ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 블루투스 로에너지(LE) 시스템온칩(SoC) 3세대 BlueNRG-LP를 23일 출시했다. BlueNRG-LP는 블루투스 LE 5.2와 블루투스 LE 메시 인증을 받았다. 최대 128개 노드까지 동시 연결을 지원한다. 다양한 커넥티드 기기들을 모니터링하고, 짧은 지연시간으로 원활하게 제어할 수 있다. 최대 +8dBm까지 프로그래밍하는 RF 출력 파워와 최대 -104dBm의 RF 수신감도를 갖췄다. 이외에 블루투스의 롱 레인지 모드를 지원해 FEC(Forward Error Connection)와 코딩된

아나로그디바이스(ADI)와 NEC코퍼레이션은 협력을 통해 라쿠텐모바일의 5G 기지국용 매시브 MIMO 안테나 라디오 유닛(RU)을 설계했다고 23일 밝혔다. 이 RU는 ADI는 4세대 광대역 RF 송수신기 솔루션이 탑재됐다. 라쿠텐모바은 5G 오픈 vRAN(open virtual RAN) 인터페이스를 보유하고 있다. 이 기술은 엔드투엔드 가상화 클라우드-네이티브 모바일 네트워크에 대응한다. 이 무선 장치는 3.7GHz 주파수의 매시브 MIMO와 디지털 빔포밍 기술을 이용해 대용량 데이터를 우수한 효율로 전송한다. 클라우드-네이티브

텍사스인스트루먼트(TI)가 전원 공급 장치의 잡음을 감소시키는 DC/DC(직류-직류) 스위칭 레귤레이터 TPS62912와 TPS62913 제품군을 22일 출시한다고 밝혔다. 엔지니어들은 민감한 아날로그 회로를 구동하면서 잡음과 효율성간의 상충관계라는 과제를 안고 있다. 고정밀 시스템에는 신호 정확성과 무결성을 보호할 수 있도록 잡음과 리플(직류전압의 규칙적인 변조)을 낮출 수 있는 공급 레일이 필요하다. TPS62912과 TPS62913 제품군은 최대 100kHz에서 65dB의 PSRR(전원 공급 제거비)과 함께 잡음과 리플을 줄여

ARM이 인공지능(AI)과 머신러닝(ML)을 위해 설계된 에토스(Ethos)-U65 마이크로 신경망처리장치(NPU)를 출시했다고 22일 밝혔다.에토스-U65는 지난 3월에 출시된 에토스-U55와 비교해 동일한 수준의 전력 효율을 유지하면서 2배 향상된 온디바이스 머신러닝 성능을 제공한다. 코어텍스-M, 코어텍스-A, ARM 네오버스 기반 시스템을 아우르는 적용성을 갖췄다. 에토스-U65는 ARM의 AI 에코시스템을 활용한다. ARM의 개발자 에코시스템의 장점은 일반적인 플랫폼과 호환된다는 점이다. 이는 이식성(portability)

마우저일렉트로닉스는 코보의 초광대역(UWB) 기술 제품 라인(구 데카웨이브) 전체를 공급한다고 22일 발표했다. 코보는 지난 1월 데카웨이브를 인수하면서 UWB 제품군을 확대했다. 마우저에서 추가로 공급하는 코보의 UWB 기술 제품은 DW1000 무선 IC와 DW1000 IC를 중심으로 구축된 두 개의 모듈이다. DW1000 UWB 송수신기 IC는 UWB 기반 단일 칩 무선 송수신기다. 10cm 이내의 정밀한 실내외 배치와 실시간 위치 추적 시스템(RTLS) 솔루션 개발을 지원한다. IEEE802.15.4-2011을 준수하며 최대

아나로그디바이스(ADI)는 정밀 DC-350kHz 애플리케이션의 프런트엔드 설계를 간소화한 AD7134 앨리어스-프리 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 출시한다고 21일 밝혔다. 기존의 정밀 데이터수집 신호체인 설계는 시간이 많이 걸리는 번거로운 작업이었다. 설계 엔지니어가 고속 ADC 구동 요구 사항을 비롯해 안티 앨리어스 필터 요구 사항, 수동 소자의 공차, 위상 및 이득 오류 밸런싱 작업이 필요했기기 때문이다.AD7134는 새로운 정밀 ADC 아키텍처를 도입했다. 출력 데이터 레이트를 10SPS에서 1.5MSPS까지 확장할 수

마이크로칩테크놀로지는 고급 아날로그 주변장치와 멀티 전압 동작을 결합한 마이크로컨트롤러(MCU) PIC18-Q41와 AVR DB 제품군을 출시했다고 22일 밝혔다. PIC18-Q41 MCU에는 구성 가능한 연산 증폭기(Op Amp), 연산 기능을 갖춘 아날로그-디지털 변환기(ADC), 디지털-아날로그 변환기(DAC)가 탑재됐다. 14핀 및 20핀의 소형 패키지로 제공된다. 아날로그 통합이 필요한 마이크로칩의 32비트 MCU와 다른 컨트롤러와도 함께 사용할 수 있다. 스마트 팩토리의 예측 유지 보수 에지 노드와 사물인터넷(IoT),

ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 삼성 갤럭시 노트20 울트라에 자사의 멀티존 올인원 모듈 ToF(공간인식·거리측정)가 적용됐다고 22일 밝혔다. 갤럭시 노트20에도 ST의 MEMS 압력 센서, 관성측정장치(IMU), EEPROM 등이 탑재됐다. 갤럭시 노트20 울트라와 갤럭시 노트20은 높은 선명도의 이미지와 동영상을 캡처하는 데 주안점을 둔 제품이다. ST에 따르면 삼성은 성능과 전력 효율성을 위해 ST의 6축 MEMS IMU, 저전력 성능을 갖춘 EEPROM(전기 공급이 끊긴 상태에서도 장기간 기억하는 비휘발성 기억 장치)을 선

유블럭스는 보안을 지원하는 사물인터넷(IoT) SaaS(Security-as-a-Service) 솔루션을 새롭게 출시한다고 20일 밝혔다. SaaS는 클라우드 환경에서 운영되는 애플리케이션 서비스를 말한다. 유블럭스의 솔루션은 LTE-M 셀룰러 IoT 모듈 SARA-R4와 SARA-R5 제품군에서 활용 가능하다. 유블럭스 씽스트림(Thingstream) 서비스 플랫폼을 통해 관리된다. IoT 기기를 이용하는 저전력 광대역(LPWA) 네트워크 구축에 특히 최적화돼 있다. 데이터 오버헤드를 대폭 줄이고 핸드셰이크(네트워크 장치들 간 데

마우저일렉트로닉스는 노르딕세미컨덕터의 블루투스 5.2 기반의 nRF52820 다중 프로토콜 시스템온칩(SoC)을 공급한다고 19일 밝혔다.nRF52820 SoC는 노르딕의 nRF52 시리즈 아키텍처를 기반으로 블루투스 5.2, 블루트스저에너지(BLE), 블루투스 메시를 제공한다. 방향 탐색, 높은 처리량 2Mbps, 장거리 기능도 지원된다. 전속 USB 2.0 연결과 함께 쓰레드, 지그비, 2.4기가헤르츠(GHz) 전용 통신 기술을 지원한다.초저전력 ARM 코어텍스M4를 기반으로 하며, 노르딕의 nRF52833 SoC와 호환 가능하

ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 STM32G0 마이크로컨트롤러(MCU)의 경제성을 활용한 STM32 누클레오 디스플레이 실드(Shield) 'GFX01M1 SPI'를 새롭게 출시한다고 19일 밝혔다.GFX01M1 실드는 새로운 X-큐브-디스플레이 패키지로 지원된다. 2.2인치 QVGA(320x240) SPI 디스플레이와 64메가비트(Mbit) SPI 노어플래시, 조이스틱을 포함한다. 누클레오-G071RB와 같은 다양한 STM32 MCU 개발 보드와 함께 사용할 수 있다. STM32 G071RB는 ARM 코어텍스 M0+

맥심인터그레이티드 코리아가 100와트(W) USB PD(Power Delivery) 벅부스트 컨트롤러 MAX25430를 출시했다고 지난 15일 밝혔다. MAX25430은 USB-C 포트컨트롤러(TCPC) 전력조절기, VCONN 케이블 전력 공급, 벅부스트 및 보호기를 통합했다. 동시에 방열판과 금속 재질의 케이스도 없앴다. 이로써 크기가 경쟁 멀티 IC 대비 40% 가량 작다. 가격도 25% 절감됐다. 포트 개수에 상관없이 마이크로컨트롤러 하나로 구현했기 때문이다. 최고 출력 환경에서 발열 온도가 20도 더 낮다. 혹독한 오토모티브

마우저일렉트로닉스가 TE커넥티비티(TE)의 아날로그 HTU31 상대 습도 센서를 공급한다고 16일 밝혔다. TE HTU31는 온도 출력이 있는 표면 실장형 상대 습도 센서다. 극한의 온도나 습도에 노출된 환경에서도 빠른 응답시간, 정밀측정, 낮은 히스테리시스를 제공한다. 작동 온도 범위는 영하 40°C에서 125°C 사이고, 표준 정확도는 ±0.2°C다. 0~100%의 상대습도(RH)를 측정해주고, 0.01의 분해능과 ±2%의 정확도를 제공한다.작동 전압 범위는 3.3~5.5볼트(V)다. 유효 전류 소비는 450마이크로암페어(µA)

