원익IPS는 올해 상반기 연구개발(R&D)에 영업이익(406억원)보다 많은 513억원을 썼다. 매출액(3312억원) 대비 R&D 비율은 15.5%로 해외 상위 장비업체에 견줄만한 비율을 기록했다. 같은기간 해외 글로벌 톱5 장비업체의 매출대비 연구개발비용 평균은 14%였다.이현덕 원익IPS 대표는 올해 8월 공개토론회에서 "왜 국내에서 글로벌 톱 티어 회사 수준의 종합 장비 회사가 나오지 않을까를 심각하게 생각해야 한다"며 "기술은 점점 어려워지는데 연구개발에 대한 투자가 적어 도전의 가치가 상실되고 있다"고 말했다. 이 대표는 "

8월에 이어 9월에도 D램 가격이 보합세를 기록했다. 일본의 대 한국 소재 수출규제 영향으로 생산에 차질이 빚어질 것이란 우려 혹은 기대감(?)이 작용한 것으로 보인다. 업계 전문가는 그러나 중간 유통망이 이른바 '판매 조정'을 하고 있고, 전체로 보면 여전히 D램은 공급 과잉 상태이기 때문에 4분기에 값은 더 하락할 수 있다는 전망을 내놓고 있다.1일 시장조사업체 D램익스체인지가 발표한 가격 동향자료에 따르면 PC용 DDR4 8기가비트(Gb) D램 평균 고정거래가격은 7, 8월과 동일한 2.94달러를 기록했다. 고정

반도체 설계자산(IP) 기업 ARM이 IP 라이선싱 모델을 확장한다. 국내 시장에도 이 같은 사실을 적극 알리고 있다. 새 라이선싱 모델은 선 설계 후 지불을 하는 방식이다. 기존 및 신규 파트너가 반도체 설계 과정에서 발생하던 시행착오를 줄일 수 있게 했다.ARM은 오는 10월 8일 서울 코엑스에서 개최되는 반도체대전(SEDEX) 2019에서 지난 7월 출시한 ‘플렉시블 액세스(Flexible Access)’와 함께 ARM 머신러닝 프로세서, 신경망(NN)으로 구현한 객체 검출 신경망처리장치(NPU)를 선보인다.플렉시블 액세스는

스마트폰 모듈 테스트용 소켓 전문업체 메카텍시스템즈가 삼성 ‘갤럭시 S11(가칭)’에 들어가는 폴디드(Folded) 카메라 모듈의 테스트 소켓을 공급한다. 출하 전 마지막으로 모듈의 정상작동을 확인하는 부품이다. 폴디드란 옆으로 누운 잠망경 형태를 의미한다. 렌즈를 앞-뒤가 아니라 좌-우로 배치해 스마트폰 뒷면 '카툭튀(카메라 모듈이 툭 튀어나온 형태)'를 피하기 위해 최근 스마트폰 업계가 이 기술을 채용하고 있다. 광학(망원) 렌즈와 줌 렌즈를 옆으로 배열해 렌즈 사이 간격을 확보하고 잠망경을 배치해 빛을 반사하는

삼성전자 반도체사업부가 모바일 시장 초격차 전략의 핵심 기술들을 대거 공개한다. 5G·인공지능(AI)·빅데이터·지능형 카메라 등이 핵심이다. 삼성전자는 10월 8일부터 11일까지 코엑스에서 열리는 제21회 반도체대전(SEDEX 2019)에서 고성능 D램과 V낸드 솔루션, 5G 모바일 프로세서와 초고화소 이미지센서 등 최신 기술이 집약된 첨단 반도체 제품을 선보인다.엑시노스 980은 삼성전자가 선보이는 첫 번째 5G 통합 시스템온칩(SoC) 제품으로 각각의 기능을 하는 두 개의 칩을 하나로 구현함으로써 전력 효율을 높이고 부품이 차지

프리시스가 10.5세대 유기발광다이오드(OLED) 공정용 고 진공밸브를 개발, 시장 확대에 나선다. 이 회사는 지난해 8.5세대 OLED 공정용 밸브를 출시한데 이어 최근 10.5세대급 밸브와 펜덜럼 밸브, 스윙 밸브 등을 잇달아 선보이고 있다. 진공 밸브는 진공 상태에서 작동하는 대부분의 반도체 및 디스플레이 장비에 쓰인다. 생산 공정 작업 환경 설정에 핵심 역할을 한다. 공정 중 수시로 열고 닫히기 때문에 미세 분진이 새어 들어와 수율에 영향을 미치지 않도록 해야 하며 열과 부식에도 강해야 한다. 외부 공기를 차단하고 일정한 압

반도체 포토레지스트(PR) 드라이스트립(DryStrip) 장비 분야에서 세계 1위 점유율을 확보하고 있는 피에스케이가 하드마스크(Hardmask) 신재료를 스트립하는 장비로 매출원을 다양화한다. 추후 드라이 식각(Etch) 분야 틈새 장비 시장을 공략해 연 매출 조 단위 이상 기업으로 성장하겠다는 목표를 세웠다.이경일 피에스케이 대표는 “반도체 생산용 하드마스크 신재료를 스트립하는 신 장비 옴니스(OMNIS) 매출이 올해부터 발생하고 있다”면서 “지난 몇 년간 준비한 장비이고, 빠르게 내놓았기 때문에 좋은 결과를 기대하고 있다”고

