발표 주제 : 소니(SONY) 북미 CES 2021 스포트라이트 세션발표 시간 : 현지시간 1월 11일 10시 45분발표 회사 : 소니 일렉트릭발표자 : 마이크 파슬로(Mike Fasulo) 소니 일렉트로닉스 최고경영자(CEO), 마크 핸슨(Mark Hanson) 소니 반도체 사업부 기술 및 비즈니스 혁신 담당 부사장, 닐 마노위츠(eal Manowitz) 소니 일렉트로닉스 디지털 이미지 부사장, 두니아 라 로사(Dunja La Rosa) 소니 일렉트로닉스 판매책임자가. 인공지능 TV 선보여...확장현실(XR)칩 사용= 인지 기능에

발표 주제 : 고성능 컴퓨팅의 미래(The future of high performance computing)발표 시간 : 현지시간 1월 11일 08시발표 회사 : AMD발표자 : 리사 수(Lisa Su) AMD 최고경영자(CEO) 가. 젠3(Zen3) 기반 라이젠(RYZEN) 5000 시리즈 모바일 프로세서 출시= 젠3 모바일 프로세서는 젠2에 이어 7나노 공정에서 제작한 모바일 CPU.= 이 모바일 프로세서가 탑재된 노트북은 보통 사용 기준 17.5시간 사용할 수 있고 한 번 충전으로 최대 21시간동안 영화를 시청할 수 있다고

발표 주제 : It's Time to Go발표 시간 : 현지시간 1월 11일 오전 10시 발표 회사 : 인텔 모빌아이발표자 : 암논 샤슈아(Amnon Shashua) 인텔 수석부사장 겸 모빌아이 최고경영자(CEO)가. 모빌아이의 자율주행 3가지 핵심 요소 = 모빌아이는 △도로경험관리(REM: Road Experience Management) 매핑 기술 △책임민간성안전(RSS: Responsibility-Sensitive Safety) 주행 정책 △카메라, 레이더, 라이다 기반 정밀 보조시스템 3가지 솔루션을 복합적으로 제공해

발표 주제 : 삼성전자 유튜브 온라인 행사 '엑시노스온'... 엑시노스 2100 공개 발표 시간 : 1월 12일 오전 9시 (미국 동부시각)발표 회사 : 삼성전자 시스템LSI사업부발표자 : 강인엽 시스템LSI사업부장 사장가. 5나노 미세공정 적용 = 삼성전자가 신형 모바일 애플리케이션(AP) '엑시노스 2100'을 12일 출시. 엑시노스 2100은 오는 13일(미국 동부시간)에 공개되는 삼성전자 전략 스마트폰 갤럭시 S21시리즈에 탑재될 예정. = 엑시노스 2100은 과거와 마찬가지로 중앙처리장치(CPU

한국전자통신연구원(ETRI)이 1월 11일부터 나흘간 온라인으로 개최되는 소비자가전 전시회(CES) 2021에서 최신 연구성과를 공개한다고 전했다. ETRI가 공개하는 기술은 ▲인공지능(AI) 반도체 ▲디지털 홀로그래픽 디스플레이 ▲지능형 음장보안 센서 기술 등이다. 인공지능 반도체 AB9(알데바란)은 인공지능 알고리즘의 복잡한 연산 처리에 최적화된 칩 이다. 연산 능력은 40테라플롭스(TFLOPS), 전력 소모는 15와트(W)에 불과하다. 기존 상용제품인 그래픽프로세서(GPU) 대비 수십 배의 연산 효율성을 달성했다. 디지털 홀로

대만 파운드리 업체 UMC 공장에서 정전이 발생했다. UMC 200mm 웨이퍼 생산용량 절반 가량이 정전 영향을 받았다. 해당 생산라인에는 자동차 전장 반도체 수요가 집중돼 있는 것으로 전해진다. 자동차 업계가 차 반도체 공급 부족으로 생산에 차질이 빚어지고 있는 가운데 UMC 정전 사고는 이 같은 생산 차질을 보다 심화시킬 것으로 예상된다. 반대로 경쟁 파운드리 업계에는 호재가 될 것으로 관측됐다.10일 대만 경제일보와 중앙통신사 등 현지 매체에 따르면 대만 신주시 소재 UMC 공장 두 곳의 전력 공급이 5~6시간 중단됐다. 리우

마이크론이 지난 달 대만에서 발생한 정전 사고와 지진으로 생산 차질을 빚게 됐다고 공식 언급했다. 산자이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) 열린 2021 회계연도 1분기(2020년 9월~11월) 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "작년 12월 3일 대만 타오위안 공장 정전과 더불어 12월 10일 대만 북동부 6.7 강도 지진으로 타오위안과 타이중 공장 모두 (악)영향을 받았다"면서 "회계연도 2분기(2021년 12월~2021년 2월) D램 공급이 감소하고 단기 실적에 부정 영향을 있을 것"이라고 말했다. 메로트라 CEO