인피니언이 디스크리트 패키지를 적용한 트렌치스톱 절연 게이트형 양극성 트랜지스터(IGBT)7 제품을 15일 출시했다. 650볼트(V) 항복 전압의 TO-247 패키지로 제공된다. 20A, 30A, 40A, 50A, 75A 전류 정격으로 구성됐다. IGBT7 제품은 쉽게 이전 세대 기술을 대체하고 병렬화 할 수 있다. 산업용 모터 드라이브, PFC(역률 보정), 태양광, 무정전 전원장치(UPS) 등의 기기에 적합하다.새로운 마이크로패턴 트렌치 기술이 적용돼 낮은 정적 손실로 동작한다. 동일한 전류로 온-상태 전압을 10%까지 낮춰준다

인텔은 향후 출시될 3세대 인텔 제온 스케일러블 플랫폼(코드명 아이스레이크)를 위한 보안 기술을 15일 공개했다.기밀 컴퓨팅(Confidential Computing)은 데이터가 신뢰실행환경(TEE)에서 사용되는 동안 데이터를 보호하는 방법으로 급부상하고 있다. 이에 인텔은 소프트웨어 가드 익스텐션(SGX)을 아이스레이크 플랫폼 전 영역에 제공할 예정이다. 플랫폼 강화와 기밀성 향상, 데이터 무결성을 위해서 ▲토털 메모리 인크립션(TME) ▲플랫폼 펌웨어 레질리언스(PFR) ▲새로운 암호화 가속기도 함께 지원된다. 소프트웨어 가드

마우저 일렉트로닉스는 최신 반도체 및 전자부품 379종을 추가로 공급한다고 15일 밝혔다. 주요 제품은 다음과 같다. 아나로그디바이스(ADI)의 ADPD4100-4101제품은 다중 모드 센서 프런트 엔드다. 동기측정 센서허브 역할을 할 수 있다. 광용적맥파(PPG), 심전도(ECG), 피부 전기 활동(EDA) 등의 의료, 산업, 소비자 디바이스에 활용된다. 하팅의 T1 산업용 SPE(Single-Pair Ethernet)은 국제전기기술위원회(IEC)에서 표준화된 SPE 결합면(IEC 63171-6)으로 선택한 제품이다. 단 2개의

텍사스인스트루먼트(TI)가 새로운 이더넷 PHY 'DP83TD510E'를 14일 발표했다. 최대 1.7km의 단일 연선을 통해 10Mbps 이더넷 신호를 전송을 지원하는 제품이다. 제품군 DP83TD510E은 케이블 도달 거리가 국제 전기전자기술자협회(IEEE) 802.3cg 10BASE-T1L 싱글 페어 이더넷 사양의 도달 거리 조건인 0.2km보다 1.5km 더 길다. 케이블 길이가 추가됨으로써 엔지니어들은 시스템 중량이나 배선 비용을 늘리지 않고도 산업용 통신 도달 거리를 연장할 수 있다. 풀 듀플렉스 데이터를

자일링스는 16나노 기반 프로그래머블반도체(FPGA) 버텍스 울트라스케일+ VU19P 디바이스 일반공급을 시작했다고 13일 밝혔다.VU19P는 900만개의 시스템 로직 셀과, 320억개의 트랜지스터, 2000개 이상의 사용자 입출력(I/O), 최대 80개의 직렬 트랜시버를 갖췄다. 4.5Tb/s의 총 대역폭 처리 능력과 최대 1.5Tb/s의 DDR4 메모리 대역폭 등의 사양이 특징이다.에뮬레이션은 인공지능(AI) 집적회로(IC)의 복잡성이 증가함에 따라 광범위한 검증작업이 필수적으로 요구되고 있다. VU19P는 더 적은 수의 컴포넌

인피니언테크놀로지스는 자동차 시스템용 '트라베오 II 바디' 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시한다고 13일 밝혔다. 차체 제어 모듈, 도어, 윈도우, 선루프, 좌석 제어 유닛 뿐만 아니라 차내 스마트폰 단자와 무선 충전 유닛 등 다양한 자동차 시스템을 지원한다. ARM 코어텍스M7과 M4 코어를 내장했다. 최대 8MB의 임베디드 플래시를 제공한다. ISO26262 ASIL-B 규격을 제공한다. 최대 125°C의 주변 온도에서도 동작한다. CAN-FD, 이더넷, 플렉스레이 통신 프로토콜 지원 기능을 포함한다. 로우

마우저일렉트로닉스가 실리콘랩스 블루투스 모듈 BGM220P, BGM220S 제품을 공급한다고 13일 밝혔다.배터리 전원 공급식 사물인터넷(IoT) 장치의 성능, 보안, 신뢰성 요구 사항을 충족하도록 제작됐다. OTA 펌웨어 업데이트 지원, 향상된 보안 기능, 저에너지 소비, 향상된 무선주파수(RF) 범위를 제공한다.BGM220은 실리콘랩스 EFR32BG22 무선 게코 시스템온칩(SoC) 기반이다. 블루투스 5.2 저에너지 프로토콜을 지원한다. 방향 탐지 기능과 1M, 2M, LE 코드화된 PHY, 블루투스 메시 저전력 노드가 포함된