공장 자동화 및 진공 기술 전문 기업 슈말츠가 독자 개발한 신소재 NBR(Nitrile-butadiene rubber) 기반의 ESD(Electro Static Discharge) 적용 진공컵을 출시하고 고객사 확보에 나섰다. 슈말츠는 "반도체, 모바일, 자동차, 디스플레이 등 고가이면서 민감한 전자부품을 다루는 공정에 유용할 것"이라고 설명했다.진공컵은 작업물과 직접 닿아 진공 흡착 상태를 만들고 들어 올리는 부품이다. 자국이나 손상을 남기지 않으면서도 제품을 단단히 붙들어야 한다. 자동화 공장에선 사람 대신 기계가 제품과 부품을

국내 전자부품 신뢰성 및 종합분석 서비스 1위 업체인 큐알티가 최근 선보인 '타임 제로 서비스(Time Zero Service)'로 고객사 비용과 시간을 줄인다.타임 제로 서비스는 고객사가 맡긴 신뢰성 검사에 소요되는 시간과 물류 비용을 절약하는 것이 골자다. 해외에 테스트 하우스를 둔 고객사가 제품을 해외로 보내지 않고도 제품 정상동작 여부를 판단하는 마지막 테스트를 국내에서 진행할 수 있다. 부하 검사를 마친 제품을 다시 테스트 하우스로 운송하는데 필요한 시간과 비용을 아낄 수 있게 됐다.해외에 테스트 하우스를 둔

산업용 엑스레이 검사장비 전문 업체 자비스가 신형 제품군으로 첨단 웨이퍼레벨패키지(WLP) 시장을 공략한다. 오는 11월을 목표로 코넥스에서 코스닥으로 이전 상장을 추진 중이다. 신규 공모 자금은 주력 검사장비 고도화를 위한 연구개발(R&D)에 활용한다는 계획을 세웠다. 최근 협력 관계를 맺은 일본 리코(RICOH)와 공동으로 신시장도 창출할 계획이다.김형철 자비스 대표는 “팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP:Fan Out Wafer Level Package)등 첨단 WLP 전용으로 초고해상도를 지원하는 X스캔-9860A 장비를 조

올해 반도체 기업 인수합병(M&A) 규모가 4년 만에 확대될 것이라는 전망이 나왔다.18일 시장조사업체 IC인사이츠는 2019 맥클린 보고서 9월 업데이트 분석을 통해 올해 1월에서 8월까지의 반도체 M&A 발표 합산 규모가 280억 달러에 달한다고 밝혔다. 2018년 반도체 M&A 총액인 259억 달러를 초과했으며 2017년 281억 달러에 육박하는 수준이다.올해 추진된 M&A는 반도체 회사, 사업부, 제품군, 설계자산(IP), 웨이퍼 팹에 대한 건으로 약 20여 건에 달한다. 특히 네트워킹, 무선 연결 IC 관련 기업 M&A가

삼성테크윈 출신이 설립한 딥러닝 스타트업 '디퍼아이'가 인공지능(AI) 비전 인식 시장을 적극 공략한다.디퍼아이는 AI 인식 모듈과 플랫폼을 모두 개발하는 기업이다. 신경망처리장치(NPU)와 이를 활용하는 솔루션을 자체 설계한다.디퍼아이는 AI 에지 컴퓨팅 원천기술을 보유했다고 자평한다. 이상헌 대표는 "현재 딥러닝을 사용하는 AI 스피커와 챗봇은 AI 서버를 기반으로 한다"면서 "이때 민감 개인정보가 서버까지 전송되고 클라우드 서비스 비용까지 발생하는 문제가 있다"고 지적했다. 이어 "디퍼아이는 AI 에지 컴퓨팅 초

올해 반도체 시장 역성장으로 위축됐던 반도체 장비·재료 시장은 내년 회복세가 예상된다. 한국 장비 시장은 38.7% 성장할 것으로 보인다.국제반도체장비재료협회(SEMI)는 내년 반도체 장비 시장 규모를 올해보다 20.7% 상승한 719억달러(약 86조원)로 예상했다. 올해 4.0% 감소한 장비 시장이 내년에 더 큰 폭으로 확대되는 셈이다. 내년 반도체 전체 시장도 올해보다 5.5% 성장이 기대된다.지역별로 한국 반도체 장비시장 성장률(38.7%)이 가장 높다. 올해 감소 추정치 22.9%보다 내년 성장폭이 더 크다. 지난해(171억