어보브반도체가 지난해 이어 올해도 삼성전자의 스마트폰과 무선이어폰에 '전자파 흡수 방지(SAR) 센서' 공급을 확정지었다. 8일 업계에 따르면 어보브반도체는 삼성전자의 갤럭시S21 시리즈와 갤럭시버즈 프로에 SAR 센서를 공급한다. 삼성전자는 오는 15일(한국시간) 온라인 '갤럭시 언팩' 행사에서 갤럭시S21과 갤럭시버즈 프로를 공개할 예정이다.SAR 센서는 인체가 근접해 있는지를 감지, 근접하면 전자파를 일부 줄여주는 역할을 한다. 고감도 정전터치 기술이 핵심이다. 최근 스마트폰, 웨어러블 기기 등에

중국이 목표로 내건 '반도체 굴기'가 어려울 것이라는 분석 결과가 나왔다. 시장조사업체 IC인사이츠는 2025년 중국 반도체 자급률은 19.4%로 예상된다고 8일 발표했다. 중국이 정한 2025년 반도체 자급률 목표인 70%에 한참 못 미치는 수준이다. 지난해 자급률은 15.9%였다. 전 세계 반도체 시장(1434억달러, 약157조원)에서 중국이 생산한 반도체는 227억달러(약 24조9000억원)로 조사됐다. 이마저도 중국 기업 매출은 83억달러(약 10조원)에 그쳤다. 나머지는 TSMC와 SK하이닉스, 삼성전자, 인

로옴이 실리콘카바이드(SiC) 파워 디바이스 생산량을 확대할 계획이다. 로옴은 2019년 2월부터 아폴로 치쿠고 공장에 신규 건물을 건설해, 지난해 12월 준공을 완료했다고 7일 밝혔다.신규 SiC 공장은 올 1월부터 순차적으로 제조장비를 설치할 계획이다. 본격 가동은 2022년부터 시작된다. 본 건물은 사용 전력을 100％ 재생 가능 에너지로 충당하는 환경 배려형 최신 공장이다. 향후 SiC 파워 디바이스의 중장기적인 수요 증가에 대응할 계획이다. 이번 신규 건물뿐만 아니라, 로옴의 그룹사 사이크리스탈(SiCrystal)의 Gmb

대만 TSMC가 일본에 새 공장을 건설할 가능성이 제기됐다. TSMC 측은 사실 여부에 대한 질문에 즉각적인 답을 피했다.대만 연합보 등 대만 언론은 지난 5일 TSMC가 일본 공장을 건설하는 방안을 검토하고 있다고 보도했다. 일본 경제산업성 지원을 받아 합작사 형태로 새 회사를 설립하는 방안도 고려 중이라고 전했다. 들어설 공장은 특수 공정을 사용한 패키징 공장으로 전망했다.TSMC는 사실 여부를 묻자 "1월 14일에 실적발표 컨퍼런스콜까지 관련 사항을 알려줄 수 없다"고만 답했다. 일본 공장 건설 여부가 맞다면 오는 컨퍼런스콜

디스플레이구동드라이버IC(DDI) 공급 부족이 오는 3분기까지 이어질 것으로 보인다. 4일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 DDI는 높은 수요에 비해 공급은 여전히 부족할 전망이다. DDI 수요 대비 공급율은 2019년 3.3%에서 2020년 1.7%로 감소했고, 올해는 1.1%로 더 떨어질 것으로 예상된다. 통상적으로 수요 대비 공급율은 5% 이상이어야 안정적이다. 트렌드포스는 DDI 공급이 3분기까지 완화가 어려울 것으로 전망했다.올해 DDI 수요는 전년대비 2.5% 증가가 전망된다. 지난해 DDI 수요는 58억2700만대로 전

정부가 올해 우리나라 반도체 수출이 1000억달러(약 108조원) 이상을 기록할 것으로 전망했다. 반도체 설비투자 규모는 전세계 1위를 차지할 것으로 기대된다. 정부가 반도체 수출 전망을 별도로 발표한 것은 이번이 처음이다.5일 산업통상자원부와 반도체협회에 따르면 국내 반도체 수출은 올해 전년(992억달러) 보다 10.2% 증가한 1075억달러~1110억달러를 기록한다는 관측을 내놨다. 이는 2018년(1267억달러)에 이어 역대 두 번째로 높은 수출실적이다. 메모리는 가격상승이 예상되는 D램 중심으로 수출이 대폭 증가할 전망이다.

