 검사·계측 장비 전문업체 넥스틴이 신형 검사 장비를 SK하이닉스에 공급했다. 데모 장비로 현재 성능 평가가 진행 중이다. 만족할 만한 결과가 나오면 매출 확대에 적잖은 보탬이 될 전망이다.28일 업계에 따르면 넥스틴은 지난 11월 신형 검사 장비 '이지스(AEGIS)Ⅱ' 데모 버전을 SK하이닉스 양산 라인에 적용한 것으로 확인됐다. 기존 이지스DP와 비교해 30% 가량 성능을 높였다. 가격은 이지스DP의 25억원보다 다소 비싼 대당 30억원 내외로 추정된다. 이 시장을 주도하고 있는 미국 KLA 장비의

대만 미디어텍이 3분기 전 세계 애플리케이션프로세서(AP) 시장에서 출하량 기준 퀄컴을 제치고 처음으로 1위를 차지했다. 다만 매출액 기준으로는 프리미엄 제품 비중이 높은 퀄컴이 1위 자리를 지켰을 것으로 추정된다. 삼성전자는 출하량 기준 애플, 하이실리콘과 함께 공동 3위를 기록했다. 시장조사업체 카운터포인트리서치가 24일(현지시각) 발표한 자료에 따르면, 미디어텍은 올 3분기 AP 시장에서 점유율 31%를 차지했다. 전년 동기보다 5% 포인트 상승한 수치다. 중저가형(100~250달러) 스마트폰 시장 확대가 미디어텍 실적 상승을

소프트웨어(SW) 기반 반도체·디스플레이·전자부품 장비 모션제어 기술을 보유한 소프트모션&로보틱스가 올해 연 매출이 전년 대비 두 배 가량 확대될 것이라고 밝혔다. 국내 반도체 전후공정 대표 장비 기업이 소프트모션&로보틱스 SW 도입을 확대하면서 기존 PLC(Programmable Logic Controller) 하드웨어(HW) 기반 제어기 시장을 빠르게 대체해나가고 있다.24일 양부호 소프트모션&로보틱스 대표는 "반도체 투자 확대로 올해 주문이 크게 늘었고, 내년에는 더 큰 확대가 예상된다"면서 "내년에도 올해 대비 두 배 늘어난

토종 반도체 식각장비 업체 에이피티씨(APTC)가 기존 대비 성능을 대폭 높인 신형 폴리실리콘 식각장비 '레오(LEO) WH' 상용화에 성공했다. 폴리실리콘 외 메탈 레이어를 식각할 수 있는 '나르도(NARDO)M' 장비서도 첫 매출이 발생한다. 주력 상품이 식각 장비 한 종류에서 세 종류로 늘어남에 따라 회사 매출 역시 크게 확대될 것으로 예상된다.23일 에이피티씨는 최근 레오WH와 나르도M 장비 성능 평가를 마치고 SK하이닉스 메모리 생산 공장에 공급을 성사시켰다고 밝혔다. 에이피티씨는 지난 21일

근대 파운드리 생산 부족으로 낸드플래시 메모리를 제어하는 컨트롤러 칩 가격도 인상될 전망이다. 23일 시장조사업체 트렌드포스는 솔리드스테이트드라이브(SSD) 컨트롤러 칩 가격이 약 15~20% 인상된다고 전망했다. 컨트롤러 칩 제조사가 SSD 수요를 따라가지 못하는 상황이다. 대만 TSMC, UMC 등의 파운드리 업계의 생산 용량(캐파) 부족으로 컨트롤러 칩 생산에도 영향을 준 것으로 분석된다.파이슨과 실리콘모션 등은 일시적으로 신규 주문 견적 제공을 중단한 것으로 알려졌다. 컨트롤러 칩 제조사는 낸드 공급 업체와 내년 1분기 계약

CEVA가 내년 국내 시장에서 오토모티브 디지털신호처리장치(DSP) 설계자산(IP) 공급에 주력한다.2002년 설립된 CEVA는 DSP를 중심의 IP와 관련 소프트웨어를 공급하고 있다. 2014년 리비에라웨이브스 인수와 2019년 힐크레스트랩 인수를 통해 블루투스, 와이파이, 모션센서, 심층신경망(DNN) 등으로 영역을 확대했다. CEVA의 3분기 매출 2500만달러(약 276억원)로 전년 동기 대비 6% 증가했다. 라이선스 매출은 1240만달러로 전년 대비 10% 증가했다. 이 같은 실적은 중국 매출이 전년 대비 105% 증가했기