국내 굴지 반도체 디스플레이 제조기업과 국내외 전문 기술 기업이 한 자리에 모여 스마트팩토리와 제조업 디지털 혁신 사례를 공유하는 콘퍼런스가 열린다.전자부품 전문미디어 디일렉과 IT전문매체 바이라인네트워크는 10월 8일 서울 양재동 엘타워 메리골드홀에서 ‘메뉴팩처링 테크 컨퍼런스(Manufacturing Tech Conference) 2019’를 개최한다고 밝혔다.양사는 대한민국 대표 산업인 반도체와 디스플레이 업계 스마트팩토리 전략과 구축사례를 공유·전파해 국내 제조업 전반 경쟁력을 끌어올리기 위해 콘퍼런스를 기획했다고 밝혔다.이

반도체, 디스플레이 중앙화학약품 공급장치(CCSS:Central Chemical Supply System)가 주력인 에스티아이가 올해 1억달러 수출을 달성했다. 연말에 진행되는 무역의 날 기념식 행사에 1억달러 수출의 탑을 수상할 예정이다. 이에 앞서 10월 8일 서울 코엑스에서 개최되는 반도체대전(SEDEX) 2019에 전시관을 차리고 장비 소개와 해외 시장 확대 전략을 고객사에 알린다.용인 신공장도 완공을 앞두고 있다. 12월 가동 예정이다. 325억원 투자된 신공장은 경시도 용인시 원삼일반산업단지 1만6529㎡(약 5000평)

데이비드 런델 인텔 SSD 전략 기획 담당 시니어 디렉터는 26일 서울에서 열린 메모리&스토리지 데이에서 기업 및 일반 고객 대상 SSD 제품군과 장점을 소개했다. 그는 네 가지 주제로 세션 발표를 진행했다. ▲2019년 제품 라인업 ▲인텔의 660P 아키텍처 ▲인텔 옵테인 메모리 H10 ▲워크스테이션에 들어갈 퍼시스턴트 메모리 순이었다.그는 클라이언트 타겟의 2019년 제품 라인업을 가장 아랫쪽 부터 간략히 소개하면서 세션을 시작했다. 660P QLC SSD는 매일 컴퓨터를 사용하고 메인스트림 게임, 콘텐츠 창작하는 유저들을 메인

프랭크 오버 인텔 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 솔루션 아키텍트는 26일 서울에서 열린 메모리&스토리지 데이에서 인텔 옵테인 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품의 미래와 데이터센터 적용 사례를 소개했다. 우선 옵테인 SSD의 차세대 제품인 '엘더스트림' 성능을 일부 공개했다. 그는 엘더스트림이 향후 데이터센터 시장의 판도를 바꿀것이라 자신했다. 인텔의 3D 낸드 SSD는 물론, 인텔 옵테인 SSD의 가장 최신 모델인 P4800X보다 높은 성능을 낸다고 설명했다. 에어로스파이크 인증 시험에서 엘더스트림은 인텔 3D 낸드

인텔은 26일 서울 동대문 JW메리어트호텔에서 열린 자체 행사 ‘메모리&스토리지 데이 2019’를 개최했다. 성능과 원가경쟁력을 높인 2세대 상변화메모리(P램), 144단 QLC 3D 낸드플래시가 새롭게 발표됐다.인텔이 한국에서 글로벌 기술 발표회를 연 것은 이번이 처음이다. 북미, 남미, 유럽, 중국, 일본을 비롯해 국내외 언론과 관계자 200여명이 참석했다. 인텔 롭 크룩 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 총괄 수석부사장, 크리스티 만 데이터센터 그룹 제품관리 총괄, 데이비드 런델 비휘발성 메모리 그룹 클라이언트 SSD 전략 기획 시

크리스티 만(Kristie Mann) 인텔 데이터센터 그룹 제품관리 총괄은 26일 서울 JW메리어트 동대문스퀘어에서 열린 인텔의 '메모리&스토리지 데이'에서 "시장이 데이터 분석 수요를 만들고 있다"면서 "차세대 옵테인 기술도 이미 개발하고 있다"고 말했다.만 총괄은 "현재 세계 데이터 절반이 최근 2년새 생성될 정도로 데이터량은 급증하고 있다"면서도 "이 가운데 분석된 데이터는 2%에 불과하다"고 말했다.만 총괄은 "데이터 활용 요구가 늘면 D램 수요가 증가할 수밖에 없지만, D램을 포함한 전통 메모리는 최근 발전속

인텔이 옵태인 DC 퍼시스턴트 메모리를 일반 소비자용으로 개발 중이다. 서버에 이어 PC 시장에도 진입하겠다는 의미다. 운영체계(OS) 업체인 마이크로소프트(MS)와 협력하고 있는 것으로 전해졌다. 삼성전자, SK하이닉스가 장악하고 있는 D램 시장 일부를 '뉴메모리'로 공략한다.인텔은 26일 서울 동대문 JW메리어트호텔에서 열린 자체 행사 ‘메모리&스토리지 데이 2019’에서 2세대 상변화메모리(P램)인 2세대 옵태인 미디어(P램 메모리 칩)를 PC에서 사용할 수 있도록 개발 중이라고 밝혔다. 현재 옵태인 DC 퍼시스