퀄컴이 신형 5세대(5G) 이동통신 지원 애플리케이션 프로세서(AP)를 내놨다.4일(현지시간) 퀄컴은 스냅드래곤 480을 공개했다. 보급형 AP 라인업 가운데서는 처음 5G 모뎀칩을 내장했다. 밀리미터파(mmWave), 서브 6GHz 이하 주파수 대역의 5G를 지원하는 스냅드래곤 X51 5G 모뎀칩을 이용했다. 시분할(TDD)과 주파수분할(FDD) 방식을 모두 지원한다.중앙처리장치(CPU)는 8개의 코어로 구성됐다. 2GHz 클록에서 작동하는 코어텍스-A76 기반의 카이로 460 코어가 2개가 탑재됐다. 나머지 6개는 1.8GHz

미국 어플라이드머티어리얼즈가 일본 장비업체 고쿠사이일렉트릭 인수가를 35억달러(약 3조8000억원)로 높인다고 블룸버그, 니혼게이자이 등 외신이 보도했다. 당초 인수액인 22억달러(약 2조4000억원)보다 59% 높은 수준이다. 어플라이드는 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 서류를 통해 이 같은 사실을 밝혔다.인수 마감 기한은 작년 12월 30일에서 3월 19일로 약 3개월 연장했다. 이번이 세 번째 연장이다. 어플라이드는 고쿠사이를 소유한 미국 사모펀드 콜버그크래비스로버츠(KKR)와 인수가를 두고 줄다리기 해온 것으로 알려졌다

SK실트론이 웨이퍼 업계 최초로 전 제품에 대한 탄소발자국 인증을 획득했다. 앞으로 SK실트론이 생산한 모든 웨이퍼 제품엔 카본 트러스트 친환경 인증마크가 달린다.SK실트론은 영국 카본 트러스트로부터 '제품 탄소 발자국(Product Carbon Footprint)' 인증을 받았다고 4일 밝혔다. 국내 구미 산업단지 내 위치한 3개 공장이 탄소 배출량 감소를 위해 전방위적으로 노력해온 결과다.카본 트러스트는 영국 정부가 2001년 기후 변화 대응 및 탄소 감축 방안 일환으로 설립한 친환경 인증기관이다. 제조 이전 단계

이재용 삼성전자 부회장은 4일 새해 첫 일정으로 평택 2공장 파운드리 생산설비 반입식에 참석했다. 이 날 생산설비 반입식에 참석한 협력회사 대표들과 국내 반도체 생태계 육성 및 상호협력 증진 방안도 논의한 것으로 알려졌다. 이재용 부회장은 "삼성전자와 협력회사, 학계, 연구기관이 협력해 건강한 생태계를 만들어 시스템 반도체에서도 신화를 만들자"고 강조했다.평택2공장은 삼성전자의 최신 공장이다. 총 30조원 규모의 투자로 2018년 착공됐다. 평택 2공장은 최첨단 D램, 7세대 V낸드 생산라인과 EUV(극자외선) 노광장비를 활용한 파

올해 정부가 소재·부품·장비(소부장) 기술개발(R&D) 예산을 지난해 대비 대폭 늘린다. 과학기술정보통신부, 산업통상자원부 등은 각각 2021년 ICT 산업기술 R&D 지원계획을 발표했다. 양 정부부처는 소재·부품·장비 R&D 지원금을 작년보다 20% 이상 확대할 계획이라고 밝혔다.2018년 7월 일본의 수출규제 이후 국내에서는 소부장 기술 자립 필요성이 대두됐다. 정부는 지난해 처음으로 소부장 특별회계를 신설해 총 2조745억원 규모의 기술 지원했었다.4일 과기부는 올해 과학기술·ICT 분야에 총 5조8161억원을 지원한다고 밝혔

올해 반도체 가격이 전반으로 오를 조지이다. 예상 수요 대비 생산 용량(캐파)이 부족하다. 일부 기업은 이미 반도체 가격 인상을 공지했다.파운드리 업계 1위인 대만 TSMC는 주요 고객사 대상이었던 가격 인하 정책(최대 3%)을 최근 폐지했다. 수요 과잉 때문으로 추정된다. TSMC는 현재 1년 치 주문량이 쌓여있다. 다른 파운드리 기업도 마찬가지다. 미국 글로벌파운드리 가동률은 100%에 가까운 것으로 전해졌다. 삼성전자 상황도 크게 다르지 않은 것으로 전해졌다.200mm 파운드리 기업인 대만 유나이티드마이크로일렉트로닉스(UMC)

내년 파운드리 시장이 역대 최대 매출액을 올릴 것으로 전망됐다. 올해는 작년 대비 23.7% 성장이 예고됐다. 최근 10년간 가장 큰 성장폭이다.30일 시장조사업체 트렌드포스는 내년 파운드리 매출액을 올해보다 6% 성장한 896억달러(약 97조6371억원)로 전망했다. 노트북, TV 등 전자제품 시장과 5G 상용화가 파운드리 매출을 이끈다고 봤다. 올해 파운드리 매출은 전년보다 23.7% 성장한 846억달러(약 91조9000억원)로 예상했다. 코로나19 확산으로 인해 비대면 수요가 증가하고 주문자상표부착생산(OEM) 업체들의 재고